【日經(jīng)BP社報(bào)道】全球最大的代工企業(yè)臺(tái)積電(TSMC)公布了2.5維LSI的制造戰(zhàn)略。在2012年4月舉行的封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議“ICEP-IAAC(Joint Conferenceof “International Conference on Electronics Packaging” and “I
全球最大的代工企業(yè)臺(tái)積電(TSMC)公布了2.5維LSI的制造戰(zhàn)略。在2012年4月舉行的封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議“ICEP-IAAC(Joint Conferenceof “International Conference on Electronics Packaging” and “IMAPSAll Asia Con
處理器大廠超微(AMD)今年3月出清阿布達(dá)比創(chuàng)投(ATIC)旗下的格羅方德(GF)股權(quán)后,業(yè)界人士最新指出,在超微取消GF的28奈米加速處理器(APU)獨(dú)家代工合約后,預(yù)計(jì)2013年APU晶片轉(zhuǎn)單臺(tái)積電的機(jī)率大增,將替臺(tái)積電
中國(guó)晶圓代工廠中芯國(guó)際(SMIC)近期業(yè)績(jī)明顯好轉(zhuǎn),加上北京各政府單位支持下,昨宣布將合資成立新公司在北京12寸廠進(jìn)行第2期廠房擴(kuò)建計(jì)劃,新廠單月產(chǎn)能約7萬片;值得留意的是,中芯這次在制程上推進(jìn)至20nm,企圖挑
晶圓代工廠第二季營(yíng)收拉高,包括瑞銀等外資,開始擔(dān)心下半年半導(dǎo)體庫(kù)存走高問題,在基期墊高下?lián)呐_(tái)積電第三季營(yíng)收表現(xiàn),建議投資人轉(zhuǎn)進(jìn)漲幅較低的聯(lián)電、世界先進(jìn)。日商大和證券日前調(diào)降臺(tái)積電投資評(píng)等,大和證分析
5月16日消息,全球最大的手機(jī)芯片廠商高通在上個(gè)月表示,該公司無法獲得最新的所謂“基帶芯片”的足夠供應(yīng)量。這一行業(yè)中的最大合同制造商臺(tái)積電也曾表示,該公司需要增加機(jī)器數(shù)量才能跟上訂單的需求。這種情況促使三
【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】庫(kù)存去化加上需求增溫,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)將觸底反彈。ITIS昨指出,第2季臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)將步入成長(zhǎng)階段,單季產(chǎn)值將達(dá)4115億元,季增14.3%,其中又以晶圓代工產(chǎn)值季增17.8%最高,晶圓雙雄臺(tái)積電(
盡管臺(tái)積電在殫精竭慮地改進(jìn)工藝,并把NVIDIA這個(gè)大客戶放在了首要位置上,但看起來黃總依然很不滿意,認(rèn)為是臺(tái)積電的28nm工藝問題耽擱了自家新卡的銷售。NVIDIA在財(cái)務(wù)會(huì)議期間表示,臺(tái)積電28nm GPU芯片的供應(yīng)問題在
中國(guó)晶圓代工廠中芯國(guó)際(SMIC)近期業(yè)績(jī)明顯好轉(zhuǎn),加上北京各政府單位支持下,昨宣布將合資成立新公司在北京12寸廠進(jìn)行第2期廠房擴(kuò)建計(jì)劃,新廠單月產(chǎn)能約7萬片;值得留意的是,中芯這次在制程上推進(jìn)至20奈米,企圖
隨超乎預(yù)期的市場(chǎng)需求,臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)28奈訂單外溢使聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、格羅方德(GlobalFoundries)、三星等其它晶圓代工廠受惠。其中聯(lián)電因應(yīng)客戶需求,沖刺28奈米產(chǎn)能并為明年20奈米作準(zhǔn)備,24日將
