據(jù)臺灣《工商時報》今天報道，高通公司已經(jīng)和GLOBALFOUNDRIES的德累斯頓晶圓廠簽約，將在2012年第四季度開始為高通公司代工芯片產(chǎn)品。《工商時報》此前報道，UMC聯(lián)華電子已經(jīng)獲得高通28nm Snapdragon S4芯片訂單，在2012年最后一個季度批量生產(chǎn)。

今年早些時候有傳言表示，臺積電28nm芯片產(chǎn)能供應(yīng)短缺，可能會推動其長期合作伙伴考慮其它代工廠商，除了高通，NVIDIA被認(rèn)定為另一個考慮其它代工廠商的臺積電客戶。

德累斯頓晶圓廠

事實(shí)上，GLOBALFOUNDRIES已和高通訂立不具約束力的諒解備忘錄，開展領(lǐng)先的技術(shù)合作。 GLOBALFOUNDRIES早在2010年1月就發(fā)布新聞稿表示，該公司打算為高通提供45nm LP和28nm LP芯片代工技術(shù)，并且在未來的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上和高通合作。