半導體
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維利安半導體公司先進太陽能電池開發(fā)項目獲美國能源部支持
日前，美國能源部(DOE)宣布維利安半導體設(shè)備有限公司(VarianSemiconductorEquipmentAssociates)獲得了SunShot計劃的資助，該公司隨后公布了能源部480萬美元經(jīng)費的用途，并詳細介紹了其正在進行的研究開發(fā)。目前，常見
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SMSC的芯片間連接技術(shù)已授權(quán)給領(lǐng)先半導體公司
SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技術(shù)授權(quán)。ICC能讓現(xiàn)已成為數(shù)十億臺電子設(shè)備的標準的USB 2.0協(xié)議，僅以傳統(tǒng)USB 2.0模擬接口一小部分的功率進行短
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臺積電現(xiàn)金股利3元 殖利率掉到4％
臺積電(2330)昨天召開董事會，決議每股配發(fā)現(xiàn)金股利3元，預計總共將發(fā)出高達777億元的現(xiàn)金股息給股東，以臺積電昨收盤價計算，股息殖利率約4.1％。該水準仍遠優(yōu)于銀行定存利率，不過外資認為，臺積電現(xiàn)在股價高于往年
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Q1不淡 主要封測股本季展望
新臺幣兌美元匯率回貶，封測業(yè)匯率影響陰霾暫除，扣除匯率因素加上因智慧型手機及平板電腦相關(guān)零組件拉貨轉(zhuǎn)強，封測廠商日月光（2311）、矽品、力成首季營運將優(yōu)于預期，淡季不淡。封測業(yè)者首季接單訂單均抱持樂觀態(tài)
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BCD半導體2010Q4凈利潤環(huán)比下降45.7%
北京時間2月9日BCD半導體周二盤后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的財報。財報顯示，2010年第四季度BCD半導體實現(xiàn)營收3160萬美元，環(huán)比下降18.1%，同比增長14.1%；毛利率31.8%，低于前一季度的3
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匯價回貶 封測廠Q1不淡
新臺幣兌美元匯率回貶，封測業(yè)匯率影響陰霾暫除，扣除匯率因素加上因智慧型手機及平板電腦相關(guān)零組件拉貨轉(zhuǎn)強，封測廠商日月光（2311）、矽品、力成首季營運將優(yōu)于預期，淡季不淡。封測業(yè)者首季接單訂單均抱持樂觀態(tài)
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臺灣已通過松綁面板及半導體業(yè)赴大陸投資
《經(jīng)濟通通訊社１０日專訊》據(jù)外電引述臺灣二位官方消息人士表示，行政院已核定松綁面 板及半導體赴大陸投資，其中最受關(guān)注的面板業(yè)在六代以上，設(shè)有總量三座的限制，且須較臺灣 已有廠區(qū)低一至二個世代。 消息
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飛思卡爾半導體申請IPO融資11.5億美元
美國飛思卡爾半導體公司周五向美國證券監(jiān)管部門提交了IPO申請書，上市融資金額為11.5億美元。飛思卡爾于2004年從摩托羅拉分拆出來，當時包括Carlyle Group和TPG Capital在內(nèi)的幾家機構(gòu)斥資176億美元將該公司私有化。
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兩名超微半導體高管將離職,拖累該公司股價下跌近1%
路透舊金山2月9日電---兩名高管將離開超微半導體(AMD.N:行情),上個月該公司董事會意外解雇執(zhí)行長.周三上午,超微半導體下跌0.97%報8.16美元.
