按半導(dǎo)體國際產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)(SICAS)公布的2009 第四季有關(guān)產(chǎn)能及利用率的最新數(shù)據(jù),摘錄部分?jǐn)?shù)據(jù)并加以說明。
從SICAS摘下的2009 Q4最新數(shù)據(jù)與2008 Q4比較,有以下諸點(diǎn)加以說明;
1),總硅片產(chǎn)能09 Q4與08 Q4相比還是減少10,7%
2),全球代工產(chǎn)能09 Q4與08 Q4相比上升10,6%
3),2008 Q4時(shí)全球小于80納米的產(chǎn)能占總產(chǎn)能比為44%,而到2009 Q4時(shí)占54%,反映技術(shù)進(jìn)步加快。在2008 Q4時(shí)還沒有小於60納米的產(chǎn)能,而到
2009 Q4全球小於60納米技術(shù)的產(chǎn)能已上升至占總產(chǎn)能的35,4%,,相當(dāng)于每月產(chǎn)能為289,2萬片(8英寸計(jì))。
4),300mm硅片的產(chǎn)能擴(kuò)展迅速從2008 Q4的每月195,7萬片(300mm計(jì)),占全球總產(chǎn)能的48%到2009 Q4的每月204,3萬片(300mm計(jì)),占56%。
5),受金融危機(jī)影響2008 Q4的平均產(chǎn)能利用率為68,4%,而2009 Q4上升到89,2%,但是300mm硅片的產(chǎn)能利用率始終維持在高位,如2008 Q4的83,2%到2009 Q4的96,7%。
6),全球IC硅片的總產(chǎn)能為2008 Q4的2743萬片(8英寸計(jì)的季度產(chǎn)能)到2009 Q4的2449,2萬片。
來源;摘自SICAS 2009 Q4
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競爭局...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 應(yīng)用材料 工業(yè)軟件