臺(tái)積電近幾年不斷壯大，技術(shù)研發(fā)速度已與英特爾及三星平起平坐，臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)的龍頭地位，的確已是牢不可破。自2008年底金融海嘯以來(lái)，全球IDM廠走上輕晶圓廠（fab-lite）之路，45/40納米及32/28納米的釋單源源不絕，就算英特爾是最大處理器廠，三星是最大存儲(chǔ)器廠，兩家業(yè)者已各擁山頭，但對(duì)晶圓代工市場(chǎng)早是垂涎已久。

晶圓代工市場(chǎng)年年成長(zhǎng)，但這幾年來(lái)，不乏IDM廠跨足搶單之事，但畢竟要在一條生產(chǎn)線中，生產(chǎn)許多不同種類芯片，也不是件簡(jiǎn)單的事，所以數(shù)年前聲勢(shì)浩大的IBM及德儀，現(xiàn)在在全球晶圓代工廠的排名已逐步下滑，以去年來(lái)看，IBM排名已落在世界先進(jìn)之后，德儀連前10大廠排名都已擠不進(jìn)去。

英特爾是全球半導(dǎo)體及處理器龍頭、三星則是獨(dú)霸存儲(chǔ)器市場(chǎng)，這兩家大廠要進(jìn)軍晶圓代工市場(chǎng)，有錢也有資源，技術(shù)能力更是不在話下，但這么多年來(lái)一直沒有太大動(dòng)作，最主要的原因，在于沒有廣度足夠的矽智財(cái)（IP）支持。

但現(xiàn)在兩家大廠想擠進(jìn)晶圓代工市場(chǎng)，也是在特定芯片代工領(lǐng)域有了足夠的矽智財(cái)支持，包括英特爾買了英飛凌無(wú)線事業(yè)，擁有了手機(jī)基頻芯片及無(wú)線通訊的矽智財(cái)，三星為蘋果代工ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器A4/A5，也取得了相對(duì)應(yīng)的矽智財(cái)。

由此來(lái)看，未來(lái)晶圓代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，已不再是單純的拼產(chǎn)能或拼技術(shù)，因?yàn)橄冗M(jìn)制程帶動(dòng)系統(tǒng)單芯片（SoC）的發(fā)展，可以在單一芯片中加入愈來(lái)愈多的功能，所以需要愈多的矽智財(cái)當(dāng)基礎(chǔ)，所以，晶圓代工廠間的競(jìng)爭(zhēng)，矽智財(cái)?shù)闹匾砸延鷣?lái)愈高。

對(duì)于英特爾及三星的步步為營(yíng)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀自然看在眼里，張忠謀在日前股東會(huì)時(shí)就說(shuō)，英特爾是客戶與伙伴，臺(tái)積電替英特爾代工的晶圓訂單量很多，在晶圓代工方面沒有競(jìng)爭(zhēng)角色問(wèn)題，但三星已經(jīng)進(jìn)入雷達(dá)范圍，是可畏的對(duì)手，但臺(tái)積電有信心能夠繼續(xù)大幅領(lǐng)先。