[導讀]在同樣的制程技術下，半導體晶圓的尺寸愈大，每單位晶圓可切割出的晶片數(shù)量愈多，有助降低制造成本。半導體晶圓大小從2寸、4寸、6寸、8寸，一路演進到目前最大的12寸，創(chuàng)造晶片制造的生產(chǎn)規(guī)模經(jīng)濟。以個人電腦晶片為
在同樣的制程技術下，半導體晶圓的尺寸愈大，每單位晶圓可切割出的晶片數(shù)量愈多，有助降低制造成本。半導體晶圓大小從2寸、4寸、6寸、8寸，一路演進到目前最大的12寸，創(chuàng)造晶片制造的生產(chǎn)規(guī)模經(jīng)濟。
以個人電腦晶片為例，一片18寸晶圓產(chǎn)出的晶片數(shù)，是12寸晶圓的二倍以上。
下載文檔
