外資近期對(duì)臺(tái)積電後市看法不一,巴克萊證券表示,臺(tái)積電密集提升資本支出,也加速折舊成本,恐影響毛利率表現(xiàn),加上晶圓代工周期基本面底部預(yù)估明年第1季浮現(xiàn),重申持有評(píng)等。巴克萊證券指出,雖然臺(tái)積電主導(dǎo)28奈米後
外資近期對(duì)臺(tái)積電後市看法不一,巴克萊證券表示,臺(tái)積電密集提升資本支出,也加速折舊成本,恐影響毛利率表現(xiàn),加上晶圓代工周期基本面底部預(yù)估明年第1季浮現(xiàn),重申持有評(píng)等。巴克萊證券指出,雖然臺(tái)積電主導(dǎo)28奈米後
〔記者洪友芳/新竹報(bào)導(dǎo)〕IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(2454)將合并F-晨星(3697),濃烈殺價(jià)戰(zhàn)火可望喊停,但兩家原本打?qū)ε_(tái)的公司在代工、光罩及封測(cè)供應(yīng)廠商大不同,互別苗頭意味濃,合并后供應(yīng)鏈廠商恐將重新大洗牌,預(yù)期
臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀今(25日)出席由聯(lián)合報(bào)系愿景工作室主辦的「關(guān)鍵兩年──為臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)開(kāi)路」高峰會(huì),和前副總統(tǒng)蕭萬(wàn)長(zhǎng)、前行政院長(zhǎng)劉兆玄對(duì)談,討論臺(tái)灣如何運(yùn)用未來(lái)關(guān)鍵的兩年,來(lái)彌補(bǔ)過(guò)去10年的失落,以達(dá)到
繼長(zhǎng)期虧損的SoC之后,瑞薩又加快了利潤(rùn)最高的MCU的外包制造。該公司于2012年5月宣布,將與臺(tái)積電(TSMC)合作開(kāi)發(fā)40nm工藝的閃存混載MCU制造技術(shù),并委托臺(tái)積電生產(chǎn)。車載MCU也將成為外包對(duì)象。瑞薩表示,到2016年度
臺(tái)積電 (2330)董事長(zhǎng)張忠謀今(25日)出席由聯(lián)合報(bào)系愿景工作室主辦的「關(guān)鍵兩年──為臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)開(kāi)路」高峰會(huì),和前副總統(tǒng)蕭萬(wàn)長(zhǎng)、前行政院長(zhǎng)劉兆玄對(duì)談,討論臺(tái)灣如何運(yùn)用未來(lái)關(guān)鍵的兩年,來(lái)彌補(bǔ)過(guò)去10年的失落,以達(dá)到
臺(tái)積電 (2330) 董事長(zhǎng)張忠謀今 (25 日 ) 出席由聯(lián)合報(bào)系愿景工作室主辦的「關(guān)鍵兩年──為臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)開(kāi)路」高峰會(huì)時(shí),對(duì)三星再度發(fā)表意見(jiàn)。他指出,今天大家都講南韓、講三星,而三星也許是臺(tái)積電最厲害的競(jìng)爭(zhēng)者、或者
繼長(zhǎng)期虧損的SoC之后,瑞薩又加快了利潤(rùn)最高的MCU的外包制造。該公司于2012年5月宣布,將與臺(tái)積電(TSMC)合作開(kāi)發(fā)40nm工藝的閃存混載MCU制造技術(shù),并委托臺(tái)積電生產(chǎn)(圖1)。車載MCU也將成為外包對(duì)象。瑞薩表示,到
亞德諾(ADI)與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)完成適用于精密類比IC的0.18微米的類比制程技術(shù)平臺(tái),該平臺(tái)能改善許多元件的類比性能,包括可廣泛使用于消費(fèi)性、通訊、電腦、工業(yè)與汽車應(yīng)用領(lǐng)域的A/D(類比/數(shù)位)與D/A(數(shù)位/類比)轉(zhuǎn)換器
