數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Marvell日前宣布擴大與全球最大的半導(dǎo)體代工制造商臺積電的長期合作伙伴關(guān)系,采用業(yè)界最先進的 5 納米工藝技術(shù),為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施市場交付全面的芯片產(chǎn)品組合。
今年5月份,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局宣布,嚴格限制華為使用美國技術(shù)、軟件設(shè)計和制造半導(dǎo)體芯片。8月份,美國商務(wù)部又進一步收緊了對華為獲取美國技術(shù)的限制,并將華為在全球21個國家38家子公司列入了“實體名單”。遭遇美國“圍追堵截”,美國禁令生效,華為加緊練內(nèi)功,力爭早日打通研發(fā)和制造全產(chǎn)業(yè)鏈。
8月26日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電2020年度全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇,已在24日開始,將持續(xù)到26日,受疫情影響,今年以線上的方式舉行,注冊參與的人數(shù)超過5000。 臺積電是在官
據(jù)國外媒體報道,臺積電的5nm工藝在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn),為蘋果、華為等廠商代工最新的處理器,預(yù)計會貢獻今年近一成的營收。 在剛剛結(jié)束的臺積電2020年度全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇上,臺
據(jù)悉,Intel CEO司睿博在之前的財報會議上提到,Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠,之后有報道稱臺積電會拿下6nm GPU訂單。 據(jù)了解,不過,Intel對外包這事并不著急,目前依然沒有確定合作伙伴。
8月25日消息,據(jù)國外媒體報道,芯片代工商臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列,在2018年的4月份率先量產(chǎn)7nm工藝之后,更先進的5nm工藝也已在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn),為蘋果、華為等客戶代工
在前幾天的技術(shù)論壇會議上,臺積電正式宣布了4nm、3nm及2nm工藝的最新進展,其中3nm預(yù)計在2021年風險試產(chǎn),最終在2022年正式量產(chǎn)。 根據(jù)臺積電的說法,相較于5nm,3nm將可以帶來25-3
除了5nm、4nm、3nm、2nm工藝進展和規(guī)劃,臺積電近日還公布了不少新的芯片封裝技術(shù),畢竟隨著高性能計算需求的與日俱增、半導(dǎo)體工藝的日益復(fù)雜,單靠升級制程工藝已經(jīng)不能解決所有問題。 臺積電的CoW
8月26日消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺積電正規(guī)劃建2nm及3nm廠,未來資本支出有望高達新臺幣1.2兆元(約合人民幣2822億元),臺積電供應(yīng)商漢唐、帆宣將受惠。 臺積電 臺積電昨日在技術(shù)論壇說明最新建
8月26日消息,據(jù)國外媒體報道,為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電,近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列,他們的5nm工藝已在今年一季度大規(guī)模量產(chǎn),為蘋果等客戶代工最新的處理器。在5nm工藝投產(chǎn)
tsmc是華為發(fā)展史中最重要的合作方之一,而且彼此一直都交往得十分和睦,在美國施行第二道限令后,tsmc還向美國提交了申請,并規(guī)定美國撤銷或延遲時間對華為的封禁令,但是這一申請仍未獲得美國官方回應(yīng)。
作為晶圓代工廠的龍頭老大,臺積電已經(jīng)實現(xiàn)5nm工藝量產(chǎn),并且獨家拿下蘋果A14處理器的訂單。隨著三星不斷發(fā)展的晶圓代工業(yè)務(wù),以及工藝制程上的追趕,即使三星在市場份額與臺積電還無法相提并論,但是不可否認的是,兩者間的技術(shù)差距在逐漸減小。
8 月 27 日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電的 5nm 工藝在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn),為蘋果、華為等廠商代工最新的處理器,預(yù)計會貢獻今年近一成的營收。包括蘋果A14、華為麒麟9000芯片等。在剛剛結(jié)束
8月26日消息 據(jù)媒體 DigiTimes 今日報道,臺積電昨日確定 2nm 基地定址,3nm 將在 2022 年下半年量產(chǎn),且已與蘋果確認進一步合作,對其下個制程節(jié)點規(guī)格與進度進行合作。此前有消息稱
8月25日消息,據(jù)國外媒體報道,5nm工藝在一季度大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺積電下一步的工藝研發(fā)重點就將是更先進的3nm工藝和2nm工藝,為盡快量產(chǎn),相關(guān)的工廠也需要提前謀劃,同步跟進。 雖然3nm工藝還未
今年6月份的WWDC開發(fā)者大會上,蘋果官方宣布,其Mac電腦將在未來兩年左右的時間內(nèi),從Intel x86完全過渡到ARM自研芯片—;—;Apple Silicon。 據(jù)@手機晶片達人 最新爆料,蘋果
8月27日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電的5nm工藝在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn),為蘋果、華為等廠商代工最新的處理器,預(yù)計會貢獻今年近一成的營收。 在剛剛結(jié)束的臺積電2020年度全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺
近日,外媒在報道中表示,臺積電目前是全球第一大芯片代工商,即使不能為華為代工芯片,他們在芯片代工方面依舊領(lǐng)先,擴大了對三星電子的領(lǐng)先優(yōu)勢。
8月25日消息,據(jù)國外媒體報道,正如外媒此前所預(yù)期的一樣,芯片代工商臺積電在今日開始的全球技術(shù)論壇上,披露了下一代先進工藝3nm的更多細節(jié)信息。 2020年的臺積電全球技術(shù)論壇,是他們舉行的第二十六
蘋果硬件產(chǎn)品代工廠商臺積電詳細介紹了其最新5nm制程工藝芯片制造過程中的一些性能或功耗改進,預(yù)計這樣的5nm芯片將用于蘋果今年旗艦產(chǎn)品iPhone 12。 據(jù)傳,A14是蘋果首個基于臺積電5nm制程工