臺積電
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臺積電與超微2011年制程合作
趙凱期 臺積電為超微(AMD)代工CPU及晶片組已久，而在AMD合并ATI后，臺積電也順勢代工繪圖晶片，2011年，臺積電主要利用內(nèi)部40奈米制程技術(shù)，為AMD一口氣代工Ontario/Zacate/Desna等處理器，另外，也采用65奈米制程，
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臺積電不畏庫存調(diào)整 第3季拚正成長 美科技廠財報佳
趙凱期／臺北 雖然市場近期對臺積電2011年第3季營收是否能繼續(xù)成長，出現(xiàn)頗多揣測，甚至不少國內(nèi)、外分析師還直接喊出衰退目標(biāo)，意圖與公司派作對。只是在臺積電如鐵一般的紀(jì)律淬煉下，近期業(yè)務(wù)單位不斷加把勁拉單的
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中芯國際經(jīng)營權(quán)內(nèi)斗，臺積電是關(guān)鍵票—臺系陸系兩敗俱傷
▲王寧國去年帶領(lǐng)中芯轉(zhuǎn)虧為盈，卻無法得到大股東大唐的支持，最后只能遞辭呈走人。（攝影:楊文財） 中芯國際爆發(fā)嚴(yán)重內(nèi)訌，CEO王寧國請辭下臺，三大股東互相制衡，身為第四大股東的臺積電卻還沒表態(tài)。 中國官
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智能手機、平板電腦帶動下半年全球晶圓代工產(chǎn)值增長12.3%
據(jù)DIGITIMES Research，自2009年第1季歷經(jīng)金融海嘯谷底后，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣即呈現(xiàn)持續(xù)成長態(tài)勢。以全球合計市占率約70%的臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠為例，合計營收從2009
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中芯國際的內(nèi)斗危機
■曾被臺積電視為心腹大患的中芯國際，近兩年來高層人員變動頻繁，近日原CEO王寧國辭職后，不但使得投資人對于公司營運前景頗為憂慮，中芯在香港回復(fù)交易的首日股價即大跌，讓公司未來的發(fā)展蒙上陰影。 中芯國際
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中芯經(jīng)營權(quán)內(nèi)斗 臺積電是關(guān)鍵票
中國官方視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最佳樣板企業(yè)的上海晶圓代工廠中芯國際（SMIC），六月底爆發(fā)的內(nèi)部權(quán)力斗爭問題，在七月十三日，執(zhí)行長王寧國向董事會提出辭呈后，由現(xiàn)任董事長張文義暫代執(zhí)行長一職，暫時告一段落。 然而，
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臺積Q4重啟成長動能 晶圓雙雄營運概況
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存修正近尾聲，法人預(yù)估，蘋果供應(yīng)鏈因應(yīng)蘋果新一代iPhone及iPad在第三季推出而追加訂單，臺積電（2330）產(chǎn)能利用率可望在9月回升，第四季將重啟成長動能，預(yù)估業(yè)績季增6%到9%，封測龍頭日月光同步受惠
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蘋果找上門 臺積電想吃又怕受傷
【文／鄭克安】 蘋果放在iPad、iPhone、iPod產(chǎn)品中的心臟，是采用安謀（ARM）架構(gòu)的應(yīng)用處理器A4及A5，這兩顆處理器是過去蘋果與三星合作開發(fā)，并交給三星代工。 現(xiàn)在蘋果已決定在臺灣建立下一代處理器A6的供應(yīng)鏈
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蘋果代工：三星、臺積電一個都不想少
蘋果代工：三星、臺積電一個都不想少
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二線封測悍將 反攻追趕
封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)連兩日跌深反彈，彈幅都已超過10%，加上外資德意志證券昨日調(diào)升日月光評等至買進(jìn)，并上調(diào)目標(biāo)價至35元，激勵這波回檔幅度頗深的二線封測股京元電(2449)、欣銓(3264)、矽格(6257)等走
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蘋果代工：三星、臺積電一個都不想少
