臺積電
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臺積電漲價才剛剛開始：“芯荒”還會持續(xù)多年？
臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣的新竹市科學園區(qū)。2017年，領域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。
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聯(lián)發(fā)科5G旗艦天璣1200芯片：今年性能最強大芯片之一!
2021年1月20日下午， MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術，為快速增長的全球移動市場注入新動力。
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中國芯片巨頭再次領先，三星能否實現(xiàn)逆風翻盤？
如今已經(jīng)是2021年的四月份了，很多手機廠商都會在這個月舉行春季發(fā)布會，而對于很多芯片廠商來說，會在上半年進行更先進的制程工藝芯片的試產(chǎn)。芯片一直是手機部件中最重要的配置，可以說一部手機有了高端芯片之后就等于是成功了一半，所以芯片的一舉一動都牽掛著手機廠商們的心。
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臺積電又將漲價，最高漲25%，芯片缺貨要到2022年
據(jù)臺媒報道，近日市場傳出臺積電將調升12吋晶圓代工價，臺積電將從今年4月開始調漲價格，每片約漲400美元（約新臺幣1.14萬元），漲幅達25%，且將逐季調漲，將使得臺積電整體報價再創(chuàng)歷史新高。
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三星展示全球第一顆3nm芯片, 臺積電3nm將提早量產(chǎn)？
工藝制程的微縮，讓摩爾定律一度面臨物理極限，高精度工藝的研發(fā)越來越困難。同時，市場的聲音，卻讓一眾手機廠商對芯片工藝精度提出了更高的要求。為了滿足市場需求，專業(yè)晶圓代工廠以及產(chǎn)業(yè)鏈上游相關設備供應商，不得不想方設法將摩爾定律延續(xù)下去。
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臺積電芯片將持續(xù)漲價！中國芯能否突圍重圍？
芯慌”正成為最近半導體與汽車行業(yè)生產(chǎn)狀況的最真實寫照。從2020年12月初南北大眾宣布國內減產(chǎn)，到海外車企在各國的生產(chǎn)基地相繼按下暫停鍵，“芯慌”已經(jīng)開始在全球范圍內擾亂汽車生產(chǎn)。
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韓國芯片巨頭彎道“超車”，全球首款3nm芯片閃亮登場！
眾所周知，芯片，被稱為現(xiàn)代工業(yè)文明的掌上明珠，是世界上最難掌握的核心技術之一，同樣也是衡量一個國家科技實力的標準之一。芯片上的成就，將會直接決定一個國家的科技水平。隨著高科技時代的發(fā)展，半導體行業(yè)各個產(chǎn)業(yè)鏈分工也十分明確，上游材料、設備，中游設計、制造，下游封測等環(huán)節(jié)集結于一體。然而只有三星和英特爾則一枝獨秀，將其設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)于一體，從不依賴于別人。
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繼臺積電之后，又一家芯片巨頭要在美國建晶圓廠！
在全球“芯片荒”之際，英特爾新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，將斥資200億美元在美國亞利桑那州的奧科提洛新建兩座芯片工廠。
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痛失300多億！臺積電今年將無法從華為身上掙到一分錢
據(jù)TIN預計，2021年臺積電不會從華為身上掙到一分錢的收益；在客戶貢獻占比方面，AMD將僅次于蘋果排到第二位，再次是聯(lián)發(fā)科。
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痛失300多億！臺積電今年將無法從華為身上掙到一分錢
據(jù)TIN預計，2021年臺積電不會從華為身上掙到一分錢的收益。
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中芯國際14nm良品率持平臺積電，能否借助此次機會而崛起呢?
根據(jù)媒體的報道，中芯國際目前在14nm工藝的良品率已經(jīng)達到了95%，這個良品率可以說是直接與臺積電的良品率持平，也預示著中芯國際14nm工藝已經(jīng)達到了國際領先水平。
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全球“芯片荒”加劇，藏在背后真相究竟是什么？
手機芯片緊缺的一個很重要的原因是，不僅是一個產(chǎn)業(yè)跟手機業(yè)搶“芯”。實際上，前段時間汽車的缺芯問題屢見報端。這其實就反映出來一個大的背景，越來越多的智能設備都在增加對于芯片的需求量。高通芯片交期延長至30周以上?
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臺積電和巨頭合作加速2nm工藝開發(fā)，“神秘客戶”合作曝光！
近日，有媒體報道稱臺積電取得了2nm研發(fā)的重大突破，與3nm和5nm制程采用的FinFET架構不同，臺積電的2nm制程采用了全新的多橋通道場效晶體管，又稱為MBCFET架構，解決FinFET因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的物理極限問題。
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臺積電每片晶圓多少錢？算完同行都沉默了
賣一顆芯片，究竟能賺多少錢？
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傳高通將聯(lián)手臺積電推4nm芯片，但驍龍895可能無緣
根據(jù)最新消息，高通內部正在開發(fā)一款更加強大的驍龍新品，其將與臺積電攜手打造，采用臺積電的4nm制程工藝。
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臺積電攻破3nm技術遇瓶頸，巨頭們芯片大戰(zhàn)一觸即發(fā)！
最近，臺積電又傳來消息，3nm芯片將于2021年內進行風險生產(chǎn)。風險生產(chǎn)對于一項新技術來說尤為重要，它可以檢測出產(chǎn)品早期存在的問題，所謂的“風險生產(chǎn)”指的是原型已經(jīng)完成并經(jīng)過了測試，但還沒有達到批量生產(chǎn)的程度。簡單來說就是先生產(chǎn)幾個試試，看有沒有什么問題?如果沒有問題的話，就可以開始批量生產(chǎn)了。
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外媒：臺積電在美國建5nm工廠太難了！
目前臺積電還未動工，僅基建成本就高6倍多！
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穩(wěn)居世界芯片市場第一的中國市場，但大陸公司產(chǎn)值竟然這么低
根據(jù)此前的消息，全球非常知名的半導體市場研究機構IC Insights發(fā)布了對中國集成電路（IC）市場的分析和預測。
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3nm芯片來了？臺積電擬未來車用半導體研發(fā)中心或設立在歐洲？
繼去年臺積電宣布斥資120億美元赴美國建5nm晶圓廠之后，2月9日，臺積電董事會批準投資1.86億美元在日本建設3D IC材料研究中心，由此也引發(fā)了對于臺積電未來是否會赴歐洲投資設立研發(fā)中心或晶圓廠的猜測。臺經(jīng)院研究員劉佩真認為，未來臺積電赴歐盟設立車用半導體研發(fā)中心可能性高。
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繼三星臺積電之后，又一晶圓廠將為美國提供軍用芯片
近日，全球第四大晶圓代工廠格芯（Global Foundries）宣布，將和美國國防部合作，從2023年開始在美國紐約Fab 8廠區(qū)生產(chǎn)國防軍用芯片。這是繼三星和臺積電之后，第三家與美國國防部進行合作的晶圓代工廠。
