全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運頻傳利空消息,除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進制程的開發(fā),且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠售予世界先進,2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區(qū)的12吋廠投資計劃停擺,此已是格芯先前投資重慶喊卡后,投資大陸再次失利的狀況,除反映近期晶圓代工景氣情勢反轉(zhuǎn)向下,影響投資計劃,且面臨大陸企業(yè)逐步崛起的競爭之外,更加凸顯格芯本身營運遭遇困境,特別是阿布達比資金的抽離、大客戶AMD轉(zhuǎn)而投向臺積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研發(fā)面臨瓶頸等
據(jù)BusinessKorea報道,SK海力士公司將建造基于液化天然氣(LNG)的火力發(fā)電廠,為其半導體生產(chǎn)設施供電。
量子計算機擁有很強大的計算力,但是這對IBM來說,似乎還不夠。據(jù)CNET消息,IBM制作了一個路線圖,表達出了自己在量子計算領域的野心。
晶圓代工廠格芯 (GLOBALFOUNDRIES)近日發(fā)出新聞稿宣布,格芯全資股東的阿布達比穆巴達拉 (Mubadala) 發(fā)展公司的董事長,也是阿布達比王儲的 Sheikh Mohamed bin Zayed 在日前造訪格芯新加坡廠區(qū)之后表示,支持格芯的創(chuàng)新領導價值,會是穆巴達拉核心投資組合中不可或缺的一部分。
聯(lián)電榮譽副董事長宣明智近年來投資領域橫跨生物科技,近期再切入食安檢測領域,5日宣布轉(zhuǎn)投資公司宣澤推出農(nóng)藥檢測芯片,讓一般民眾也能針對平常所食用的食物進行檢驗,確保食安。宣明智甚至親自到市場走一遭,檢測攤商販售的蔬果食材,更表示希望讓食品安全變成很自然的事。
十三屆全國人大二次會議首場“代表通道”上,TCL集團股份有限公司董事長李東生代表表示,TCL是以制造業(yè)為基礎的科技產(chǎn)業(yè)集團,過去37年我們一直堅守實業(yè),我們計劃在未來三年投資800億在半導體顯示、人工智能、大數(shù)據(jù)和智能制造領域,我們要努力成為具有國際競爭力的世界一流企業(yè)。
聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場,是電信設備大廠諾基亞(NOKIA)在芬蘭奧盧獨家合作的芯片廠商,目前雙方并已完成首輪5G互通測試。
據(jù)國外媒體報道,英偉達位于西雅圖的1200平米人工智能機器人研究實驗室里,一小群研究人員正在努力開發(fā)人工智能,驅(qū)動公司的未來。廚房工作臺旁的一只機械手臂舉起一罐食品并把它放進抽屜里。它還學會了如何清潔餐桌,如果你請求恰當,它可以幫助你做飯。而這些都是英偉達雄心勃勃人工智能總體規(guī)劃的第一步。
兩會期間,董明珠接受《證券日報》記者采訪時表示:“芯片,請相信我們一定會繼續(xù)努力做?!?
近日,“2019年集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟大會”在北京召開,中興通訊100G網(wǎng)絡處理器芯片榮獲“第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新獎”。
波士頓的Lightmatter公司正在研制一款內(nèi)含光學元件的芯片,它可以避免當前一代芯片的使用限制。對此,谷歌母公司Alphabet旗下的風險投資公司GV已經(jīng)進行了投資。目前,新型芯片的具體上市時間還未可知。
近日,安徽國盾量子云數(shù)據(jù)技術有限公司量子通信首批設備下線儀式在市高新區(qū)云計算基地舉行。這對于促進宿州市量子通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有標志性意義。
處理器大廠超微(AMD)去年營運繳出亮麗成績,運算及圖形部門業(yè)績大幅成長,Ryzen處理器及繪圖芯片銷售優(yōu)于市場預期,AMD相關供應鏈祥碩、茂達營運水漲船高,2019下半年續(xù)推新一代Zen2核心Ryzen處理器,臺廠IC設計AMD概念族群成長引擎將再次啟動。
今年以來DRAM價格持續(xù)下跌,DRAM廠南亞科今年獲利表現(xiàn)恐不如去年好。為了維持穩(wěn)定獲利,南亞科將朝向優(yōu)化產(chǎn)品組合方向調(diào)整,提高DDR4及LPDDR4X等毛利率較好的產(chǎn)品比重。此外,南亞科已取得美光的1x/1y納米制程技術授權選擇權,并啟動自主研發(fā)的10納米世代制程研發(fā)。
據(jù)businesskorea報道,2月26日,阿聯(lián)酋王儲穆罕默德·本·扎耶德·阿勒納哈揚(Mohamed bin Zayed Al-Nahyan)參觀了位于京畿道華城的三星半導體工廠,一架無人機從他頭頂飛過。
2月26日,《日經(jīng)亞洲評論》網(wǎng)站援引知情人士的消息稱,英特爾已結束與中國芯片廠商紫光展銳在5G modem芯片上的合作。
三星在官網(wǎng)宣布,全球首發(fā)量產(chǎn)512GB eUFS3.0閃存芯片,此芯片正是此前發(fā)布的三星折疊屏手機Galaxy Fold所用的存儲芯片。
據(jù)Digitimes報道,業(yè)內(nèi)消息稱,除了繼續(xù)努力保持全球智能手機市場的領導地位外,華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務。2018年,華為手機脫穎而出,超越蘋果成為全球第二大智能手機廠商,總出貨量超過2.06億臺。
路透社報道,英特爾周一宣布,將推出新的芯片和合作伙伴,希望借此說服投資者相信,其在5G網(wǎng)絡技術研發(fā)上投入的數(shù)十億美元將獲得回報。
2月25日,SiFive宣布將與DinoplusAI( 龍加智)合作開發(fā)具有超低延遲的高性能處理的關鍵任務人工智能處理器平臺,針對超低延遲應用發(fā)揮極致效能,可應用在數(shù)據(jù)中心、5G /邊緣云和自動駕駛汽車等產(chǎn)品中。