臺積電
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三聯(lián)挺進半導(dǎo)體維修
技術(shù)服務(wù)廠商三聯(lián)科技（5493）昨（29）日與日本東邦化成（TOHOKASEI）簽約，雙方將于新竹設(shè)立電子部品運籌中心，提供半導(dǎo)體業(yè)者濕式制程設(shè)備維修、備品的服務(wù)。據(jù)悉，目前聯(lián)電、臺積電合計高達300套設(shè)備需要其相關(guān)支
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巴克萊分析師稱半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%
外資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報告指出，預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導(dǎo)體業(yè)明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因
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和艦案定讞 晶圓雙雄大陸戰(zhàn)場各擅勝場
纏訴五年的和艦案，終于因檢方不提上訴而定讞。而回顧五年前聯(lián)電被控違反政府規(guī)定投資大陸和艦科技，被外界冠上「偷跑」，經(jīng)過五年的官司審理了結(jié)，政黨也輪替，產(chǎn)業(yè)西進政策解凍等多項時空因素變遷，聯(lián)電可望在近期
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臺積電為CIGS寫歷史 創(chuàng)始者？亦或終結(jié)者？
銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能電池暨模塊因為實驗室模塊轉(zhuǎn)換效率有達到20%以上的潛力，很受市場青睞，再加上半導(dǎo)體硅晶圓龍頭廠臺積電的投入，讓太陽能市場認為，臺積電必然會在歷史上為CIGS寫上一筆。然而臺積電可能是突
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搭上蘋果列車臺積電4Q投片量季增0-3%
第4季半導(dǎo)體景氣籠罩在旺季不旺陰霾中，臺系IC設(shè)計廠訂單普遍轉(zhuǎn)疲，但在蘋果(Apple)平板計算機(Tablet PC)iPad與智能型手機(Smartphone)iPhone熱賣下，相關(guān)芯片供應(yīng)廠包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、豪威(OV)等
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英偉達：訂單續(xù)留臺積電
市場日前傳出繪圖芯片大廠英偉達（NVIDIA）可能將ARM架構(gòu)處理器Tegra訂單，轉(zhuǎn)移至由全球晶圓（Globalfoundries）代工，不過英偉達高層昨日表示，英偉達繪圖芯片及Tegra等訂單，仍將繼續(xù)留在臺積電，并沒有打算轉(zhuǎn)單計
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臺積電 加速拚28奈米
臺積電（2330）昨（5）日宣布擴大硅智財聯(lián)盟范圍至Soft IP業(yè)者，如此將有完備的Soft IP供先進技術(shù)使用，業(yè)界解讀，有助臺積加速28奈米等先進客戶產(chǎn)品上市時程。 臺積電主要是與Arteris、Atrenta、Cadence、Chip
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臺積電公司計劃將大陸松江8英寸廠制程升級為130nm的提案通過當局審批
臺積電公司向臺當局經(jīng)濟部投資審議委員會遞交的有關(guān)計劃在上海松江8英寸廠生產(chǎn)0.13微米制程產(chǎn)品的提案于本月29日通過了當局的批準。投資審議委員會專門負責審查臺企在大陸的投資審批事宜，據(jù)該委員會官方發(fā)布的信息顯
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麥格理：臺積電Q4出貨可望持平不衰退 但明年風險高
麥格理證券出具最新報告指出，臺積電(2330-TW)在市場傳出高通(Qualcomm)將取得蘋果(Apple)訂單、臺灣政府又核準其中國擴產(chǎn)計劃之下，短期疑慮漸消，但在2011年整體風險增加下，仍對其股價表現(xiàn)有壓。2011年在半導(dǎo)體
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GF沖市占 聯(lián)發(fā)科受惠
全球晶圓將于13日來臺首度舉行技術(shù)大會（GTC），由營運長謝松輝領(lǐng)軍，與晶圓雙雄在臺正面交鋒。 （本報系數(shù)據(jù)庫） 由阿布扎比創(chuàng)投與超威（AMD）合資的全球晶圓（Globalfoundries）將于13日來臺首度舉行技術(shù)大會