市場上有關(guān)蘋果打算把其ARM-basediPad處理器的代工廠三星給拉下，或至少在下一代處理器A6把三星給換掉的傳言滿天飛。臺積電是呼聲甚高的替代人選。但除此之外，最近開始切入代工業(yè)務(wù)的英特爾，也成為被討論的對象之一
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半導(dǎo)體業(yè)將走向何方？
今年市場將優(yōu)于預(yù)期在全球金融/經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴的襲擊下，世界半導(dǎo)體業(yè)2008、2009連續(xù)兩年陷入困境，出現(xiàn)負(fù)增長，2010年觸底強勁反彈。WSTS （世界半導(dǎo)體 貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會）去年秋季曾預(yù)測，當(dāng)年市場將大幅增長31.7%，市場突破
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中芯國際內(nèi)斗殘局
董事長江上舟的突然辭世，讓國內(nèi)最大的半導(dǎo)體芯片代工企業(yè)——中芯國際集成電路制造有限公司（00981.HK，下稱中芯國際）幾乎一夜之間即陷入一場錯綜復(fù)雜的權(quán)力爭奪戰(zhàn)。其間，既有大股東與管理層的控制權(quán)之爭，亦有管
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創(chuàng)意電子主導(dǎo) 臺積電間接吃下蘋果大單
近來傳出蘋果公司可能終止和三星的合作關(guān)系，將下一代處理器A6晶片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至臺積電。蘋果目前iPad 2產(chǎn)品中的A5處理器，是采取安謀公司（ARM）的應(yīng)用架構(gòu)，由三星獨家代工并從事晶片設(shè)計。但近來蘋果與三星出現(xiàn)專利侵
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臺積 Q4重啟成長動能
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存修正近尾聲，法人預(yù)估，蘋果供應(yīng)鏈因應(yīng)蘋果新一代iPhone及iPad在第三季推出而追加訂單，臺積電（2330）產(chǎn)能利用率可望在9月回升，第四季將重啟成長動能，預(yù)估業(yè)績季增6%到9%，封測龍頭日月光同步受惠
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蘋果代工：三星、臺積電一個都不想少
市場上有關(guān)蘋果打算把其ARM-based iPad處理器的代工廠三星給拉下，或至少在下一代處理器A6把三星給換掉的傳言滿天飛。臺積電是呼聲甚高的替代人選。但除此之外，最近開始切入代工業(yè)務(wù)的英特爾，也成為被討論的對象之
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AMD、NVIDIA被迫使用不同的28nm工藝
AMD的“南方群島”(Southern Islands)、NVIDIA的“開普勒”(Kepler)都確定會使用臺積電28nm新工藝，但因為工藝成熟度、發(fā)布策略的方面的原因，又不是完全相同的28nm工藝。最開始的時候，兩家自然都想使用28nm HKMG H
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麥格理：臺積電客戶下單轉(zhuǎn)趨謹(jǐn)慎 估Q2 EPS 1.4元
臺積電(2330-TW)(TSM-US)受國際經(jīng)濟(jì)局勢渾沌、北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B Ratio)連四個月下滑、下半年客戶下單謹(jǐn)慎， 訂單能見度有限等影響，近一個月臺積電股價已出現(xiàn)逾6%修正。麥格理證券最新研究報告并以臺積電
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三星臺積電和A6:錯綜復(fù)雜的競合關(guān)系
市場上有關(guān)蘋果(Apple)打算把其ARM-based iPad處理器的代工廠三星(Samsung)給拉下，或至少在下一代處理器 A6 把三星給換掉的傳言滿天飛。臺積電(TSMC)是呼聲甚高的替代人選；但除此之外，最近開始切入代工業(yè)務(wù)的英特
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中芯信心危機大行唱衰 股價2天跌2成
受股東內(nèi)訌?fù)侠酃芾韺幼儎拥闹行緡H (0981-HK) ，復(fù)牌第 2 日股價再跌 12% ，收報 0.5 元 (港元，下同) ，跌 0.07 元，連續(xù) 2 日被冼倉，累積跌幅已超過 2 成。大摩更狠狠地將中芯目標(biāo)價大幅調(diào)低 2 成，由 0.37 元，
