在同樣的制程技術(shù)下,半導(dǎo)體晶圓的尺寸愈大,每單位晶圓可切割出的晶片數(shù)量愈多,有助降低制造成本。半導(dǎo)體晶圓大小從2寸、4寸、6寸、8寸,一路演進(jìn)到目前最大的12寸,創(chuàng)造晶片制造的生產(chǎn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)。
以個人電腦晶片為例,一片18寸晶圓產(chǎn)出的晶片數(shù),是12寸晶圓的二倍以上。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體