半導體
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矽品Q4營收季衰逾5% 法人：匯率干擾導致 估Q1續(xù)衰2-4%
半導體封測大廠矽品(2325-TW)今(5)日公布12月營收，合并營收為53億元，較11月營收成長3.4%，較去年同期衰退4.9%，第 4 季合并營收為154.7億元，較第 3 季衰退5.1%，較去年同期衰退11.7%矽品12月非合并營收達48.2億元
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矽品去年12月營收53.09億元 月增2.8%
半導體封測大廠矽品（2325）受惠歐日及主力客戶聯發(fā)科聯發(fā)科（2454）訂單回溫，今公布去年12月營收53.09億元，月增2.8%，年減4.89%；合計去年第四季營收為154.75億元，季減5.1%，符合法說明會預期。
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富士通半導體助力高校物聯網專業(yè)學科建設
物聯網，作為當今最炙手可熱的時代發(fā)展的關鍵詞已經逐步應用于我們的生活。據預測，物聯網將作為繼計算機、互聯網之后世界信息產業(yè)發(fā)展的第三次浪潮改變我們的生活方式。物聯網時代的來臨，對專業(yè)人才的培養(yǎng)帶來了新
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羅姆半導體設立“浙江大學羅姆獎學金”
日前，日本知名半導體制造商羅姆(ROHM)株式會社在浙江大學永謙活動中心對浙江大學信息與電子工程學系及光電學系的10名大學生及碩士研究生頒發(fā)了“浙江大學羅姆獎學金”。同時，浙江大學授予羅姆(ROHM)株式會社常務
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三星43兆韓元投資將砸向何方
三星集團(SamsungGroup)5日對外表示，2011年將會進行歷來最大投資，總投資金額達43.1兆韓元(約383.59億美元)，而人才任用將達2.5萬人，各較2010年增加18%、11%。三星無視于尚不確實的經濟條件，為了架構良性循環(huán)的事
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羅姆在深圳高交會上出新推奇
羅姆(ROHM)半導體成立于1958年，產品群55.7%是IC，即LSI(大規(guī)模集成電路);分立器件占32.2%;還有一些顯示器和無源元件。該公司的特色是從開發(fā)到生產的一體化機制;為客戶做design-in服務同時為了保證穩(wěn)定和高質量的供貨
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新應用帶動、節(jié)制擴產 半導體產能無供過于求疑慮
鄭茜文／臺北 全球半導體業(yè)2011年設備投資持續(xù)在高檔水位，引發(fā)市場憂慮未來恐出現供過于求的現象，半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)企業(yè)副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸指出，由于新應用包括平板電腦、智慧型手
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IDM廠封測外包的趨勢
李洵穎 Gartner研究報告指出，2009年半導體封測總需求(TAM)為380億美元，2010年將成長至460億美元，年增率達21%，到2014年封測總需求將成長至600億美元，2009~2014年的復合成長率為9%，而半導體整體產業(yè)同期的年復合
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《半導體》傳接獲英特爾大單，臺積爆百億成交值
晶圓代工龍頭臺積電99（2330）昨（31）日傳獲英特爾晶片組訂單消息，英特爾2011年底將推出的次世代Ivy Bridge處理器，搭配的新一代Panther Point晶片組，傳出將委由臺積電以40奈米代工消息，但臺積電表示，不對市場傳
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三星砸177億美元 擴產半導體面板
消息人士透露，南韓三星電子公司17日將公布眾所矚目的巨額投資計劃，可能投入20兆韓元（177億美元）擴增半導體與液晶面板產能。三星14日也表示，3D電視熱潮有望超越LED電視熱潮。 四年來首次 蓋芯片廠 路透報
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日月光領軍，IC封測族群封關日好風光
外資近來大力加碼日月光(2311)，激勵股價止跌反彈! 在龍頭日月光領軍下，IC封測族群在今日、2010年封關日的行情瞬間加溫，連袂齊揚好不風光。二線廠商例如欣銓(3264)、臺星科(3265)、矽格(6257)也逐漸嶄露頭角，股價
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中國射頻半導體2010年將增至14億美元
中國的射頻識別(RFID)半導體市場未來幾年將突飛猛進，2009-2014年銷售額將增長一倍以上。據iSuppli公司分析，預計2010年中國RFID市場將增長到14億美元，比2009年的11億美元增長22%。但這與接下來的幾年相比就相形見絀
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中國射頻半導體2010年將增至14億美元
中國的射頻識別(RFID)半導體市場未來幾年將突飛猛進，2009-2014年銷售額將增長一倍以上。據iSuppli公司分析，預計2010年中國RFID市場將增長到14億美元，比2009年的11億美元增長22%。但這與接下來的幾年相比就相形見絀
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MIC：2011年臺灣半導體總產值達1.7兆 成長6.2%
2010年全球半導體景氣回升，估計全球市場規(guī)?？蛇_2,910億美元的水準，年成長率將達到近30%的水準。展望2011年，全球終端市場維持穩(wěn)定成長態(tài)勢，不過長期成長力道趨緩，預期整體半導體市場的成長也將轉趨緩和，資策會
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MIC：2011年臺灣半導體總產值達1.7 成長6.2%
2010年全球半導體景氣回升，估計全球市場規(guī)?？蛇_2,910億美元的水準，年成長率將達到近30%的水準。展望2011年，全球終端市場維持穩(wěn)定成長態(tài)勢，不過長期成長力道趨緩，預期整體半導體市場的成長也將轉趨緩和，資策會
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聯電30而「利」 員工分紅倍增
晶圓二哥聯電昨（30）日以全球連線方式舉辦成立第30周年員工同樂晚會，執(zhí)行長孫世偉表示，聯電今年重回全球前20大半導體廠，年營收創(chuàng)新高，獲利大成長，預估員工分紅將倍增，每人可達16萬元。聯電財務長劉啟東說明，
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聯電：明年員工分紅加倍
聯電（2303）昨（30）日舉辦啟動下一個30年聯歡晚會，為竹科今年的尾牙季揭開序幕，執(zhí)行長孫世偉表示，聯電今（2010）年營收將創(chuàng)歷史新高，獲利更大幅改善，明（2011）年員工分紅也將倍增成長，這項好消息一宣布，獲
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富士通半導體新型低成本MPEG-2機頂盒芯片H20D出貨突破百萬
富士通半導體（上海）有限公司今日宣布其2010年3月正式量產的新型低成本MPEG-2機頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬。此次突破展示了富士通半導體機頂盒解決方案在競爭激烈的低成本機頂盒市場所擁有的強大競爭力。 H
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半導體新18號文難產 材料設備成瓶頸
“18號文件年底就要到期了，新的18號文件到現在還沒出來。”兩天前，上海集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷在上海張江一場半導體業(yè)論壇開幕演講時說。18號文即《關于進一步鼓勵軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政
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富士通半導體MPEG-機頂盒芯片H20D出貨突破百萬
富士通半導體（上海）有限公司日前宣布其2010年3月正式量產的新型低成本MPEG-2機頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬。此次突破展示了富士通半導體機頂盒解決方案在競爭激烈的低成本機頂盒市場所擁有的強大競爭力。H20D
