電源電路設(shè)計(jì)中,對(duì)FPGA設(shè)計(jì)中常用的復(fù)位設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了分類、分析和比較。針對(duì)FPGA在復(fù)位過(guò)程中存在不 可靠復(fù)位的現(xiàn)象,本文例舉了提高復(fù)位設(shè)計(jì)可靠性的幾種方法,也就是采
全球競(jìng)爭(zhēng)日益加劇,“核心技術(shù)是買不來(lái)的”的現(xiàn)實(shí)教訓(xùn)言猶在耳。中國(guó)制造向中國(guó)創(chuàng)造、中國(guó)智造的轉(zhuǎn)變,必須尋求在科技層面的自主創(chuàng)新和戰(zhàn)略突圍,而核心工業(yè)軟件,正是現(xiàn)階段國(guó)外寡頭攫取高額利潤(rùn)的關(guān)鍵技術(shù)堡壘之一。
1、Abrasion Resistance耐磨性在電路板工程中,常指防焊綠漆的耐磨性。其試驗(yàn)方法是以 1 k g 重的軟性砂輪,在完成綠漆的IP-B-25樣板上旋轉(zhuǎn)磨擦 50 次,其梳型電路區(qū)不許磨破見銅(詳見電路板信息雜志第 54 期P.70)
提高流量測(cè)量可靠性的途徑主要是提高儀表本身的可靠性,選用可靠性高的儀表進(jìn)行可靠性設(shè)計(jì)。近年來(lái),流量測(cè)量?jī)x表的可靠性獲得了顯著的提高,主要表現(xiàn)在一下幾方面。 ①儀表本身的可靠性有了顯著提高。 ②通過(guò)改進(jìn)
為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問(wèn)題,把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng),從而出現(xiàn)MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。MCM具有以下特點(diǎn)
電流探頭是示波器測(cè)量電流的必備配件,但不同品牌之間價(jià)格往往差別很大,到底什么樣的電探頭才是可靠的呢?這里分享了電流探頭可靠性驗(yàn)證的完整過(guò)程,并呈現(xiàn)所有實(shí)測(cè)結(jié)果,
雖然電動(dòng)汽車(EV)和混合動(dòng)力汽車(HEV)技術(shù)仍然處于一個(gè)漸進(jìn)的發(fā)展階段,但是對(duì)于烴類燃料的長(zhǎng)期供應(yīng)和對(duì)環(huán)境問(wèn)題的關(guān)注,成為新興汽車市場(chǎng)加快創(chuàng)新步伐的動(dòng)力。EV/HEV承
(1)系統(tǒng)抗干擾設(shè)計(jì) 抗干擾問(wèn)題是現(xiàn)代電路設(shè)計(jì)中一個(gè)很重要的環(huán)節(jié),它直接反映了整個(gè)系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。在飛輪儲(chǔ)能系統(tǒng)的電力電子控制中,由于其高壓和低壓控制信號(hào)同時(shí)并存,而且功率晶體管的瞬時(shí)開關(guān)也產(chǎn)
在沒(méi)有用戶的質(zhì)量反饋情況下,就算是有經(jīng)驗(yàn)的工程師,想用實(shí)驗(yàn)的方法去準(zhǔn)確地找出產(chǎn)品隱含的可靠性問(wèn)題,那也是比較困難的。困難主要在于我們很難完全模擬現(xiàn)場(chǎng)的工況,我們只能按照經(jīng)驗(yàn)或標(biāo)準(zhǔn)來(lái)測(cè)試,試驗(yàn)的結(jié)果往往不能代表現(xiàn)場(chǎng)的真實(shí)情況。