半導體
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美國存儲器廠商芯成半導體計劃2千萬美元現(xiàn)金收購廈門錫恩微電子
美國芯成半導體（ISSI )日前宣布，已與錫恩微電子公司（Si En Integration Holdings Ltd）達成收購協(xié)議，錫恩微電子是設在一家廈門，從事模擬和混合電路涉及的私營公司。芯成半導體總部設在美國San Jose-based，專門
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美國芯成半導體收購廈門錫恩微電子
美國芯成半導體(ISSI )日前宣布，已與錫恩微電子公司(Si En Integration Holdings Ltd)達成收購協(xié)議，錫恩微電子是設在一家廈門，從事模擬和混合電路涉及的私營公司。芯成半導體總部設在美國San Jose-based，專門從事
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塑料基底晶體管在美研制成功
晶體管制造一般是用玻璃作基底材料，這有利于在多變的環(huán)境下保持穩(wěn)定，從而保證用電設備所需的電流。據(jù)美國物理學家組織網(wǎng)1月27日報道，美國佐治亞理工大學研究人員最近開發(fā)出一種雙層界面新型晶體管，性能極為穩(wěn)定
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瑞薩及TSMC高層在“世界半導體峰會”發(fā)表戰(zhàn)略演講
“世界半導體峰會＠東京2011～半導體產(chǎn)業(yè)，成長宣言～”（2011年1月24日于日經(jīng)大廳召開，《日經(jīng)電子》主辦）隆重舉行，各大半導體廠商高層分別就各自的發(fā)展戰(zhàn)略等發(fā)表了演講。 瑞薩電子代表董事社長赤尾泰以“面
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半導體代工廠商數(shù)量減少 ，2011年主力僅剩三家
據(jù)IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工廠商能夠提供大批量、領先的半導體制造服務：臺積電、GlobalFoundries Inc.和三星電子。 其它幾家晶圓代工廠商，包括聯(lián)電和中芯國際，將能夠提供接近領先水平的大
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MEMS步入兩位數(shù)增長階段 增長速度遠高于半導體
微機電系統(tǒng)(MEMS)市場2010年強勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。 2011年，MEMS將增長10%，大
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手機半導體營收三年增12% 連接芯片成長最多
據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)ABI Research預測，2010年手機半導體出貨總收入將增長約5.5%，并有望在今后三年延續(xù)這一增長勢頭，到2013年實現(xiàn)總收入累計增長12%。行業(yè)分析師Celia Bo表示，手機處理器與連接類芯片出貨率上升是帶動該
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手機半導體營收三年增12%
據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)ABI Research預測，2010年手機半導體出貨總收入將增長約5.5%，并有望在今后三年延續(xù)這一增長勢頭，到2013年實現(xiàn)總收入累計增長12%。行業(yè)分析師Celia Bo表示，手機處理器與連接類芯片出貨率上升是帶動該
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去年全球十大OEM廠半導體消費達1043億美元
國際研究暨顧問機構(gòu)顧能（Gartner）表示，品牌大廠是半導體市場的重要客戶，在2010年半導體設計總體有效市場（TAM）的總消費貢獻達1,043億美元，占全球半導體制造商晶片營收逾三分之一，年增33.7%。 2009年排名
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半導體客戶三星超越諾基亞
在行動電腦、智慧型手機及液晶電視3大產(chǎn)品熱賣下，前10大半導體客戶占半導體晶片市場逾1/3，韓國三星(Samsung)更超越諾基亞(NOKIA)，居第二位。顧能表示，品牌大廠仍然是半導體市場的重要客戶，去年半導體設計總體有
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華潤上華成功獲得美國商務部VEU授權
華潤上華科技有限公司（后簡稱“華潤上華”）日前宣布：公司已于2011年1月18日成功獲得美國商務部產(chǎn)業(yè)和安全局（后簡稱“美國商務部”）“經(jīng)驗證最終用戶”授權（后簡稱“VEU”）。由此，華潤上華成為中國較早獲得
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華潤上華獲得美國商務部VEU授權
華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)日前宣布：公司已于2011年1月18日成功獲得美國商務部產(chǎn)業(yè)和安全局(后簡稱“美國商務部”)“經(jīng)驗證最終用戶”授權(后簡稱“VEU”)
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京信通信選用恩智浦高速轉(zhuǎn)換器
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布，京信通信系統(tǒng)控股有限公司 (Comba Telecom Systems Holdings Limited) 將在其數(shù)字直放站產(chǎn)品中采用恩智浦高速轉(zhuǎn)換器 (HSC) 。 作為一家領先的無線增強解決方案供應商
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華潤上華成功獲得美國商務部VEU授權
華潤上華科技有限公司（后簡稱“華潤上華”）日前宣布：公司已于2011年1月18日成功獲得美國商務部產(chǎn)業(yè)和安全局（后簡稱“美國商務部”）“經(jīng)驗證最終用戶”授權（后簡稱“VEU”）。由此，華潤上華成為中國較早獲得VE
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福州強大后勁：25億美金日立大同6代面板，150億半導體項目
我市將加快推進11個重大工業(yè)項目生成落地，項目前期工作正在緊張進行中。這些項目分別為：六代液晶面板項目，擬由福州市、省電子信息集團、臺灣大同股份、日立公司共同投資25億美元，引進日立顯示器公司六代液晶面板
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手機半導體營收三年將增12% Wi-Fi芯片達14億美元
據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)ABIResearch預測，2010年手機半導體出貨總收入將增長約5.5%，并有望在今后三年延續(xù)這一增長勢頭，到2013年實現(xiàn)總收入累計增長12%。行業(yè)分析師CeliaBo表示，手機處理器與連接類芯片出貨率上升是帶動該行
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矽格 本益比較低 法人紛搶進
矽格（6257）日前公布去年第4季自結(jié)獲利達2.2億元，季減29％，主要受到新臺幣升值導致的匯損沖擊，但去年合并營收仍達48.84億元，稅前凈利達11.71億元，均創(chuàng)下歷史新高，以目前32.06億元股本計算，每股稅前盈余為3.6
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IDM釋大單 封測大補
整合元件大廠（IDM）大單，推動半導體封測業(yè)者接單上揚，業(yè)者透露，日月光、京元電、欣銓、矽格、菱生及頎邦六檔封測股今年業(yè)績成長可期。封測業(yè)者表示，今年最夯的資訊產(chǎn)品為智慧型手機、平板電腦、智網(wǎng)電視及體感游
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海力士半導體債權人擬繼續(xù)沽售剩余股份
北京時間1月17日早間消息，韓國《東亞日報》周一報道，海力士半導體債權人韓國金融公司（Korea Finance Corp。）總裁Ryu Jae Han透露，今年3月之后，海力士半導體的債權人可能會繼續(xù)為他們所持海力士半導體的剩余
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中美晶盧明光：投入50億建廠 3年內(nèi)成全臺最大藍寶石晶片廠
中美晶董事長盧明光表示，今年將投入50億元蓋藍寶石長晶廠，力拚3年內(nèi)成為全臺最大的藍寶石晶片廠。(鉅亨網(wǎng)記者陳姿延攝)中美晶(5483-TW)今(21)日舉辦尾牙，中美晶董事長盧明光表示，隨著中美晶已成功研發(fā)出90kg的
