國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布的1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)達(dá)1.2,顯示半導(dǎo)體廠正進(jìn)入積極擴(kuò)產(chǎn)期。由于晶圓雙雄及DRAM廠新增產(chǎn)能將于3月后開(kāi)出,對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓(raw wa
聯(lián)電(2303)今日公告再度取得機(jī)器設(shè)備6.15億元,該公司今年資本支出預(yù)計(jì)為12~15億美元 (約合新臺(tái)幣384~480億元),比去年的5.51億美元倍增。 今年開(kāi)年至今,聯(lián)電已公告取得機(jī)器設(shè)備共逾新臺(tái)幣30億元,做為擴(kuò)產(chǎn)之用
株式會(huì)社瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近40億日元,用以提高瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司(以下簡(jiǎn)稱RSB)后道工序的MCU生產(chǎn)規(guī)模。為了進(jìn)一步鞏固全球第一MCU市場(chǎng)份
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部趕在農(nóng)歷年前對(duì)產(chǎn)業(yè)西進(jìn)登陸松綁,友達(dá)、新奇美將以最快速度提出申請(qǐng)興建7.5代的新廠,包括花旗環(huán)球、摩根士丹利、大和證券、麥格理證券等外資,均認(rèn)為有利股價(jià)。花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之
特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社,推出了超小型1mm四方形、輸出電流300mA的高速LDO電壓調(diào)整器。 XC6223系列是附帶防止突入電流功能、輸出電流300mA的高速LDO電壓調(diào)整器。實(shí)現(xiàn)了高輸出電壓精度±1% (2.0V~4.0V)、±20mV (1.2V~
在透明非結(jié)晶氧化物半導(dǎo)體國(guó)際會(huì)議“International Workshop on transparent amorphous oxide semiconductors(TAOS 2010)”(1月25~26日,東京工業(yè)大學(xué)SUZUKAKEDAI校區(qū))首日主題演講會(huì)之后舉行的“FPD I”研討會(huì)
華虹與宏力于今年1月下旬宣布共同成立「華力微電子」,與上海政府以66億元合資興建1座12吋晶圓廠,而此投資案雖獲得發(fā)改委、工信部等官方全力支持,揭牌當(dāng)日中共前國(guó)家主席江澤民的兒子、中國(guó)科學(xué)院副院長(zhǎng)江綿恒的出
─春節(jié)產(chǎn)業(yè)加班專題之二(中 央社記者張建中新竹14日電)第1季產(chǎn)業(yè)景氣淡季不淡,半導(dǎo)體制造及封測(cè)廠產(chǎn)能利用率普遍維持高檔,旺宏及頎邦等多家廠商生產(chǎn)線于春節(jié)期間將不休息,加班 趕工,滿足客戶強(qiáng)勁需求。 全球經(jīng)
臺(tái)積電(2330-TW)昨(11)日宣布,擴(kuò)大與大陸地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作,積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗(yàn),運(yùn)用臺(tái)積電的專業(yè)集成電路制造技術(shù)與服務(wù)支持大陸集成電路產(chǎn)業(yè)「孵化器」(incubator)的
全球最大封測(cè)集團(tuán)日月光(2311-TW)表示,雖然政府有條件開(kāi)放中高階封裝測(cè)試廠登陸,但以目前實(shí)際需求來(lái)看,該公司「不急」著將中高階封測(cè)產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到大陸,還要觀察3至5年后的市場(chǎng)變化。 日月光主管指出,因前端
半導(dǎo)體業(yè)龍頭臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀日前發(fā)表,對(duì)于今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)的樂(lè)觀看法。硅品(2325)董事長(zhǎng)林文伯也認(rèn)為,今年半導(dǎo)體產(chǎn)值可以成長(zhǎng)兩位數(shù),IC封測(cè)業(yè)也一樣。展望首季,林文伯則引述客戶給的預(yù)測(cè)大約季
大陸晶圓代工大廠中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)表示,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)是非常好的一年,且預(yù)期今年也將是中芯邁向獲利很重要的一年! 中芯國(guó)際公布今年Q1營(yíng)運(yùn)展望,該公司預(yù)估Q1營(yíng)收將與去年Q4持平或季增2%、季營(yíng)收落在
用于液晶面板、OLED面板以及電子紙等顯示面板驅(qū)動(dòng)用途的氧化物半導(dǎo)體TFT的研發(fā)越來(lái)越活躍。其中,作為驅(qū)動(dòng)OLED面板的有力候補(bǔ),氧化物半導(dǎo)體TFT更是備受期待。與原來(lái)采用非晶硅TFT相比,氧化物半導(dǎo)體TFT的載流子遷移
1月21日,成都IC基地與美國(guó)Magma公司就在高新區(qū)共建聯(lián)合開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室在成都IC基地公共技術(shù)平臺(tái)舉行揭牌啟動(dòng)儀式,雙方共同建設(shè)高端通用集成電路設(shè)計(jì)公共技術(shù)平臺(tái)。成都高新區(qū)管委會(huì)副主任傅學(xué)坤、美國(guó)Magma公司中國(guó)區(qū)總
2010年2月3日,株式會(huì)社瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近40億日元,用以提高瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司(以下簡(jiǎn)稱RSB)后道工序的MCU生產(chǎn)規(guī)模。 為了進(jìn)一步鞏固全
根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)引述世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的最新數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額在2009年達(dá)到2,263億美元,較08年的2,486億美元衰退了9%。 以三個(gè)月平均值來(lái)看,09年12月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為224.3億美元,較
2010年2月3日,株式會(huì)社瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近40億日元,用以提高瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司(以下簡(jiǎn)稱RSB)后道工序的MCU生產(chǎn)規(guī)模。為了進(jìn)一步鞏固全球第一
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,首爾東部支檢刑事6部近日表示,三星電子的半導(dǎo)體核心技術(shù)先后6年期間經(jīng)由合作企業(yè),被泄露到海力士半導(dǎo)體。首爾東部支檢刑事6部3日表示,對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)A公司副社長(zhǎng)郭某(47歲)和A公司韓國(guó)法人公司
封測(cè)大廠硅品(2325-TW) 1 月合并營(yíng)收達(dá)50.8億元,較去年12月微幅衰退4.9%,較去年同期增加120.3%,硅品預(yù)估今年第 1 季各產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率都會(huì)較去年第 4 季下滑 5 %,因此外界也預(yù)估,營(yíng)收也將衰退在 5 %上下,較
韓國(guó)三星電子于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2010年1月29日發(fā)布了2009年第四季度和全年的結(jié)算報(bào)告。第四季度的合并結(jié)算銷(xiāo)售額為39萬(wàn)億2400億韓元,較上季度增加了9%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3萬(wàn)億7000億韓元,環(huán)比減少13%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為9%,環(huán)比降