晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)受惠于行動(dòng)裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程,不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載,以目前手中掌握的訂單來看,就算明年新產(chǎn)能大量開出,仍可望滿載到明年下半年,持續(xù)推升營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)。
新臺(tái)幣兌美元本周一度隨熱錢突破29元心理關(guān)卡,無疑讓代工業(yè)者首當(dāng)其沖。而后,在央行有智慧回防下重回29.272,代工暫歇一口氣,但是隨著消息面密集籠罩著行動(dòng)終端市場(chǎng)專利侵權(quán)議題,部分分析師已點(diǎn)出恐將使早已疲弱
封測(cè)雙雄日月光(2311)、矽品(2325)長(zhǎng)年以來比業(yè)績(jī)、比毛利、比股價(jià)。近來一哥日月光公司因在法說上樂觀指出,第四季淡季不淡,可望有3%~5%的季增幅利多催化助勢(shì)下,鼓舞這波股價(jià)的彈升力道增強(qiáng),原已落后矽品達(dá)10元價(jià)
市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)昨(15)日二度下修2012與2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值年增率,從今年10月修正的0.6%與6.9%,再修正為負(fù)3%與4.2%,修正后預(yù)估今、明兩年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值為2,980億美元與3,100億美元。顧能是目前第1家
根據(jù)DIGITIMES Research分析師研究,臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)有望提前投產(chǎn)20nm制程,同時(shí)也有提前拿出16nm FinFET工藝。研究報(bào)告指出,臺(tái)積電在最近一個(gè)投資者會(huì)議上透露的信息清楚地表明,臺(tái)積電半導(dǎo)體工藝取得了
昨天,來自《朝鮮日?qǐng)?bào)》的消息顯示,三星電子擔(dān)心蘋果把部分訂單轉(zhuǎn)移給臺(tái)積電生產(chǎn),大幅降低其半導(dǎo)體部門的營(yíng)收與獲利,已對(duì)蘋果iPhone與iPad的處理器漲價(jià)20%。 去三星化!蘋果先發(fā)制人 蘋果和三星的全球訴訟官
晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)昨天董事會(huì)通過約936億元資本預(yù)算擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能,與12寸超大晶圓廠廠房興建案,是近期電子業(yè)難得的大手筆動(dòng)作。龍頭大廠在先進(jìn)制程的擴(kuò)產(chǎn)腳步,不受下半年景氣回檔而停歇。外資高盛證券預(yù)期,
巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之昨(15)日指出,近期臺(tái)積電8寸晶圓需求突然轉(zhuǎn)強(qiáng)、將抵消12寸晶圓需求的季節(jié)性疲弱,使得第四季營(yíng)收下滑幅度可望縮小至6%,優(yōu)于先前財(cái)測(cè)目標(biāo)的下滑7%至9%。 此外,
可程序邏輯閘陣列芯片(FPGA)供應(yīng)商賽靈思(Xilinx)昨(14)日宣布20納米產(chǎn)品發(fā)展策略,包括新一代8系列All Programmable FPGA、第二代3D IC及SoC元件等,并將與賽靈思的Vivado設(shè)計(jì)套件進(jìn)行協(xié)同最佳化,以確保最高
在半導(dǎo)體行業(yè)還未走出低迷時(shí),晶片代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)10月營(yíng)收又創(chuàng)新高。得益于移動(dòng)裝置需求強(qiáng)勁以及28納米制程技術(shù)的領(lǐng)先,臺(tái)積電10月合并營(yíng)收達(dá)到499.38億元新臺(tái)幣,環(huán)比增15.2%,同比增長(zhǎng)32.8%,今年1~10月合并
