國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)20日公布6月北美半導(dǎo)體訂單出貨比(B/B值)為0.94,創(chuàng)去年12月來(lái)新低,連續(xù)3個(gè)月下滑,是近五月以來(lái)首度跌破代表景氣擴(kuò)張的"1",透露全球半導(dǎo)體設(shè)備投資意愿減弱,多頭踩煞車(chē)。臺(tái)積
ARM與臺(tái)積公司今日共同宣布一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議,將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下,通過(guò)臺(tái)積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術(shù),讓芯片設(shè)計(jì)商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域也能擴(kuò)展其市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。此項(xiàng)合作將為ARMv8架構(gòu)
雖然在產(chǎn)能上有一定的制約因素,但是AMD仍然決定將臺(tái)積電、GlobalFoundries這兩家工廠作為其御用工廠,不會(huì)再增加第三家。據(jù)外電報(bào)道,AMDCFOThomasSeifert表示:“現(xiàn)在,我們與兩家行業(yè)領(lǐng)袖有著代工伙伴關(guān)系?!?/p>
知名芯片設(shè)計(jì)廠商ARM公司日前與臺(tái)積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,雙方將就使用臺(tái)積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進(jìn)行合作。從新協(xié)議的有效時(shí)間看,延伸到了臺(tái)積電計(jì)劃中的20nm
處理器核心供應(yīng)商ARM與晶圓代工大廠臺(tái)積電 (TSMC),日前共同宣布一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議,將雙方的合作延續(xù)至20奈米以下制程,藉由臺(tái)積電的FinFET制程提供ARM的處理器技術(shù),讓晶片設(shè)計(jì)商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域也能擴(kuò)展其市
三星欲向軟件轉(zhuǎn)型 加大晶圓代工叫板臺(tái)積電
知名芯片設(shè)計(jì)廠商ARM公司日前與臺(tái)積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,雙方將就使用臺(tái)積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進(jìn)行合作。從新協(xié)議的有效時(shí)間看,延伸到了臺(tái)積電計(jì)劃中的20nm
昨日,半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電和ARM達(dá)成一項(xiàng)多年期的合作協(xié)議,雙方合作的范圍將延續(xù)至20納米制程以下。ARM官方表示,雙方技術(shù)合作的目的,是讓ARM芯片可運(yùn)用于FinFET (鰭式場(chǎng)效晶體管)上,讓芯片設(shè)計(jì)商能繼續(xù)拓展其在
雖然在產(chǎn)能上有一定的制約因素,但是AMD仍然決定將臺(tái)積電、GlobalFoundries這兩家工廠作為其御用工廠,不會(huì)再增加第三家。據(jù)外電報(bào)道,AMD CFO Thomas Seifert表示:“現(xiàn)在,我們與兩家行業(yè)領(lǐng)袖有著代工伙伴關(guān)系
雖然在產(chǎn)能上有一定的制約因素,但是AMD仍然決定將臺(tái)積電、GlobalFoundries這兩家工廠作為其御用工廠,不會(huì)再增加第三家。據(jù)外電報(bào)道,AMD CFO Thomas Seifert表示:“現(xiàn)在,我們與兩家行業(yè)領(lǐng)袖有著代工伙伴關(guān)系?!?/p>
2012年7月23日,ARM與臺(tái)積電共同宣布一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議,將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下,通過(guò)臺(tái)積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術(shù),讓芯片設(shè)計(jì)商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域也能擴(kuò)展其市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。此項(xiàng)合作將為
封裝測(cè)試在半導(dǎo)體生態(tài)鏈當(dāng)中向來(lái)是薄弱環(huán)節(jié),昂貴的材料支出、機(jī)臺(tái)設(shè)備,經(jīng)常壓得業(yè)者喘不過(guò)氣,以行業(yè)平均約一五~二五%毛利率,實(shí)難與IC設(shè)計(jì)、晶圓代工相提并論。但奇特的是,目前全球半導(dǎo)體業(yè)都在積極備戰(zhàn)先進(jìn)
2012年7月23日,ARM與臺(tái)積電共同宣布一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議,將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下,通過(guò)臺(tái)積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術(shù),讓芯片設(shè)計(jì)商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域也能擴(kuò)展其市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。此項(xiàng)合作將為
大陸最大晶圓代工廠中芯國(guó)際昨(23)日宣布調(diào)高第2季財(cái)測(cè),同時(shí)表示第3季營(yíng)收將持續(xù)成長(zhǎng),不但帶動(dòng)中芯港股尾盤(pán)大漲逾12%,大股東之一的臺(tái)積電(2330)轉(zhuǎn)投資帳面價(jià)值也可回升。 臺(tái)積電2009年11月與中芯國(guó)際官司和解
臺(tái)積電與英商安謀(ARM)昨(23)日共同宣布一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議,將雙方的合作延續(xù)至20納米制程以下,藉由臺(tái)積電16納米3D架構(gòu)的鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程提供ARM的處理器技術(shù),讓芯片設(shè)計(jì)商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域
臺(tái)積電與英商安謀(ARM)昨(23)日共同宣布一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議,將雙方的合作延續(xù)至20奈米制程以下,藉由臺(tái)積電16奈米3D架構(gòu)的鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程提供ARM的處理器技術(shù),讓晶片設(shè)計(jì)商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域
40nm、28nm上連續(xù)栽了兩個(gè)跟頭,全球頭號(hào)代工廠臺(tái)積電依然雄心勃勃,已經(jīng)瞄準(zhǔn)了下一站:20nm。 臺(tái)積電老大張忠謀近日就表示:“我們會(huì)在明年開(kāi)始部分投產(chǎn)20nm,但只是小規(guī)模的,產(chǎn)量非常低,基本上我們稱之為風(fēng)險(xiǎn)
臺(tái)積電(2330)法說(shuō)會(huì)于上周落幕,關(guān)于眾所注目的28奈米發(fā)展進(jìn)度,財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅指出,28奈米市場(chǎng)需求持續(xù)強(qiáng)勁,預(yù)計(jì)臺(tái)積電在28奈米第3季的出貨量將較第2季翻倍、且將挹注占第3季營(yíng)收成長(zhǎng)中的80%水準(zhǔn),可見(jiàn)其對(duì)臺(tái)積電營(yíng)
大陸最大晶圓代工廠中芯國(guó)際昨(23)日宣布調(diào)高第2季財(cái)測(cè),同時(shí)表示第3季營(yíng)收將持續(xù)成長(zhǎng),不但帶動(dòng)中芯港股尾盤(pán)大漲逾12%,大股東之一的臺(tái)積電(2330)轉(zhuǎn)投資帳面價(jià)值也可回升。 臺(tái)積電2009年11月與中芯國(guó)際官司和
ARM(安謀)與臺(tái)積電 (2330)于今(23)日共同宣布一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議,將雙方的合作延續(xù)至20 奈米制程以下,藉由臺(tái)積電的FinFET制程提供ARM處理器技術(shù),可讓晶片設(shè)計(jì)商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域也能擴(kuò)展其市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。AR