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新一代半導體材料：輝鉬材料異軍突起
近日，瑞士洛桑聯(lián)邦理工學院（EPFL）納米電子學與結(jié)構(gòu)（LANES）實驗室稱，用一種名為輝鉬（MoS2）的單分子層材料制造半導體，或用來制造更小、能效更高的電子芯片，在下一代納米電子設(shè)備領(lǐng)域，將比傳統(tǒng)的
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閱讀秘書／18寸晶圓
在同樣的制程技術(shù)下，半導體晶圓的尺寸愈大，每單位晶圓可切割出的晶片數(shù)量愈多，有助降低制造成本。半導體晶圓大小從2寸、4寸、6寸、8寸，一路演進到目前最大的12寸，創(chuàng)造晶片制造的生產(chǎn)規(guī)模經(jīng)濟。以個人電腦晶片為
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美新半導體任命新獨立董事 以滿足上市條款
美新半導體（MEMS）提交SEC文件稱，公司新任北美和歐洲業(yè)務(wù)總管Paul M. Zavracky 博士已經(jīng)于2010年12月31日辭去公司董事職務(wù)。2011年2月1日，公司收到納斯達克公告稱 Paul M. Zavracky 辭去董事職務(wù)后不符合納斯達克
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2010全球半導體采購大戶top10排名
國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 日前發(fā)布的初步統(tǒng)計結(jié)果顯示，品牌大廠仍然是半導體市場的重要客戶，在 2010年半導體設(shè)計總體有效市場(total available market，TAM)的總消費貢獻達 1,043億美元，占全球半導體制造商芯片
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利爾達科技年終交流、賀年晚會隆重舉行
1月29日下午，利爾達科技技術(shù)交流會和新員工座談會在百瑞運河大酒店隆重舉行。 在技術(shù)交流會現(xiàn)場，兩大研發(fā)中心展出了一年的技術(shù)成果，充分展示了利爾達科技在過去一年中在技術(shù)創(chuàng)新的累累碩果。強大
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BCD半導體四季度凈利潤環(huán)比下降45.7%
BCD半導體周二盤后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的財報。財報顯示，2010年第四季度BCD半導體實現(xiàn)營收3160萬美元，環(huán)比下降18.1%，同比增長14.1%;毛利率31.8%，低于前一季度的 34.7%;運營費用5
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2010全球半導體采購大戶top10排名
國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 日前發(fā)布的初步統(tǒng)計結(jié)果顯示，品牌大廠仍然是半導體市場的重要客戶，在 2010年半導體設(shè)計總體有效市場(total available market，TAM)的總消費貢獻達 1,043億美元，占全球半導體制造商芯片
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輝鉬材料異軍突起 或成為新一代半導體材料
近日，瑞士洛桑聯(lián)邦理工學院（EPFL）納米電子學與結(jié)構(gòu)（LANES）實驗室稱，用一種名為輝鉬（MoS2）的單分子層材料制造半導體，或用來制造更小、能效更高的電子芯片，在下一代納米電子設(shè)備領(lǐng)域，將比傳統(tǒng)的硅材料或富勒
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日美韓臺一線研究者齊聚TAOS 2010 探討透明非結(jié)晶氧化物半導體及其顯示器應(yīng)用
透明非結(jié)晶氧化物半導體及其顯示器應(yīng)用國際會議“International Workshop on Transparent Amorphous Oxide Semiconductors（TAOS 2010）”將于1月25～26日在日本東京工業(yè)大學的SUZUKAKEDAI校區(qū)舉行。夏普、佳能、日立
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矽晶圓廠MEMC 2011年財測亮眼 2日股價飆15%
全球矽晶圓制造大廠MEMC Electronic Materials Inc.于2月1日美國股市盤后公布2010年第4季(10-12月)財報：本業(yè)營收為9.495億美元；本業(yè)每股盈余達0.25美元，優(yōu)于前季的0.10美元。根據(jù)Thomson Reuters的調(diào)查，分析師原
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輝鉬材料異軍突起 或成為新一代半導體材料
近日，瑞士洛桑聯(lián)邦理工學院（EPFL）納米電子學與結(jié)構(gòu)（LANES）實驗室稱，用一種名為輝鉬（MoS2）的單分子層材料制造半導體，或用來制造更小、能效更高的電子芯片，在下一代納米電子設(shè)備領(lǐng)域，將比傳統(tǒng)的硅材料或富勒
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