據(jù)報(bào)道,2012年臺(tái)積電準(zhǔn)備為其R&D投入13億美元,作為本年度資本支出預(yù)算中的一部分。去年,臺(tái)積電的R&D預(yù)算首次突破10億美元。而今年多出的30%將會(huì)用于20nm和14nm工藝研發(fā)。20nm工藝預(yù)計(jì)今年可以投產(chǎn),而14nm則預(yù)計(jì)在
【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】中國(guó)晶圓代工廠中芯國(guó)際(SMIC)近期業(yè)績(jī)明顯好轉(zhuǎn),加上北京各政府單位支持下,昨宣布將合資成立新公司在北京12寸廠進(jìn)行第2期廠房擴(kuò)建計(jì)劃,新廠單月產(chǎn)能約7萬片;值得留意的是,中芯這次在制程
隨超乎預(yù)期的市場(chǎng)需求,臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)28奈訂單外溢使聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、格羅方德(GlobalFoundries)、三星等其它晶圓代工廠受惠。其中聯(lián)電因應(yīng)客戶需求,沖刺28奈米產(chǎn)能并為明年20奈米作準(zhǔn)備,24日將
據(jù)報(bào)道,2012年臺(tái)積電準(zhǔn)備為其R&D投入13億美元,作為本年度資本支出預(yù)算中的一部分。去年,臺(tái)積電的R&D預(yù)算首次突破10億美元。而今年多出的30%將會(huì)用于20nm和14nm工藝研發(fā)。20nm工藝預(yù)計(jì)今年可以投產(chǎn),而14nm則預(yù)計(jì)在
聯(lián)電將于本月24日在南科廠區(qū)舉行Fab 12A第5、6期動(dòng)土典禮,成為臺(tái)積電之后,第2家擴(kuò)張先進(jìn)制程的晶圓代工大廠,設(shè)備商預(yù)估,聯(lián)電年底12寸晶圓月產(chǎn)能將突破10萬片,第5、6六期加入產(chǎn)能后,明年月產(chǎn)能挑戰(zhàn)15萬片以上。
臺(tái)積電(2330)28奈米產(chǎn)能不足,部分客戶已開始轉(zhuǎn)單聯(lián)電(2303)、格羅方德(GlobalFoundries)、三星等其它晶圓代工廠,其中聯(lián)電受惠最大,手中已拿下80個(gè)28奈米晶片設(shè)計(jì)案,并已有15個(gè)晶片完成設(shè)計(jì)定案(tape-out)
據(jù)報(bào)道,2012年臺(tái)積電準(zhǔn)備為其R&D投入13億美元,作為本年度資本支出預(yù)算中的一部分。去年,臺(tái)積電的R&D預(yù)算首次突破10億美元。而今年多出的30%將會(huì)用于20nm和14nm工藝研發(fā)。20nm工藝預(yù)計(jì)今年可以投產(chǎn),而14nm則預(yù)計(jì)在
TSMC 28nm 的產(chǎn)能,目前仍舊無法滿足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客戶,似乎已經(jīng)是不爭(zhēng)的實(shí)施。根據(jù) Digitimes 的報(bào)導(dǎo)指出,TSMC 已經(jīng)打算將 28nm 的產(chǎn)能優(yōu)先排給 NVIDIA 使用。這個(gè)舉動(dòng)或許可以視為在上海 NGC2
晶圓代工龍頭臺(tái)積電年度技術(shù)論壇在新竹登場(chǎng),為維持技術(shù)領(lǐng)先地位,內(nèi)部確定今年研發(fā)費(fèi)用占年度營(yíng)收比重8%,業(yè)界推算研發(fā)費(fèi)用上看400億元,創(chuàng)下歷史新高,年增逾18%,全力防堵競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和英特爾滲透晶圓代工市場(chǎng)。
據(jù)報(bào)道,2012年臺(tái)積電準(zhǔn)備為其R&D投入13億美元,作為本年度資本支出預(yù)算中的一部分。去年,臺(tái)積電的R&D預(yù)算首次突破10億美元。而今年多出的30%將會(huì)用于20nm和14nm工藝研發(fā)。20nm工藝預(yù)計(jì)今年可以投產(chǎn),而14nm則預(yù)計(jì)在