8月26日消息,據(jù)國外媒體報道,為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電,近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列,他們的5nm工藝已在今年一季度大規(guī)模量產(chǎn),為蘋果等客戶代工最新的處理器。在5nm工藝投產(chǎn)
tsmc是華為發(fā)展史中最重要的合作方之一,而且彼此一直都交往得十分和睦,在美國施行第二道限令后,tsmc還向美國提交了申請,并規(guī)定美國撤銷或延遲時間對華為的封禁令,但是這一申請仍未獲得美國官方回應(yīng)。
作為晶圓代工廠的龍頭老大,臺積電已經(jīng)實現(xiàn)5nm工藝量產(chǎn),并且獨家拿下蘋果A14處理器的訂單。隨著三星不斷發(fā)展的晶圓代工業(yè)務(wù),以及工藝制程上的追趕,即使三星在市場份額與臺積電還無法相提并論,但是不可否認(rèn)的是,兩者間的技術(shù)差距在逐漸減小。
8 月 27 日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電的 5nm 工藝在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn),為蘋果、華為等廠商代工最新的處理器,預(yù)計會貢獻(xiàn)今年近一成的營收。包括蘋果A14、華為麒麟9000芯片等。在剛剛結(jié)束
8月26日消息 據(jù)媒體 DigiTimes 今日報道,臺積電昨日確定 2nm 基地定址,3nm 將在 2022 年下半年量產(chǎn),且已與蘋果確認(rèn)進(jìn)一步合作,對其下個制程節(jié)點規(guī)格與進(jìn)度進(jìn)行合作。此前有消息稱
8月25日消息,據(jù)國外媒體報道,5nm工藝在一季度大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺積電下一步的工藝研發(fā)重點就將是更先進(jìn)的3nm工藝和2nm工藝,為盡快量產(chǎn),相關(guān)的工廠也需要提前謀劃,同步跟進(jìn)。 雖然3nm工藝還未
今年6月份的WWDC開發(fā)者大會上,蘋果官方宣布,其Mac電腦將在未來兩年左右的時間內(nèi),從Intel x86完全過渡到ARM自研芯片—;—;Apple Silicon。 據(jù)@手機晶片達(dá)人 最新爆料,蘋果
8月27日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電的5nm工藝在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn),為蘋果、華為等廠商代工最新的處理器,預(yù)計會貢獻(xiàn)今年近一成的營收。 在剛剛結(jié)束的臺積電2020年度全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺
近日,外媒在報道中表示,臺積電目前是全球第一大芯片代工商,即使不能為華為代工芯片,他們在芯片代工方面依舊領(lǐng)先,擴大了對三星電子的領(lǐng)先優(yōu)勢。
8月25日消息,據(jù)國外媒體報道,正如外媒此前所預(yù)期的一樣,芯片代工商臺積電在今日開始的全球技術(shù)論壇上,披露了下一代先進(jìn)工藝3nm的更多細(xì)節(jié)信息。 2020年的臺積電全球技術(shù)論壇,是他們舉行的第二十六
蘋果硬件產(chǎn)品代工廠商臺積電詳細(xì)介紹了其最新5nm制程工藝芯片制造過程中的一些性能或功耗改進(jìn),預(yù)計這樣的5nm芯片將用于蘋果今年旗艦產(chǎn)品iPhone 12。 據(jù)傳,A14是蘋果首個基于臺積電5nm制程工
8月24日消息,據(jù)國外媒體報道,芯片代工商臺積電2020年度的全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇,將在明日開始,包括CEO魏哲家在內(nèi)的多位臺積電重要高管,將出席今年的論壇。 外媒的報道顯示,臺積
據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道,華為宣布在柏林IFA 2020期間,9月3日將舉行演講。市場預(yù)料,華為除了發(fā)表Mate 40系列旗艦新機之外,旗下海思最新“麒麟9000”處理器也將亮相,由于美國禁令,該芯
據(jù)外媒MacRumors消息,蘋果公司A14X芯片,也就是Apple Silicon Mac和下一代 iPad Pro會搭載的芯片將于今年第四季度開始大規(guī)模量產(chǎn)。
8月21日消息,據(jù)國外媒體報道,為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電,近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列,7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)。 臺積電官網(wǎng)公布的信息顯示,他們在2018年大規(guī)模投
8 月 18 日消息,據(jù)國外媒體報道,芯片代工商臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列,憑借先進(jìn)的工藝,他們獲得了蘋果、AMD 等眾多廠商的代工訂單,他們先進(jìn)工藝今年的產(chǎn)能也都比較緊張。外媒在最
8月18日消息 外媒 electrek 報道,特斯拉正與臺積電合作研發(fā) HW 4.0 自動駕駛芯片,將于 2021 年第四季度量產(chǎn)。早在 2016 年,特斯拉就開始組建一支由傳奇芯片設(shè)計師 Jim K
8月18日消息,據(jù)國外媒體報道,芯片代工商臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列,憑借先進(jìn)的工藝,他們獲得了蘋果、AMD等眾多廠商的代工訂單,他們先進(jìn)工藝今年的產(chǎn)能也都比較緊張。 外媒在最新的
8月20日消息,據(jù)臺灣媒體報道,半導(dǎo)體巨頭臺積電龐大的高薪員工,被臺灣中南部開發(fā)商奉為“購房大戶”。 臺積電 比如,臺南市安南區(qū)的九份子重劃區(qū),臺積電南科員工在此購屋比例達(dá)40%,其中的70%戶主來
過去十年各種計算工作負(fù)載飛速發(fā)展,而摩爾定律卻屢屢被傳將走到盡頭。面對多樣化的計算應(yīng)用需求,為了將更多功能 " 塞 " 到同一顆芯片里,先進(jìn)封裝技術(shù)成為持續(xù)優(yōu)化芯片性能和成本的關(guān)鍵創(chuàng)新路徑。臺積電、英特爾、三星均在加速 3D 封裝技術(shù)的部署。