中芯國際(0981.HK)董事長江上舟的辭世,引爆了公司大股東大唐電信與管理層的控制權(quán)爭奪之戰(zhàn)。 被稱為“幫助中芯國際走出五年連虧的功臣”的CEO王寧國,被除名董事會,更是加大了股東和管理層的矛盾,外界擔(dān)心,這
作者: 李立 | 來源: 中國經(jīng)營報 編者按/ 從強勢股東的明爭暗斗到管理層嘩變,一切只發(fā)生在董事長江上舟辭世后的兩天時間里。與其說這場由內(nèi)引爆的危機是權(quán)力真空下的風(fēng)云突變,不如說是權(quán)力博弈多時“山雨欲來”
中芯國際權(quán)力大戰(zhàn)打得火熱,以楊士寧為首的大唐控股對陣王寧國帶領(lǐng)的王派人馬,雙方你來我往,頻繁過招,利用媒介優(yōu)勢隔空對戰(zhàn),最近更是從公司內(nèi)部權(quán)力之爭演變成個人攻擊秀。 【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】 (記者 隋圓
江上舟尸骨未寒,國內(nèi)規(guī)模最大半導(dǎo)體芯片代工企業(yè)中芯國際( 以下簡稱“中芯”)已無可避免地陷入一場權(quán)力爭奪的旋渦。 6月29日中芯發(fā)表公告稱,公司董事長兼獨立非執(zhí)行董事兼審核委員會成員以及公司授權(quán)代表江上舟
中芯國際[0.63 3.28%](0981.HK)董事長江上舟的辭世,引爆了公司大股東大唐電信[14.56 -0.41% 股吧]與管理層的控制權(quán)爭奪之戰(zhàn)。 被稱為“幫助中芯國際走出五年連虧的功臣”的CEO王寧國,被除名董事會,更是加大了股
晶圓代工雙雄臺積電(2330)及聯(lián)電(2303)昨天公布6月營收與第2季財報,臺積電Q2營收持續(xù)站穩(wěn)千億元大關(guān),再創(chuàng)單季新高。 圖/聯(lián)合報提供 臺積電董事長張忠謀日前表示,今年全球經(jīng)濟及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長恐不如預(yù)期
晶圓代工龍頭臺積電(2330)8日公布6月營收有366.73億元,僅較上月微減0.1%,因此第二季合并營收達1,105.09億元,站穩(wěn)千億元以上,順利達成原訂1,090億至1,110億元目標(biāo),季成長4.87%。 臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠
據(jù)臺灣《工商時報》報道,曾與臺積電公司有密切技術(shù)合作關(guān)系的臺灣國立清華大學(xué)電子工程研究所研究員梁孟松,將于本月底從清華大學(xué)離職,辭職后他將進入臺積電的對手三星電子公司,擔(dān)任研發(fā)副總裁。 報道稱,在
艾克賽利(Accelicon),器件級建模驗證以及PDK解決方案的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,宣布將在其新版本的Model Builder Program(MBP)中將支持臺積電建模接口(TSMC Modeling Interface, TMI)和伯克利共多柵極晶體管(BSIM-CM
半導(dǎo)體設(shè)備商傳出,晶圓代工廠商受客戶庫存調(diào)整影響,產(chǎn)能松動,放緩12吋廠擴產(chǎn),上半年資本支出進度不如預(yù)期,臺積電恐將全年資本支出由78億美元降至70億美元,下修幅度一成,聯(lián)電可能跟進,下游封測大廠日月光、硅
三星電子(Samsung Electronics)想要進軍全球晶圓代工市場的意思,累積起來也有近10年歷史,從最早期口號比動作多,到近年來廣告比動作多的情形來看,三星在全球晶圓代工市場的努力,比起家大業(yè)大的DRAM與Flash產(chǎn)品線
據(jù)外電報道,作為NVIDIA Fermi“費米”架構(gòu)后繼者的Kepler“開普勒”會在2012年第一季度才會發(fā)布。和AMD的Southern Islands“南方群島”一樣,NVIDIA的開普勒也會將制造工藝從40nm轉(zhuǎn)入
韓國三星近期在晶圓代工業(yè)動作頻繁,剛剛挖走臺積電研發(fā)大將梁孟松后,隨即宣布將擴建晶圓廠。目前三星公司目前正積極跨入晶圓代工,目標(biāo)直指晶圓代工龍頭臺積電。面對人才挖角問題,臺積電則充滿信心,認為自己在技
半導(dǎo)體設(shè)備商傳出,晶圓代工廠商受客戶庫存調(diào)整影響,產(chǎn)能松動,放緩12寸廠擴產(chǎn),上半年資本支出進度不如預(yù)期,臺積電恐將全年資本支出由78億美元降至70億美元,下修幅度一成,聯(lián)電可能跟進,下游封測大廠日月光、硅
根據(jù)臺灣對外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(TAITRA)日前所發(fā)布的一份報告,芯片代工巨擘臺積電(TSMC)公司可望在2011年底前推出首款具3D互連的半導(dǎo)體產(chǎn)品,因而可能和已經(jīng)宣布即將推出首款3D芯片的英特爾形成潛在的競爭關(guān)系。 TAIT
7月7日消息,據(jù)臺灣媒體報道,蘋果有意在臺灣建設(shè)iPhone及iPad使用的28納米A6應(yīng)用處理器生產(chǎn)鏈,臺積電成為代工廠首選,雙方已經(jīng)展開多次會談。三星電子每年都會來臺舉辦三星移動解決方案年度論壇,去年論壇中,三星
據(jù)臺灣對外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(TAITRA)透露,芯片代工巨頭臺積電(TSMC)有望超過intel,在2011年底推出業(yè)內(nèi)首款采用3-D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。 TAITRA的報告援引了一則匿名消息: Intel曾于今年5月表示,他們將于
據(jù)外電報道,作為NVIDIA Fermi“費米”架構(gòu)后繼者的Kepler“開普勒”會在2012年第一季度才會發(fā)布。 和AMD的Southern Islands“南方群島”一樣,NVIDIA的開普勒也會將制造工藝從40nm轉(zhuǎn)入28nm,不過由于臺積電的新工藝
據(jù)外電報道,作為NVIDIA Fermi“費米”架構(gòu)后繼者的Kepler“開普勒”會在2012年第一季度才會發(fā)布。和AMD的Southern Islands“南方群島”一樣,NVIDIA的開普勒也會將制造工藝從40nm轉(zhuǎn)入
臺積電及三星電子在晶圓代工市場交火,主要為搶奪iPhone及iPad 28納米A6應(yīng)用處理器訂單。業(yè)界人士透露,蘋果有意在臺灣建立A6應(yīng)用處理器生產(chǎn)鏈,臺積電是晶圓代工廠首選。作為蘋果A4/A5應(yīng)用處理器獨家代工廠,三星并