臺(tái)積電等晶圓廠商目前正在積極擴(kuò)容,以便把先進(jìn)的制造工藝推向商業(yè)化生產(chǎn)。這種寬容推動(dòng)2012年下半年半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求。同時(shí),來自于內(nèi)存廠商的半導(dǎo)體設(shè)備需求預(yù)計(jì)在2013年繼續(xù)保持低迷狀態(tài)。在晶圓廠商對(duì)半導(dǎo)體
在半導(dǎo)體行業(yè)還未走出低迷時(shí),芯片代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)10月營(yíng)收又創(chuàng)新高。得益于移動(dòng)裝置需求強(qiáng)勁以及28納米制程技術(shù)的領(lǐng)先,臺(tái)積電10月合并營(yíng)收達(dá)到499.38億元新臺(tái)幣,環(huán)比增15.2%,同比增長(zhǎng)32.8%,今年1~10月合并
在半導(dǎo)體行業(yè)還未走出低迷時(shí),晶片代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)10月營(yíng)收又創(chuàng)新高。 得益于移動(dòng)裝置需求強(qiáng)勁以及28納米制程技術(shù)的領(lǐng)先,臺(tái)積電10月合并營(yíng)收達(dá)到499.38億元新臺(tái)幣,環(huán)比增15.2%,同比增長(zhǎng)32.8%,今年1~10月合
來自《朝鮮日?qǐng)?bào)》的消息顯示,三星電子擔(dān)心蘋果把部分訂單轉(zhuǎn)移給臺(tái)積電生產(chǎn),大幅降低其半導(dǎo)體部門的營(yíng)收與獲利,已對(duì)蘋果iPhone與iPad的處理器漲價(jià)20%。 昨天,來自《朝鮮日?qǐng)?bào)》的消息顯示,三星電子擔(dān)心蘋果把部分
在半導(dǎo)體行業(yè)還未走出低迷時(shí),芯片代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)10月營(yíng)收又創(chuàng)新高。 得益于移動(dòng)裝置需求強(qiáng)勁以及28納米制程技術(shù)的領(lǐng)先,臺(tái)積電10月合并營(yíng)收達(dá)到499.38億元新臺(tái)幣,環(huán)比增15.2%,同比增長(zhǎng)32.8%,今年1~10
晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)昨天董事會(huì)通過約936億元資本預(yù)算擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能,與12寸超大晶圓廠廠房興建案,是近期電子業(yè)難得的大手筆動(dòng)作。龍頭大廠在先進(jìn)制程的擴(kuò)產(chǎn)腳步,不受下半年景氣回檔而停歇。外資高盛證券預(yù)期
臺(tái)積電等晶圓廠商目前正在積極擴(kuò)容,以便把先進(jìn)的制造工藝推向商業(yè)化生產(chǎn)。這種寬容推動(dòng)2012年下半年半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求。同時(shí),來自于內(nèi)存廠商的半導(dǎo)體設(shè)備需求預(yù)計(jì)在2013年繼續(xù)保持低迷狀態(tài)。在晶圓廠商對(duì)半導(dǎo)體
臺(tái)積電第4季28納米放量出貨,加上良率拉升到90%以上,大客戶已由晶粒采購(gòu)(die buy)全面轉(zhuǎn)向晶圓采購(gòu)(wafer buy)。臺(tái)積電本季開始將良率趨于成熟穩(wěn)定的28納米晶圓測(cè)試釋出委外代工,測(cè)試廠臺(tái)星科成為最大受惠者。臺(tái)星
經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的努力,臺(tái)積電終于讓28nm工藝的良品率和產(chǎn)能達(dá)到了比較合理的水平,兩大客戶NVIDIA、高通也終于滿意了。黃仁勛說:“28nm良品率和28nm供應(yīng)情況都大大改善了,因此我們對(duì)目前的供需平衡感到非常滿意。
晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)昨天董事會(huì)通過約936億元資本預(yù)算擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能,與12寸超大晶圓廠廠房興建案,是近期電子業(yè)難得的大手筆動(dòng)作。龍頭大廠在先進(jìn)制程的擴(kuò)產(chǎn)腳步,不受下半年景氣回檔而停歇。外資高盛證券預(yù)期,