大同集團(tuán)旗下二極體矽晶圓廠尚志半導(dǎo)體(3579)主動公告今年簡式財測,根據(jù)尚志的公告,今年全年營收將達(dá)12.09億元,較去年6.86億元成長76.3%,而因為藍(lán)寶石晶棒今年開出產(chǎn)能,營收將出現(xiàn)強(qiáng)勁成長,加上認(rèn)列轉(zhuǎn)投資綠
為了杜絕企業(yè)肥貓自肥情況,金管會要求上市柜公司要在年底前設(shè)立薪酬委員會,以加強(qiáng)公司治理。國內(nèi)晶圓代工龍頭臺積電(2330)早已在董事會中,設(shè)立審計委員會及薪酬委員會,而在員工分紅費用化實施后,臺積電進(jìn)行結(jié)構(gòu)
全球封測代工大廠日月光(2311)財務(wù)長董宏思表示,今年的競爭優(yōu)勢將會持續(xù)擴(kuò)大,包括銅制程與新產(chǎn)品封裝開發(fā)上仍有領(lǐng)先表現(xiàn),全年度展望樂觀,營收成長幅度不僅會優(yōu)于半導(dǎo)體與封測代工業(yè),更力拼20%的幅度。晶圓代工龍
2010年12月初在北京召開的瑞薩電子中國論壇上,“扎根中國 服務(wù)中國”成為了其中國區(qū)總經(jīng)理CEO鄭力演講的題目。此次瑞薩的中國戰(zhàn)略不僅僅是在中國市場銷售MCU、SOC等產(chǎn)品,而是從IC設(shè)計到制造業(yè)務(wù)在中
專注高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體廠商矽恩微電子有限公司(SI-EN Technology)日前宣布將與美國專業(yè)高性能集成電路存儲器廠商芯成半導(dǎo)體(ISSI)公司合并。本次合并對于矽恩微電子目前的管理團(tuán)隊,公司員工以及代理體系,
專注高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體廠商硅恩微電子有限公司(SI-ENTechnology)日前宣布將與美國專業(yè)高性能集成電路存儲器廠商芯成半導(dǎo)體(ISSI)公司合并。本次合并對于硅恩微電子目前的管理團(tuán)隊,公司員工以及代理體系,產(chǎn)
臺積電(2330)張忠謀今日法說表示,臺積電在晶圓代工市占率,由前年43.9%提升至去年45.5%。張忠謀預(yù)估,今年全球半導(dǎo)體若不包括記憶體,年產(chǎn)值可比成長7%,而臺積電以美元計算的營收年增率更可超過20%。
臺積電(2330)張忠謀今日法說表示,臺積電在晶圓代工市占率,由前年43.9%提升至去年45.5%。 張忠謀預(yù)估,今年全球半導(dǎo)體若不包括記憶體,年產(chǎn)值可比成長7%,而臺積電以美元計算的營收年增率更可超過20%。
中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(AMEC)宣布中微在美國泛林科技提起的第二輪關(guān)于在臺灣的專利侵權(quán)的上訴中再次獲得了決定性的勝利。1月20日,臺灣智慧財產(chǎn)法院再次駁回泛林對于一審判決的上訴。 在另一起的專利案件中,
中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(AMEC)宣布中微在美國泛林科技提起的第二輪關(guān)于在臺灣的專利侵權(quán)的上訴中再次獲得了決定性的勝利。1月20日,臺灣智慧財產(chǎn)法院再次駁回泛林對于一審判決的上訴。在另一起的專利案件中,中微公司
在阿布扎比建設(shè)高端技術(shù)集群區(qū)的構(gòu)想(點擊放大) 美國GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官(CEO)Douglas Grose于2011年1月25日在東京舉辦的記者招待會上,介紹了在阿布扎比建設(shè)尖端技術(shù)集群區(qū)(Technology Cluster)
此次開發(fā)的探針。即使整個接觸面磨損,綠色金屬部分的形狀也不會改變。(點擊放大) 原來的Si懸臂梁在耐用性上存在問題。(點擊放大) 據(jù)介紹此次開發(fā)的探針的耐用性提高到了原來的25倍。(點擊放大) 東
2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率達(dá)到了30%,半導(dǎo)體銷售額也加了31%,然而,基于半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨的晶圓需求卻僅增加了22%,是什么原因?qū)е逻@個落差?或許半導(dǎo)體制造商陷入了由于過去幾年投資不足而導(dǎo)致的產(chǎn)品窘迫局面。不過
首個扶持產(chǎn)業(yè)花落軟件集成電路的消息傳出不久,國內(nèi)最大的中文信息處理芯片廠商——上海集通數(shù)碼科技有限公司近期正式宣布獲得上海中路集團(tuán)1400萬元的風(fēng)險投資。根據(jù)相關(guān)條款,上海中路集團(tuán)獲得上海集通數(shù)碼科技有限
上海硅知識產(chǎn)權(quán)交易中心錢寧梓劉蕓 今天,采用以IP核復(fù)用及其軟硬件協(xié)同驗證為技術(shù)支撐的系統(tǒng)級芯片(SoC),已成為高性能集成電路設(shè)計的主流方法,同時從芯片系統(tǒng)定義、前端電路設(shè)計、后端物理實現(xiàn)、芯片制造、
美國芯成半導(dǎo)體(ISSI )日前宣布,已與錫恩微電子公司(Si En Integration Holdings Ltd)達(dá)成收購協(xié)議,錫恩微電子是設(shè)在一家廈門,從事模擬和混合電路涉及的私營公司。芯成半導(dǎo)體總部設(shè)在美國San Jose-based,專門
美國芯成半導(dǎo)體(ISSI )日前宣布,已與錫恩微電子公司(Si En Integration Holdings Ltd)達(dá)成收購協(xié)議,錫恩微電子是設(shè)在一家廈門,從事模擬和混合電路涉及的私營公司。芯成半導(dǎo)體總部設(shè)在美國San Jose-based,專門從事
晶體管制造一般是用玻璃作基底材料,這有利于在多變的環(huán)境下保持穩(wěn)定,從而保證用電設(shè)備所需的電流。據(jù)美國物理學(xué)家組織網(wǎng)1月27日報道,美國佐治亞理工大學(xué)研究人員最近開發(fā)出一種雙層界面新型晶體管,性能極為穩(wěn)定
“世界半導(dǎo)體峰會@東京2011~半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),成長宣言~”(2011年1月24日于日經(jīng)大廳召開,《日經(jīng)電子》主辦)隆重舉行,各大半導(dǎo)體廠商高層分別就各自的發(fā)展戰(zhàn)略等發(fā)表了演講。 瑞薩電子代表董事社長赤尾泰以“面
據(jù)IHS iSuppli公司,到2011年末,可能只有三家代工廠商能夠提供大批量、領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造服務(wù):臺積電、GlobalFoundries Inc.和三星電子。 其它幾家晶圓代工廠商,包括聯(lián)電和中芯國際,將能夠提供接近領(lǐng)先水平的大