隨著IC設計業(yè)者需求往高壓產(chǎn)品端移動,半導體基板(Substrate)市場自四、五、六寸轉(zhuǎn)往八寸的進度超乎預期,再加上八寸半導體基板供應并沒有跟上速度同步開出,市場上八寸半導體基板吃緊,價格也居高不下,國內(nèi)業(yè)者中,
市場研究機構(gòu)iSuppli的最新調(diào)查報告顯示,全球半導體供應商庫存水位在2010年第四季升高到兩年半以來的最高點,而如果今年芯片產(chǎn)業(yè)成長動力不足,此趨勢恐怕會帶來麻煩。根據(jù)iSuppli的調(diào)查,全球半導體供應商在2010年
上海,2011年2月21日?富士通半導體(上海)有限公司宣布參加將于2月24至26日在深圳會展中心舉行的第十六屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China2011),向業(yè)界展示其涵蓋了汽車電子、消費電子、無線通訊、電源管理
據(jù)IHS iSuppli公司的研究,憑借致勝策略,三星電子2010年第四季度設法擴大了其DRAM市場份額。 據(jù)初步統(tǒng)計,韓國三星2010年第四季度的DRAM營業(yè)收入為36億美元,在這個87億美元的市場中占據(jù)41.7%的份額。盡管第四
近日,韓國知識經(jīng)濟部長官崔景煥指出,在產(chǎn)業(yè)融合化的大背景下,IT產(chǎn)業(yè)起到了至關(guān)重要的作用,而系統(tǒng)半導體和軟件是IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點。如今韓國認識到要想保持汽車、手機等重點產(chǎn)業(yè)的未來競爭力,就必須提升系統(tǒng)集成
近日,韓國知識經(jīng)濟部長官崔景煥指出,在產(chǎn)業(yè)融合化的大背景下,IT產(chǎn)業(yè)起到了至關(guān)重要的作用,而系統(tǒng)半導體和軟件是IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點。如今韓國認識到要想保持汽車、手機等重點產(chǎn)業(yè)的未來競爭力,就必須提升系統(tǒng)集成
過去兩年多經(jīng)濟危機給半導體產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的沖擊力和深遠的影響,改變了某些領域的競爭格局,可以說是挑戰(zhàn)與機遇并存。08年上半年我們明顯感覺到訂單數(shù)量在減少,整個半導體市場是收縮的。但是因為半導體制造業(yè)是整
北京時間2月18日消息,據(jù)國外媒體報道,德國半導體公司英飛凌科技公司(Infineon)稱,周四公司年度股東大會已批準2010財年每股派息0.10歐元。該公司表示,多數(shù)股東還批準了一個股票回購計劃,將在未來5年內(nèi)回購至多10
北京時間2月12日凌晨消息,美國飛思卡爾半導體公司周五向美國證券監(jiān)管部門提交了IPO申請書,上市融資金額為11.5億美元?! ★w思卡爾于2004年從摩托羅拉分拆出來,當時包括Carlyle Group和TPG Capital在內(nèi)
北京時間2月19日凌晨消息,英特爾今天宣布,將斥資50億美元,在美國亞利桑那州建設一座工廠。此舉將為當?shù)貏?chuàng)造大約4000個工作機會。這座新工廠將于今年年中開工建設,計劃于2013年完工。它將生產(chǎn)英特爾下一代14納米線
半導體代工制造商中芯國際今日發(fā)布截至2010年12月31日的第四季度財報。財報顯示,第四季度中芯國際總銷售額達到4.12億美元,同比增長23.6%;股東所占凈利潤為6857萬美元,去年同期虧損6.18億美元。第四季度,毛利率由
半導體代工制造商中芯國際今日發(fā)布截至2010年12月31日的第四季度財報。財報顯示,第四季度中芯國際總銷售額達到4.12億美元,同比增長23.6%;股東所占凈利潤為6857萬美元,去年同期虧損6.18億美元。第四季度,毛利率由
半導體代工制造商中芯國際今日發(fā)布截至2010年12月31日的第四季度財報。財報顯示,第四季度中芯國際總銷售額達到4.12億美元,同比增長23.6%;股東所占凈利潤為6857萬美元,去年同期虧損6.18億美元。第四季度,毛利率由
近日,韓國知識經(jīng)濟部長官崔景煥指出,在產(chǎn)業(yè)融合化的大背景下,IT產(chǎn)業(yè)起到了至關(guān)重要的作用,而系統(tǒng)半導體和軟件是IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點。如今韓國認識到要想保持汽車、手機等重點產(chǎn)業(yè)的未來競爭力,就必須提升系統(tǒng)集成
專精于建立增值連接性方案生態(tài)系統(tǒng)的領先半導體廠商SMSC公司今天宣布,高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity?,ICC)技術(shù)授權(quán)。ICC能讓現(xiàn)已成為數(shù)十億臺電子設備的標準的USB 2.0協(xié)議,僅
日前,美國能源部(DOE)宣布維利安半導體設備有限公司(VarianSemiconductorEquipmentAssociates)獲得了SunShot計劃的資助,該公司隨后公布了能源部480萬美元經(jīng)費的用途,并詳細介紹了其正在進行的研究開發(fā)。目前,常見
SMSC公司日前宣布,高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity™,ICC)技術(shù)授權(quán)。ICC能讓現(xiàn)已成為數(shù)十億臺電子設備的標準的USB 2.0協(xié)議,僅以傳統(tǒng)USB 2.0模擬接口一小部分的功率進行短
臺積電(2330)昨天召開董事會,決議每股配發(fā)現(xiàn)金股利3元,預計總共將發(fā)出高達777億元的現(xiàn)金股息給股東,以臺積電昨收盤價計算,股息殖利率約4.1%。該水準仍遠優(yōu)于銀行定存利率,不過外資認為,臺積電現(xiàn)在股價高于往年
新臺幣兌美元匯率回貶,封測業(yè)匯率影響陰霾暫除,扣除匯率因素加上因智慧型手機及平板電腦相關(guān)零組件拉貨轉(zhuǎn)強,封測廠商日月光(2311)、矽品、力成首季營運將優(yōu)于預期,淡季不淡。封測業(yè)者首季接單訂單均抱持樂觀態(tài)
北京時間2月9日BCD半導體周二盤后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的財報。財報顯示,2010年第四季度BCD半導體實現(xiàn)營收3160萬美元,環(huán)比下降18.1%,同比增長14.1%;毛利率31.8%,低于前一季度的3