因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建??20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè),布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測(cè),一度引起外界擔(dān)心會(huì)
外電報(bào)導(dǎo),富士通(Fujitsu)、瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic正醞釀?wù)⒊闪⒁患倚鹿静U(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)訂單給臺(tái)積電。另外,繼瑞薩售廠后,富士通計(jì)劃將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)System LSI“三重工廠”出售給臺(tái)積
北京時(shí)間7月27日晚間消息,知情人士周五透露,富士通計(jì)劃將其主要的半導(dǎo)體工廠出售給臺(tái)積電,目前雙方正在談判。由于面臨昂貴的設(shè)備升級(jí)成本、日元強(qiáng)勢(shì),以及三星(微博)等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng),當(dāng)前日本芯片制造商紛紛外包
外電報(bào)導(dǎo),富士通(Fujitsu)、瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic正醞釀?wù)⒊闪⒁患倚鹿静U(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)訂單給臺(tái)積電。另外,繼瑞薩售廠后,富士通計(jì)劃將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)System LSI“三重工廠”出售給臺(tái)積
據(jù)RecordJapan網(wǎng)站27日?qǐng)?bào)道,日本富士通計(jì)劃將旗下半導(dǎo)體主力工廠三重工廠出售給全球最大的半導(dǎo)體代工商臺(tái)灣積體電路制造公司(簡(jiǎn)稱臺(tái)積電,TSMC),雙方目前仍處于交涉階段。 據(jù)了解,三重工廠是富士通的半導(dǎo)體主力
《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo),一名臺(tái)積電 (2330-TW) 主管周五 (27 日) 澄清,公司并無(wú)任何計(jì)劃收購(gòu)瑞薩 (Renesas)(6723-JP) 或富士通 (Fujitsu)(6702-JP) 的半導(dǎo)體工廠。 臺(tái)積電方面發(fā)言,回應(yīng)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》周五稍早
《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo),一名臺(tái)積電(2330-TW) 主管周五(27 日) 澄清,公司并無(wú)任何計(jì)畫收購(gòu)瑞薩(Renesas)(6723-JP) 或富士通(Fujitsu)(6702-JP)的半導(dǎo)體工廠。 臺(tái)積電方面發(fā)言,回應(yīng)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》周五稍早報(bào)導(dǎo),富
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)昨(26)日宣布,與Rambus共同發(fā)表雙方合作開發(fā)的28納米兩款獨(dú)立存儲(chǔ)器架構(gòu)式矽測(cè)試芯片。 格羅方德是臺(tái)積電(2330)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一,28納米進(jìn)度下半年預(yù)計(jì)進(jìn)入量產(chǎn)。 格羅方德
三星新發(fā)布的第二季度財(cái)報(bào)顯示,在其旗艦級(jí)Galaxy系列智能手機(jī)強(qiáng)勁銷售的推動(dòng)下,公司第二季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6.7萬(wàn)億韓元(約合59億美元),同比增幅達(dá)79%,超出分析師預(yù)期。另有國(guó)外研究報(bào)告稱, 在2012年第一
日經(jīng)新聞27日?qǐng)?bào)導(dǎo),富士通(Fujitsu)已與臺(tái)灣臺(tái)積電(2330)展開協(xié)商,計(jì)劃將日本先端系統(tǒng)整合晶片(SystemLSI)廠「三重工廠」出售給臺(tái)積電。據(jù)報(bào)導(dǎo),富士通正和瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)、Panasonic就整并3方的
臺(tái)積電(TSMC)董事長(zhǎng)兼CEO張忠謀表示,正在考慮一種經(jīng)營(yíng)模式──為單一客戶提供服務(wù)的晶圓廠。張忠謀在稍早前的第二季分析師電話會(huì)議上指出,市場(chǎng)正在朝著少數(shù)但大產(chǎn)量的客戶方向發(fā)展,其中有些客戶的規(guī)模已經(jīng)大到需要
去年臺(tái)積電是全球最大的純MEMS器件代工廠商,營(yíng)業(yè)收入劇增201%,不但奪取了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)份額,而且創(chuàng)造了新的收入來(lái)源。據(jù)IHSiSuppli公司的MEMS競(jìng)爭(zhēng)分析報(bào)告,2011年臺(tái)積電相關(guān)營(yíng)業(yè)收入達(dá)到5300萬(wàn)美元,遠(yuǎn)高于2010
根據(jù)日經(jīng)新聞?dòng)诮?27日)報(bào)導(dǎo),日本PC大廠富士通 ( Fujitsu )已經(jīng)和臺(tái)積電 (2330)展開協(xié)商,可能將其日本先端系統(tǒng)整合晶片 (System LSI)廠「三重工廠」售予臺(tái)積電,加上先前業(yè)界傳出日本MCU大廠瑞薩(Renesas)也有意將
因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建??20nm制程產(chǎn)能并跨及3D IC封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3D IC封測(cè),布建3D IC封測(cè)產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3D IC封測(cè),一度引起外界擔(dān)
日經(jīng)新聞27日?qǐng)?bào)導(dǎo),富士通(Fujitsu)已與臺(tái)灣臺(tái)積電(2330)展開協(xié)商,計(jì)劃將日本先端系統(tǒng)整合晶片(System LSI)廠「三重工廠」出售給臺(tái)積電。據(jù)報(bào)導(dǎo),富士通正和瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic就整并3
〔記者洪友芳/新竹報(bào)導(dǎo)〕封測(cè)雙雄日月光(2311)、矽品(2325)今天同步展開法說(shuō)會(huì),由于半導(dǎo)體業(yè)供應(yīng)鏈庫(kù)存提高,法人預(yù)估日月光、矽品第三季營(yíng)運(yùn)也將不會(huì)出現(xiàn)太好的消息,營(yíng)收恐僅比上季趨向小幅成長(zhǎng),第四季也難
因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建??20nm制程產(chǎn)能并跨及3D IC封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3D IC封測(cè),布建3D IC封測(cè)產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3D IC封測(cè),一度引起外界擔(dān)
臺(tái)積電 ( TSMC )董事長(zhǎng)兼CEO 張忠謀表示,正在考慮一種經(jīng)營(yíng)模式──為單一客戶提供服務(wù)的晶圓廠。 張忠謀在稍早前的第二季分析師電話會(huì)議上指出,市場(chǎng)正在朝著少數(shù)但大產(chǎn)量的客戶方向發(fā)展,其中有些客戶的規(guī)模已經(jīng)大
晶圓雙雄第2季法說(shuō)會(huì)雙雙落幕,除兩者第3季營(yíng)收小揚(yáng),第4季受半導(dǎo)體客戶調(diào)整庫(kù)存、恐導(dǎo)致營(yíng)收面臨下滑等態(tài)勢(shì)確立外,28 奈米發(fā)展進(jìn)度也越來(lái)越明朗。臺(tái)積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)雖都指出,28 奈米產(chǎn)能持續(xù)開出、良率也
ARM與臺(tái)積電(TSMC)合作,針對(duì)FinFET制程技術(shù)最佳化下一代64位元ARM核心。這想必讓英特爾感覺(jué)頗為自得。畢竟,這驗(yàn)證了這家晶片巨擘的兩位高階主管──Paul Otellini(歐德寧) 和Brian Krzanich在投資者日(investor da