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臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

  • 為爭取蘋果 臺積電欲豪賭20nm制程工藝

    臺積電董事長張忠謀在股東大會上稱向20nm制程過渡會更順利去年蘋果與三星專利戰(zhàn)正酣時，業(yè)內(nèi)紛紛傳言蘋果將放棄三星轉(zhuǎn)而使用臺積電作為移動處理器的代工商。近來這一在新iPad等產(chǎn)品推出后沉寂的話題傳言再起，據(jù)臺灣

  • 臺積電預(yù)計下月試產(chǎn)20nm芯片制程

    據(jù)臺灣媒體報道，臺積電預(yù)計下月試產(chǎn)20nm芯片制程，成為全球首家進入20nm的半導體公司。若該芯片試產(chǎn)成功，將超越英特爾的22nm制程，拉開和三星電子的差距。據(jù)分析認為，臺積電開始試產(chǎn)20nm芯片，意味著該公司的28nm

  • Globalfoundries年末代工高通28nm芯片

    據(jù)臺灣《工商時報》今天報道，高通公司已經(jīng)和GLOBALFOUNDRIES的德累斯頓晶圓廠簽約，將在2012年第四季度開始為高通公司代工芯片產(chǎn)品?！豆ど虝r報》此前報道，UMC聯(lián)華電子已經(jīng)獲得高通28nm Snapdragon S4芯片訂單，在

  • 矽品27日公布財報下季審慎樂觀

    IC封測大廠矽品訂本月27日舉行法說會，公布第2季財報，并由董事長林文伯親自說明下半年半導體景氣展望。矽品第2季合并營收為165.5億元，季增9.4%，符合公司預(yù)估季增7%至11%，年增12%；毛利率介于16%至18%，法人預(yù)期，

  • 全球第一 臺積20納米下月試產(chǎn)

    晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計下月試產(chǎn)，成為全球首家導入20納米的半導體廠。若試產(chǎn)成功，將超越英特爾先前以22納米制程生產(chǎn)自家處理器芯片，大幅拉開與韓國三星電子的差距，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。

  • 看好20納米 花旗證喊進臺積電

    臺積電（2330）上周股價歷經(jīng)連番大跌后，外資圈評估短線再跌空間已不大，花旗環(huán)球證券昨（15）日則針對「20納米將從2013年起開始挹注獲利」等三大利多題材喊進臺積電、目標價104元，對臺股投資信心建立將扮演關(guān)鍵角色

  • 臺積成長動能 市場聚焦

    晶圓龍頭臺積電第2季營收可望如預(yù)期創(chuàng)下歷史新高，在28納米產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求下，第3季營收續(xù)創(chuàng)歷史新高可期，惟在基期已高的前提下，外資擔心成長動能減緩，成為19日法說市場關(guān)注焦點之一。 晶圓代工先進制程因為進

  • 聯(lián)電 營收成長可期

    聯(lián)電第2季營收季增16.2%，小幅超越公司預(yù)期的15% 財測，加上臺積電28納米供不應(yīng)求，聯(lián)電順勢承接高通題材，第3季營收成長受到市場期待。聯(lián)電日前除息，除息參考價為12.5元，上周五（13）日以12元作收，下跌0.05元。法

  • 矽品 審慎樂觀下季

    IC封測大廠矽品訂本月27日舉行法說會，公布第2季財報，并由董事長林文伯親自說明下半年半導體景氣展望。矽品第2季合并營收為165.5億元，季增9.4%，符合公司預(yù)估季增7%至11%，年增12%；毛利率介于16%至18%，法人預(yù)期，

  • 甩開追兵臺積電向20奈米挺進

    在晶圓制程技術(shù)上，臺積電一直與英特爾并駕齊驅(qū)，而三星則是緊追在后，雖然三家公司的商業(yè)模式不太相同，不過英特爾與三星都跨足了晶圓代工的領(lǐng)域，臺積電如果一不小心，在制程技術(shù)上落后，那么純粹代工的優(yōu)勢就會成

  • 全球第一 臺積20納米下月試產(chǎn)

    晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計下月試產(chǎn)，成為全球首家導入20納米的半導體廠。若試產(chǎn)成功，將超越英特爾先前以22納米制程生產(chǎn)自家處理器芯片，大幅拉開與韓國三星電子的差距，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。

  • 臺積本季營收 外資估增5%

    半導體廠本周進入超級財報周，臺廠將由南科、華亞科7月18日打頭陣，臺積電法說會19日登場，雖然不少外資轉(zhuǎn)為賣超臺積電，但法人推估，臺積電第3季仍有中個位、即5%的成長，表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)。 圖／經(jīng)濟日報提供 不

  • Globalfoundries年末代工高通28nm芯片

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  • 看臺積電 高盛：Q4出貨季減5-10％

    高盛證券出具最新半導體報告示警第四季恐將有庫存修正風險，高盛證券指出，晶圓代工雙雄臺積電(2330)與聯(lián)電(2303)7-8月產(chǎn)能利用率仍將維持高檔水位，第三季營收預(yù)料將有6-10%的季增幅度，不過，在第二季與第三季兩個

  • 美林：臺積電Q3營收續(xù)增，惟毛利率恐有壓

    晶圓雙雄臺積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)第2季營收出爐，雖各自季增21.37%、16.22%，還約略優(yōu)于法說會上預(yù)期，其中臺積電更是改寫單季營收新高紀錄，惟兩者6月強勁成長動能不再，臺積電單月營收亦出現(xiàn)微幅回落，也點燃外

  • 傳聯(lián)發(fā)科缺貨延續(xù)到8月 已向臺積電追加訂單

    7月12日消息，近日，來自供應(yīng)鏈的消息顯示，聯(lián)發(fā)科因較低端的射頻（RF）芯片缺貨，導致熱賣的智能手機芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續(xù)至第3季度。手機芯片供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科原建議智能手機客戶使用較高端的RF芯片，

  • 晶圓雙雄走弱 Q3旺季恐不旺

    半導體產(chǎn)業(yè)第3季恐怕旺季不旺！晶圓雙雄昨天股價同步走弱，臺積電跌（2330）破年線76.49元，以75.7元作收，市值摜破2兆元；聯(lián)電（2303）跌幅也逾2%。晶圓代工業(yè)上半年業(yè)績搶眼，受惠供應(yīng)鏈回補庫存，加上智能手機等手

  • 荷蘭芯片設(shè)備制造商ASML繼續(xù)尋求投資者

    7月11日消息，據(jù)荷蘭《財經(jīng)報》7月11日報道，為開發(fā)下一代芯片技術(shù)，荷蘭芯片設(shè)備制造商ASML日前向英特爾、臺積電和三星開出相同條款，預(yù)出售25%股份。10日，ASML宣布與英特爾公司簽署41億歐元投資合作協(xié)議，并出售1

  • 芯片代工競爭加劇 產(chǎn)能仍為臺積電瓶頸因素

    7月12日消息，據(jù)外電報道，除了產(chǎn)能方面的壓力以外，臺積電在28nm工藝時代還要面臨競爭對手的打擊。近日，聯(lián)電和三星就搶走了高通SnapdragonS4處理器的部分代工合同，這顯然對臺積電的影響非輕。但是臺積電的一位發(fā)言

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