聯(lián)發(fā)科宣布千億元合并F-晨星,外資圈一片叫好。巴克萊亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之表示,「新聯(lián)發(fā)科」今年底就可成軍,將增加對(duì)臺(tái)積電的晶圓投片量,而且臺(tái)積電的封測(cè)下游廠商日月光同樣可受惠。 不過(guò),半導(dǎo)體業(yè)者
“以前自主生產(chǎn)MCU的意識(shí)過(guò)于強(qiáng)烈了”(瑞薩電子執(zhí)行董事兼MCU事業(yè)本部長(zhǎng)巖元伸一)。臺(tái)積電特殊技術(shù)總監(jiān)Lin Cheng-Ming(左)和瑞薩電子執(zhí)行董事兼MCU事業(yè)本部長(zhǎng)巖元伸一(右)。繼長(zhǎng)期虧損的SoC之后,瑞薩又加快了
美商亞德諾(Analog Devices, Inc.,ADI)以及晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前宣布,雙方合作開(kāi)發(fā)完成適用于精密類比IC的0.18微米類比制程技術(shù)平臺(tái)。這項(xiàng)嶄新的制程技術(shù)平臺(tái)能夠顯著的改善許多元件的類比性能,其中包括了
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,6月14日,臺(tái)灣地區(qū)液晶面板廠商友達(dá)光電宣布,受到6月13日地震影響,已經(jīng)關(guān)閉了北部三座面板工廠。友達(dá)光電表示,目前正在評(píng)估地震給公司生產(chǎn)線造成的影響。該公司目前是全球第四大液晶面板廠商。這
臺(tái)積電(TSM-US)(2330-TW)與美商亞德諾(Analog Devices Inc.)(ADI-US)今(20)日共同宣布雙方合作開(kāi)發(fā)完成可支援精密類比積體電路的0.18微米類比制程技術(shù)平臺(tái)。此平臺(tái)適合許多電腦、工業(yè)電子及消費(fèi)性電子產(chǎn)品的應(yīng)用。此
6月20日上午消息,全球最大汽車微控制器生產(chǎn)商瑞薩電子周二表示,與臺(tái)積電的合作將幫助該公司提升市場(chǎng)份額和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率。瑞薩電子是豐田等汽車廠商的供應(yīng)商,該公司微控制器部門高級(jí)副總裁ShinichiIwamoto表示,計(jì)劃
美商亞德諾(ADI)與臺(tái)積電(2330)今(20)日共同宣布,雙方已合作開(kāi)發(fā)完成可支援精密類比積體電路的0.18微米類比制程技術(shù)平臺(tái)。而臺(tái)積電的0.18微米BCD(Bipolar(雙載子)-CMOS(雙極)-DMOS(擴(kuò)散),互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體)整
2012年4月23日,英特爾宣布采用3D三柵極晶體管設(shè)計(jì),最小線寬為22納米的Ivy Bridge微處理器量產(chǎn)成功,并于4月29日開(kāi)始全球銷售。據(jù)公布的資料顯示,該系列CPU擁有14億只晶體管,芯片面積僅為25毫米×25毫米,由于首次
北京時(shí)間6月20日上午消息,全球最大汽車微控制器生產(chǎn)商瑞薩電子周二表示,與臺(tái)積電的合作將幫助該公司提升市場(chǎng)份額和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率。瑞薩電子是豐田等汽車廠商的供應(yīng)商,該公司微控制器部門高級(jí)副總裁Shinichi Iwamoto表
2012年4月23日,英特爾宣布采用3D三柵極晶體管設(shè)計(jì),最小線寬為22納米的Ivy Bridge微處理器量產(chǎn)成功,并于4月29日開(kāi)始全球銷售。據(jù)公布的資料顯示,該系列CPU擁有14億只晶體管,芯片面積僅為25毫米×25毫米,由于首次
北京時(shí)間6月20日上午消息,全球最大汽車微控制器生產(chǎn)商瑞薩電子周二表示,與臺(tái)積電的合作將幫助該公司提升市場(chǎng)份額和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率。瑞薩電子是豐田等汽車廠商的供應(yīng)商,該公司微控制器部門高級(jí)副總裁Shinichi Iwamoto表