英特爾和AMD推出的新芯片確實可以推動計算機半導(dǎo)體的需求增長,但是由于目前經(jīng)濟因素的不穩(wěn)定,依然有可能遭受到利益的損害,IDC在一份調(diào)研報告中如是說。英特爾和AMD推出的新芯片確實可以推動計算機半導(dǎo)體的需求增長
英特爾和AMD推出的新芯片確實可以推動計算機半導(dǎo)體的需求增長,但是由于目前經(jīng)濟因素的不穩(wěn)定,依然有可能遭受到利益的損害,IDC在一份調(diào)研報告中如是說。英特爾和AMD推出的新芯片確實可以推動計算機半導(dǎo)體的需求增長
日本一些領(lǐng)先的科技公司上周四承認,日圓持續(xù)走強可能會導(dǎo)致更多外包現(xiàn)象,它們警告說,日本本土目前的生產(chǎn)水平可能會難以為繼。出于對強勢日圓的惶恐,日本企業(yè)不得不重新思考自己的全球制造模式,其緊迫性比以往任
記者洪友芳/專題報導(dǎo) 半導(dǎo)體業(yè)第三季確定進入庫存調(diào)整期,封測業(yè)也旺季不旺,預(yù)估將呈現(xiàn)小幅成長或微衰退的走勢。 封測業(yè)法說會陸續(xù)展開,上周矽品(2325)已打頭陣。矽品 董事長林文伯指出,日本地震后,因部
臺積電(2330-TW)法說會上預(yù)期半導(dǎo)體第3季旺季不旺,第4季可回溫。外資看法不一,但多數(shù)外資仍認為臺積電的產(chǎn)能利用率將會是未來的問題所在。美銀美林證券則表示,第4季回溫可能還言之過早,預(yù)期明年第2季才有望看見。
日本311大地震后導(dǎo)致的日本當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體生產(chǎn)鏈中斷問題,在經(jīng)過長達4個月左右的重整后,7月以來產(chǎn)能均已經(jīng)全數(shù)回復(fù)到地震前水平,包括12寸矽晶圓、BT樹脂、晶圓研磨液、防焊綠漆(SolderMask)等已開始回復(fù)全產(chǎn)能供貨,
據(jù)日本媒體報道,近日日本財務(wù)省公布了貿(mào)易統(tǒng)計速報顯示,日本6月份對外貿(mào)易出現(xiàn)707億日元貿(mào)易順差。這也是至日本大地震以來首次出現(xiàn)貿(mào)易順差,但順差額同比減少89.5%。數(shù)據(jù)顯示,6月份日本出口額為5.7759萬億日元,
21ic訊 日前,株式會社村田制作所(以下簡稱為“村田制作所”)與瑞薩電子株式會社(以下簡稱為“瑞薩”)就有關(guān)瑞薩向村田制作所轉(zhuǎn)讓其功率放大器業(yè)務(wù)和株式會社瑞薩東日本半導(dǎo)體(以下簡稱為&
21ic訊 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出新一代汽車位置傳感器KMA210。KMA210集成了恩智浦最新的磁阻傳感器芯片以及基于恩智浦先進的絕緣硅 (SOI) ABCD9工藝制成的獨特信號調(diào)理ASIC電路。KMA210是新
英特爾和AMD推出的新芯片確實可以推動計算機半導(dǎo)體的需求增長,但是由于目前經(jīng)濟因素的不穩(wěn)定,依然有可能遭受到利益的損害,IDC在一份調(diào)研報告中如是說。英特爾和AMD推出的新芯片確實可以推動計算機半導(dǎo)體的需求增長
高盛最近發(fā)布的一份報告稱,由于TD-LTE與3G具有互操作性,具備更大的數(shù)據(jù)容量以及FDD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢,目前全球已經(jīng)有12家運營商加入了這一陣營,高盛預(yù)計TD-LTE將會在2013年早期實現(xiàn)商用,覆蓋亞洲27億人口,中國移
2011年4月,十二五規(guī)劃剛剛通過不到一個月,吳邦國、溫家寶、習(xí)近平、李克強等4位中央政治局常委分別赴重慶、浙江、安徽、吉林調(diào)研,推動“十二五”規(guī)劃的落實。 面對金融危機的巨大沖擊,以及日益加劇的環(huán)境壓力
IC封測矽品(2325-TW)雖然第 2 季毛利率走揚,但表現(xiàn)仍低外資預(yù)期,由于矽品預(yù)期年底銅打線比重目標50%已確定遞延至明年第 2 季,市場擔(dān)憂矽品毛利率上揚速度將同步放緩,外資因此多下調(diào)矽品獲利展望預(yù)期,壓抑今(28)
吉爾福特市的喬納森·羅斯伯格發(fā)明了離子激流系統(tǒng)。,同時,他也是致力于完成“千元解碼人體基因”目標的研究者之一。由于他的機器快速改進著,喬納森認為他能夠在2013年前完成這一目標。羅斯伯格博士
半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖的開發(fā)工程資源與全球分銷商? Mouser Electronics,宣布第二季全球銷售額成長24%。 Mouser以提供廣泛的最新元器件庫存而聞名,協(xié)助工程師們實現(xiàn)設(shè)計概念,并在全球持續(xù)擴張,讓設(shè)計工程師獲
高盛最近發(fā)布的一份報告稱,由于TD-LTE與3G具有互操作性,具備更大的數(shù)據(jù)容量以及FDD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢,目前全球已經(jīng)有12家運營商加入了這一陣營,高盛預(yù)計TD-LTE將會在2013年早期實現(xiàn)商用,覆蓋亞洲27億人口,中國移
在運算市場方面,英特爾和超威今年推出的SandyBridge和FusionAPU以及企業(yè)用戶持續(xù)采用Windows7,都將有助于加速PC的替換周期并推動明年的半導(dǎo)體需求。但另一方面,受平板計算機沖擊,行動PC的需求將會減緩。市場研究
外資圈sell side昨(27)日指出,綜觀矽品法說會內(nèi)容,「7、8月落底,9月反彈」算是利多,「銅制程轉(zhuǎn)換速度略慢」為利空,因此,今(28)日股價應(yīng)以中性偏空反應(yīng),但若觸底說成立,意味著第四季旺季可望回溫。 不
每年七月在美國加州舉行的Semicon West展覽會是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備與材料展覽會之一。本文試圖綜合展覽會與產(chǎn)業(yè)于上半年的進展加以概括,討論一些業(yè)界特別關(guān)注的課題。 每年七月在美國加州舉行的Semicon West展
英特爾、高通(Qualcomm)、阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)等國際半導(dǎo)體大廠陸續(xù)舉行法說會,半導(dǎo)體庫存上升問題,成為分析師、法人討論重點。由于日本311大地震發(fā)生后,半導(dǎo)體廠及ODM/OEM廠的超額下單(overbooking