半導體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景,但近期卻開始彌漫第3季悲觀氣氛,主要系因功能性手機需求逐漸傳出有疑慮聲浪,目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況,臺積電從原本應有2位數(shù)成長,傳出已下滑到個位數(shù)水準
繼半導體耗材在第二季率先調(diào)漲后,日本二大矽晶圓供應商日商信越半導體及勝高(SUMCO),傳將調(diào)漲第三季8寸及12寸矽晶圓價格,漲幅至少一成,將使得IC設計商聯(lián)發(fā)科、立錡等,以及臺積電(2330)、聯(lián)電等晶圓代工廠
據(jù)臺灣媒體報道,AMD已經(jīng)利用臺積電28nmHKMG工藝完成了下代顯卡“南方群島”的流片工作(此前有消息稱二月份就已搞定),將在今年年底投入批量生產(chǎn)并正式發(fā)布。AMD高管昨日也重申,下代顯卡會在年內(nèi)推出。 這樣一來
據(jù)臺灣媒體報道,AMD已經(jīng)利用臺積電28nmHKMG工藝完成了下代顯卡“南方群島”的流片工作(此前有消息稱二月份就已搞定),將在今年年底投入批量生產(chǎn)并正式發(fā)布。AMD高管昨日也重申,下代顯卡會在年內(nèi)推出。這樣一來,臺
繼半導體耗材在第二季率先調(diào)漲后,日本二大矽晶圓供應商日商信越半導體及勝高(SUMCO),傳將調(diào)漲第三季8寸及12寸矽晶圓價格,漲幅至少一成,將使得IC設計商聯(lián)發(fā)科、立錡等,以及臺積電(2330)、聯(lián)電等晶圓代工廠第
據(jù)臺灣媒體第n次爆料稱,AMD已經(jīng)同意從明年早些時候開始,由臺積電擔任其計劃明年推出的28nm制程Krishna/Wichita微處理器的主要代工商,而其另一家處理器芯片代工商GlobalFoundries則會在2012年晚些時候開始為AMD代工
半導體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景,但近期卻開始瀰漫第3季悲觀氣氛,主要系因功能性手機需求逐漸傳出有疑慮聲浪,目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況,臺積電從原本應有2位數(shù)成長,傳出已下滑到個位數(shù)水準
據(jù)臺灣媒體第n次爆料稱,AMD已經(jīng)同意從明年早些時候開始,由臺積電擔任其計劃明年推出的28nm制程Krishna/Wichita微處理器的主要代 工商,而其另一家處理器芯片代工商GlobalFoundries則會在2012年晚些時候開始為AMD代
據(jù)臺灣媒體第n次爆料稱,AMD已經(jīng)同意從明年早些時候開始,由臺積電擔任其計劃明年推出的28nm制程Krishna/Wichita微處理器的主要代 工商,而其另一家處理器芯片代工商GlobalFoundries則會在2012年晚些時候開始為AMD代
臺積電近幾年不斷壯大,技術研發(fā)速度已與英特爾及三星平起平坐,臺積電在晶圓代工市場的龍頭地位,的確已是牢不可破。自2008年底金融海嘯以來,全球IDM廠走上輕晶圓廠(fab-lite)之路,45/40納米及32/28納米的釋單源
繼半導體耗材在第二季率先調(diào)漲后,日本二大矽晶圓供應商日商信越半導體及勝高(SUMCO),傳將調(diào)漲第三季8寸及12寸矽晶圓價格,漲幅至少一成,將使得IC設計商聯(lián)發(fā)科、立錡等,以及臺積電(2330)、聯(lián)電等晶圓代工廠第
隨著臺積電12寸中科廠Fab 15即將在2011年第4季,提前為客戶量產(chǎn)28納米制程,并也開始準備2012年下半20納米制程技術平臺后,面對主力客戶多同步把45及65納米芯片設計,移往28納米制程所遺留的產(chǎn)能空缺,急需新客戶、新
半導體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景,但近期卻開始瀰漫第3季悲觀氣氛,主要系因功能性手機需求逐漸傳出有疑慮聲浪,目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況,臺積電從原本應有2位數(shù)成長,傳出已下滑到個位數(shù)水準
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303-TW)在股東會上表示,因新興市場通貨膨脹、歐債危機以及日震等因素沖擊,下半年產(chǎn)業(yè)景氣波動較大,不確定性高,因此保守審慎看下半年。瑞士信貸證券臺灣區(qū)研究部主管艾藍迪(RandyAbrams)表示
隨著臺積電12寸中科廠Fab15即將在2011年第4季,提前為客戶量產(chǎn)28納米制程,并也開始準備2012年下半20納米制程技術平臺后,面對主力客戶多同步把45及65納米芯片設計,移往28納米制程所遺留的產(chǎn)能空缺,急需新客戶、新
李洵穎/臺北 半導體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景,但近期卻開始瀰漫第3季悲觀氣氛,主要系因功能性手機需求逐漸傳出有疑慮聲浪,目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況,臺積電從原本應有2位數(shù)成長,傳出已下滑
記者洪友芳/專題報導 第二季進入尾聲,晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)營運目標可望達陣,但面對全球經(jīng)濟成長不如預期,迎接第三季傳統(tǒng)旺季到來,晶圓代工成長幅度恐不會太高。 臺積電5月合并營收達367
晶圓雙雄第三季營收將因客戶下單量差異變化而拉大差距;法人預估臺積電(2330)第三季營收仍將承襲電子旺季,可再季增一成;聯(lián)電(2303)則因客戶下單減少及產(chǎn)能利用率下降,估季減3%到5%。 法人表示,日震對半導
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303-TW)在股東會上表示,因新興市場通貨膨脹、歐債危機以及日震等因素沖擊,下半年產(chǎn)業(yè)景氣波動較大,不確定性高,因此保守審慎看下半年。瑞士信貸證券臺灣區(qū)研究部主管艾藍迪(Randy Abrams)表示
大廠陸續(xù)搶進28奈米制程技術,儼然已成為2011年晶圓代工業(yè)者的競爭指標,如臺積電宣稱在第三季28奈米的營收比例可達1%,而聯(lián)電、全球晶圓、三星等業(yè)者也大舉布局,雖落后其1~2季,但仍可望在年底順利量產(chǎn),預料28奈