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GF兇悍搶單 瞄準英偉達意法
全球晶圓（Globalfoundries）來臺舉行技術(shù)論壇，挑戰(zhàn)晶圓雙雄企圖心強，尤其日前傳出臺積電主力客戶、繪圖芯片大廠英偉達（nVidia）與全球晶圓簽約，成為這次全球晶圓來臺最受關(guān)注焦點。 全球晶圓今年擴產(chǎn)積極，
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利多加持 晶電、臺積電強勢
晶電（2448-TW）將與大陸最大的面板及監(jiān)視器集團「中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團」合資成立LED磊晶廠，成為該集團旗下冠捷、熊貓、長城等大廠LED晶粒主要供貨商，可望奪下大陸市場龐大商機。 受此利多消息激勵，晶電昨日
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晶圓代工4Q價格約降1成臺積電10月起營收走滑
隨著淡季到來、產(chǎn)能利用率降低，晶圓代工廠近期已陸續(xù)對一線客戶進行價格折讓，第4季價格平均約降1成，盡管臺積電9月營收可望持續(xù)登頂，但預(yù)期從10月起轉(zhuǎn)弱，營收逐月下滑，整體第4季在智能型手機相關(guān)芯片需求暢旺支
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友達提出「八七七」生產(chǎn)目標臺積電供應(yīng)鏈完成集體碳盤查
今年的SEMICON Taiwan展覽，首度推「綠色制程及廠務(wù)管理專區(qū)」，就是希望協(xié)助高科技產(chǎn)業(yè)能早日啟動綠色管理，以永續(xù)經(jīng)營為目標。SEMI更特別采訪了臺灣半導(dǎo)體與平面顯示器制造大廠－臺積電與友達光電，針對綠色制造進
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(*)2009年全球十大晶圓廠：臺灣雙雄領(lǐng)跑，對手步步緊逼
關(guān)鍵字： 晶圓代工 臺積電 聯(lián)電 據(jù)DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與
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麥格理：封測優(yōu)于晶圓代工
麥格理資本證券半導(dǎo)體分析師劉明龍昨（29）指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年趨勢將與2005年類似，呈現(xiàn)「供給過剩風險高、競爭壓力加劇」狀況，其中產(chǎn)能增加較少、彈性較大的IC封測族群，股價表現(xiàn)將會優(yōu)于晶圓代工族群。
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晶圓封測具吸引力 美林喊進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底部現(xiàn)形
美林證券出具研究報告指出，半導(dǎo)體類股已轉(zhuǎn)趨正向，底部也已接近，晶圓、封測族群股價更具買進吸引力，將臺積電、聯(lián)電評等升至買進，目標價76.3元及18.6元；封測族群的日月光、硅品評等也升至買進，目標價30.2元及39
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臺積電陸廠升級 日月光登陸過關(guān)
經(jīng)濟部今天通過臺積電上海松江廠晶圓制程從0.18微米升級到0.13微米申請案；而日月光轉(zhuǎn)投資的福雷電子也申請匯出1億美元前往上海投資封裝測試廠。 經(jīng)濟部今天召開投資審議委員會，通過多項外界矚目案件，但友達申
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臺積電松江廠制程升級 政府準了
經(jīng)濟部投審會昨（29）日核準香港商冠捷申請匯入3.26億元，與英業(yè)達合資成立英冠達，這是兩岸上市公司首度獲準在臺成立合資公司。臺積電申請上海松江廠提升制程到0.13微米，昨天也獲放行。 經(jīng)濟部一口氣通過27件
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FPGA28納米激戰(zhàn) 臺積電可望受惠
可程序邏輯閘陣列芯片(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產(chǎn)品，不僅使FPGA市場戰(zhàn)火升溫，也讓晶圓代工市場激烈角逐，在Xilinx首度與臺積電攜手合作后，Altera在28納米產(chǎn)品的布局上亦相當
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