2月26日晚,海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司集成電路封裝測試項目銀團貸款順利簽約。本次銀團參貸銀行共4家,參貸總額達2億美元,期限5年,其中農(nóng)行參貸8000萬美元。海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司由韓國海力士半導(dǎo)體公司與太極
公司事件:公司董事會議已批準其在亞洲新建一所材料應(yīng)用中行業(yè)影響:亞洲應(yīng)用中心的成立將使得我們給與客戶前所未有的高效支持能夠提供本地化的服務(wù),與客戶結(jié)成更好的伙伴關(guān)系Silecs 公司 CEO 張國輝先生 (Kok Whee T
市場研究公司Gartner預(yù)計,2010年全球半導(dǎo)體營收將增長20%,達到2760億美元。2009年,全球半導(dǎo)體營收下滑了10%。但Gartner周三指出,今年全球半導(dǎo)體銷售額有望達到2760億美元,與去年的2310億美元相比將增長19.5%。G
封測設(shè)備大廠K&S總裁最近在花旗環(huán)球證券于新加坡舉辦的亞洲投資論壇中透露,臺灣的日月光(2311)與硅品(2325)在銅打線制程領(lǐng)先,可節(jié)省25%至30%的成本,將大幅提高競爭力。 K&S總裁特別點名日月光藉銅打線制程
根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner發(fā)布的最新展望報告,2010年全球半導(dǎo)體收入將達到2760億美元,與2009年2310億美元的總收入相比,將增長19.9%。 Gartner研究副總裁Bryan Lewis先生表示:“我們已經(jīng)明顯看到半導(dǎo)體行
英飛凌科技股份公司宣布,該公司及其子公司英飛凌科技北美分公司已于2010年2月19日向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)遞交起訴書,稱爾必達(Elpida Memory Inc.)制造并向美國進口銷售的某些DRAM半導(dǎo)體產(chǎn)品侵犯了英飛凌在
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布,4G 移動WiMAX芯片領(lǐng)先供應(yīng)商Beceem已獲得MIPS32 4KEc可合成處理器內(nèi)核授權(quán),進行下一代無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品開發(fā)。Beceem已將MIPSTM 內(nèi)核用于其業(yè)界領(lǐng)先的移動WiMAX芯片;B
英飛凌科技股份公司宣布,該公司及其子公司英飛凌科技北美分公司已于2010年2月19日向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)遞交起訴書,稱爾必達(Elpida Memory Inc.)制造并向美國進口銷售的某些DRAM半導(dǎo)體產(chǎn)品侵犯了英飛凌在
日本媒體日刊工業(yè)新聞24日報導(dǎo),全球晶圓代工龍頭大廠臺積電(2330)計劃將采用40奈米(nm;包含40nm、45nm)制程的先端半導(dǎo)體產(chǎn)能于2010年Q4(10-12月)倍增至16萬片(以12吋晶圓換算)的規(guī)模。報導(dǎo)指出,2009年Q4臺積電40n
據(jù)臺灣媒體報道,臺積電與德國Dialog半導(dǎo)體公司日前共同宣布,雙方正合作開發(fā)用于移動產(chǎn)品的高效能電源管理芯片,發(fā)展BCD(Bipolar–CMOS-DMOS)制程技術(shù),希望提高電源管理整合度,以滿足智能手機、電子書、筆記本電
在中國,高新區(qū)一般是新興高科技企業(yè)的聚集地,也是每個城市電子產(chǎn)業(yè)的靈魂,聚集著該城市眾多精英級電子工程師,其所承載的使命,不僅僅是完成產(chǎn)業(yè)集聚,更重要的是引領(lǐng)行業(yè)的走勢和方向。 大型系統(tǒng)設(shè)計盛會IIC-Chi
三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上共同宣布:三星電子已經(jīng)采用ARM Mali圖形處理器架構(gòu),用于未來具有圖形處理功能的片上系統(tǒng)(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務(wù)。該協(xié)議標志著雙方在圖形技
業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核提供商美普思科技公司(MIPS)宣布,4G 移動WiMAX芯片供應(yīng)商Beceem已獲得MIPS32 4KEc可合成處理器內(nèi)核授權(quán),進行下一代無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品開發(fā)。Beceem已將MIPS內(nèi)核用于其業(yè)界領(lǐng)先的移動WiMAX芯片
據(jù)路透(Reuters)報導(dǎo),展望2015年,飛利浦(Philips)認為全球照明市場的規(guī)模將會突破800億歐元(1,094億美元),且LED市場規(guī)模將大于傳統(tǒng)光源。飛利浦估計2009年全球照明市場規(guī)模約450億~500億歐元,LED的比重約僅占6~8
美國最大的電腦存儲芯片制造商美光科技(Micron Technology)周二宣布,將斥資12.7億美元收購閃存芯片制造商恒憶半導(dǎo)體(Numonyx Holdings BV),借此增強其閃存芯片業(yè)務(wù)。 收購恒億 美光科技科技在聲明中表示,將向恒憶
相比于2009年今年全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢好了許多,但是仍有少部分人提出質(zhì)疑,2010年有那么好嗎?即具備條件了嗎?在今年1月由SEMI主辦的工業(yè)策略年會上(ISS),有些演講者表示一些擔憂,認為雖然半導(dǎo)體業(yè)正在復(fù)蘇的路上,
隨著全球經(jīng)濟復(fù)蘇帶動需求,加上半導(dǎo)體大廠面臨定價壓力與投資先進晶圓廠的負荷,勢必將更多生產(chǎn)外包出去,亞洲晶圓代工業(yè)者今年獲利可能大幅躍升。 分析師表示,來自NEC電子、富士通微電子等整合組件制造商(IDM
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)達1.2,顯示半導(dǎo)體廠正進入積極擴產(chǎn)期。由于晶圓雙雄及DRAM廠新增產(chǎn)能將于3月后開出,對半導(dǎo)體硅晶圓(raw wa
聯(lián)電(2303)今日公告再度取得機器設(shè)備6.15億元,該公司今年資本支出預(yù)計為12~15億美元 (約合新臺幣384~480億元),比去年的5.51億美元倍增。 今年開年至今,聯(lián)電已公告取得機器設(shè)備共逾新臺幣30億元,做為擴產(chǎn)之用
株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴建。該廠房投資近40億日元,用以提高瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司(以下簡稱RSB)后道工序的MCU生產(chǎn)規(guī)模。為了進一步鞏固全球第一MCU市場份