“世界半導體峰會＠東京2011～半導體產業(yè)，成長宣言～”（2011年1月24日于日經大廳召開，《日經電子》主辦）隆重舉行，各大半導體廠商高層分別就各自的發(fā)展戰(zhàn)略等發(fā)表了演講。

瑞薩電子代表董事社長赤尾泰以“面向智能社會的新生瑞薩電子的成長戰(zhàn)略”為題發(fā)表演講，介紹了該公司的戰(zhàn)略等。該公司將以全球份額第一的MCU為優(yōu)勢，擴大與模擬和功率半導體等元件相結合的解決方案業(yè)務，快速應對社會的智能化和全球化。在應對社會智能化的解決方案方面，該公司展示了車用和智能電網用解決方案等具體事例。在全球化方面，該公司將把海外與日本國內的銷售比率從2010年度的50:50調整為2012年度的60:40，具體措施是通過向當地轉移權限等方式強化在中國的MCU業(yè)務。并且把在中國開發(fā)的MCU推向世界。

美國GLOBALFOUNDARIES首席執(zhí)行官道格拉斯·格羅斯（Douglas Grose）以“基于創(chuàng)新提出技術與生產新模式”為題發(fā)表演講，對該公司的尖端技術等進行了說明。其中談到了采用高電容率柵絕緣膜＋金屬柵電極（HKMG）的28nm工藝、三維封裝技術等。尤其是在曝光技術方面，關于作為未來技術進行開發(fā)的EUV曝光技術，該公司已經通過設在德國德累斯頓的掩模店鋪開始供應60以上的EUV掩模，到2012年下半年將在美國紐約的晶圓處理線導入量產等級的EUV曝光裝置，在2014～2015年在開發(fā)線實施量產。

爾必達內存代表董事社長兼首席執(zhí)行官坂本幸雄以“日本國內唯一的DRAM廠商，向全球第一發(fā)起的挑戰(zhàn)”為題發(fā)表演講，介紹了該公司的現(xiàn)狀。目前，DRAM價格暴跌使得該公司面臨著嚴峻的業(yè)務環(huán)境，但子公司臺灣瑞晶電子（Rexchip Electronics）實現(xiàn)了高于同行業(yè)其他公司的成本競爭力，廣島工廠的成本競爭力強化也在推進之中。瑞晶目前已經全面完成了向40nm工藝DRAM生產的轉移，其成品率達到了與上一代的65nm工藝相同的水平。而且，隨著廣島工廠逐漸降低成本，到2010年第三季度，該工廠的成本將只比瑞晶高5％，達到基本相同的水平。今后，該公司將致力于智能電話和平板終端用DRAM，逐步提升其收益性。為此，包括按照DRAM品種分別建設虛擬專用生產線在內，該公司將著手開展生產、質量、供貨等各項體制的重組。

臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）全球業(yè)務暨營銷資深副總經理陳俊圣（Jason C.S. Chen）以“通過推動合作開拓新時代”為題發(fā)表演講，談及了有關28nm工藝的進展情況等。陳俊圣介紹說，28nm工藝采用了HKMG和應變硅，目前工廠建設正在順利進行。流片已經開始，截至2012年預定共有71個流片。此外，陳俊圣還談到了今后的量產工廠建設計劃，表示正在進行Fab.12-phase7的建設準備。（記者：長廣 恭明）