臺積電
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臺積加持封測廠5月唱旺
晶圓代工龍頭臺積電（2330）4月營收創(chuàng)下歷史新高，旗下11座晶圓廠的產(chǎn)能利用率全線滿載，且產(chǎn)能將一路滿載到第3季底。臺積電投片量在3月起急速拉高，成品晶圓將在5月起陸續(xù)送達(dá)后段封測廠進(jìn)行封裝及測試，因此日月光
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臺積電4月營收404億 創(chuàng)新高
〔記者洪友芳／新竹報導(dǎo)〕晶圓代工龍頭廠臺積電（2330）昨公布4月營收，以合并營收達(dá)404.96億元創(chuàng)單月合并營收歷史新高紀(jì)錄，較3月增長達(dá)9.2%，也比去年同期增加9.1%。1到4月累計營收為1460.04億元，較去年同期增加2
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臺積營收創(chuàng)新高 半導(dǎo)體景氣強(qiáng)心針
臺積電4月營收創(chuàng)下單月歷史新高，來到404.96億元，月增9.2%，年增9.1%，達(dá)成公司本季營收目標(biāo)32.1%至31.6%，符合公司與市場預(yù)期。 第2季通常為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)淡季，臺積電4月營收替下半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣先打一劑強(qiáng)心
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超越英特爾 臺積躍邏輯IC一哥
臺積電全球業(yè)務(wù)暨行銷資深副總經(jīng)理陳俊圣昨（10）日宣布，去年起臺積總產(chǎn)能已領(lǐng)先英特爾、三星，躍居全球邏輯IC制造廠第一大，現(xiàn)階段28奈米最大的挑戰(zhàn)是產(chǎn)能，臺積電已大幅擴(kuò)產(chǎn)因應(yīng)需求，明年第1季將可全面滿足客戶。
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臺積電:28nm設(shè)計定案增逾2倍
成立25周年 舉行2012年技術(shù)論壇 晶圓龍頭臺積電 (2330)今天舉行2012年技術(shù)論壇，由該公司全球業(yè)務(wù)暨行銷資深副總經(jīng)理陳俊圣主持，他在開場時表示，預(yù)估今年不含記憶體的半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將年增2%至3%，IC 設(shè)計業(yè)仍可望
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臺積電：今年資本支出調(diào)至85億美元并不算高
晶圓代工龍頭臺積電(2330)今(10日)舉辦2012年技術(shù)論壇，亞太事業(yè)資深處長蔡志群分析，今年全球智慧型手機(jī)出貨量將達(dá)6.8億臺、平板電腦亦將達(dá)1.4億臺左右，尤其中國的中低階智慧型手機(jī)今年數(shù)量將放大到2億臺，這個市場
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臺積電：年底28奈米D0可達(dá)0.1 營收占比逾20%
臺積電 (2330)今(10日)舉辦2012年技術(shù)論壇，產(chǎn)品發(fā)展副總經(jīng)理秦永沛指出，根據(jù)SEMI提供的統(tǒng)計資料顯示，在2011年底，若除去記憶體相關(guān)部分，臺積電的晶圓代工當(dāng)年產(chǎn)能，為英特爾的1.5倍、三星的2倍，已是全球最大的晶
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臺積電4月營收站上400億，月增9%，創(chuàng)新高
晶圓代工龍頭臺積電 (2330)今(10日)公告4月營收，在合并營收方面，月增9.2%、年增9.1%為404.96億元，寫下單月營收歷史新高紀(jì)錄。展望第二季，公司樂觀預(yù)估，在行動裝置客戶(mobile device customer)拉貨力道強(qiáng)勁的帶
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NVIDIA“撒嬌” 臺積電28nm優(yōu)先照顧
業(yè)內(nèi)消息稱，盡管臺積電的28nm工藝產(chǎn)能依然不能完全滿足所有客戶需求，但相信苦惱了很久的NVIDIA應(yīng)該會稍微開心一些，因?yàn)榕_積電已經(jīng)將其放在了優(yōu)先位置。NVIDIA對臺積電28nm非常不滿，而且不否認(rèn)與三星電子、Global
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危言聳聽:英特爾狂言半導(dǎo)體代工窮途末路
英特爾何處此言？這一流行數(shù)十年的代工模式真的會走向終結(jié)么？眾多無廠半導(dǎo)體企業(yè)在未來究竟會走向何方？此言一出，輿論驚詫，各大網(wǎng)站紛紛轉(zhuǎn)載英特爾的這一驚人言論。但事實(shí)果真如此么？首先我們來回顧一下半導(dǎo)體行
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臺積研發(fā)費(fèi)用400億 創(chuàng)新高
晶圓代工龍頭臺積電年度技術(shù)論壇今（10）日在新竹登場，為維持技術(shù)領(lǐng)先地位，內(nèi)部確定今年研發(fā)費(fèi)用占年度營收比重8%，業(yè)界推算研發(fā)費(fèi)用上看400億元，創(chuàng)下歷史新高，年增逾18%，全力防堵競爭對手三星和英特爾滲透晶圓
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臺積研發(fā)費(fèi)用400億 創(chuàng)新高
晶圓代工龍頭臺積電年度技術(shù)論壇今（10）日在新竹登場，為維持技術(shù)領(lǐng)先地位，內(nèi)部確定今年研發(fā)費(fèi)用占年度營收比重8%，業(yè)界推算研發(fā)費(fèi)用上看400億元，創(chuàng)下歷史新高，年增逾18%，全力防堵競爭對手三星和英特爾滲透晶圓
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研發(fā)支出／臺積電跟三星比 還有段距離
臺積電近4年的研發(fā)支出年成長率每年都維持在兩位數(shù)以上，業(yè)界認(rèn)為，這顯示臺積電所屬的晶圓代工產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，靠著IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)與整合元件制造廠（IDM）兩大客戶加持，擁有技術(shù)競爭力的臺積電透過研發(fā)，穩(wěn)固老大地位，
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臺積電雙核心A9 3Ghz處理器已可量產(chǎn)
臺灣積體電路制造公司(TSMC)，是世界上最大的專業(yè)級晶圓代工廠，他們擁有全球最先進(jìn)的制造技術(shù)與設(shè)備。他們5月3日宣布，已經(jīng)有能力制造雙核心Cortex-A9處理器，常態(tài)下其主頻時脈不低于3.1 GHz。附圖: 臺積電28nm HPM
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日月光搶人才 大打福利牌
科技業(yè)訂單回籠，搶才大戰(zhàn)正開打，連增聘基層員工也祭出業(yè)界「最低」工時制，希望產(chǎn)能于最短時間內(nèi)大力提升；1111人力銀行表示，半導(dǎo)體封測龍頭日月光于周六擴(kuò)大征才，招募生產(chǎn)助理員及設(shè)備助理工程師共250名，除了創(chuàng)
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臺積電28奈米制程將ARM A9處理器速度推進(jìn)至3.1GHz
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前宣布，采用其28奈米高效能行動運(yùn)算制程(28nm High Performance Mobile Computing，28HPM)生產(chǎn)的ARMCortex-A9雙核心處理器測試晶片，在常態(tài)下的處理速度高 ??達(dá)3.1GHz。臺積電的28奈米高
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聯(lián)電4月營收增11% 符合預(yù)期
聯(lián)電 (2303)今(8)日公布4月營收，月增11.4%來到91.25億元，年減4.59%。聯(lián)電日前于法說會表示，客戶庫存調(diào)整已于第一季告一段落，第一季為全年谷底態(tài)勢確立。而受益于通訊及消費(fèi)性電子訂單增加，第二季晶圓出貨量將有
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要冒煙了 臺積電28nm制程讓手機(jī)CPU狂奔3.1GHz無壓力
我們總是希望自己的手機(jī)處理器能快一些，再快一些，但在半導(dǎo)體工廠工作的那些叔叔伯伯們卻告訴我們不可能，因?yàn)槲覀兊氖謾C(jī)處理器發(fā)熱已經(jīng)快趕上幾年前的暖手寶了，再繼續(xù)下去溫度遲早會媲美太陽表面。受限于人類的半
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GK104核心缺陷所致?產(chǎn)能不足別怪臺積電
現(xiàn)在臺積電的28nm工藝依然處于供不應(yīng)求的階段，其多個客戶已經(jīng)開始抱怨甚至是公開表示不滿了，例如高通和NVIDIA。倒是AMD很淡定，從旗艦級的Radeon HD 7900系列到主流級的Radeon HD 7700系列都可以持續(xù)出貨，難道這是
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臺積電28nm制程讓手機(jī)CPU狂奔3.1GHz無壓力
我們總是希望自己的手機(jī)處理器能快一些，再快一些，但在半導(dǎo)體工廠工作的那些叔叔伯伯們卻告訴我們不可能，因?yàn)槲覀兊氖謾C(jī)處理器發(fā)熱已經(jīng)快趕上幾年前的暖手寶了，再繼續(xù)下去溫度遲早會媲美太陽表面。受限于人類的半
