預(yù)計(jì)到明年年底,臺(tái)積電正EUV光刻機(jī)的累計(jì)采購(gòu)量將達(dá)到約55臺(tái)。在今年8月舉辦的全球技術(shù)論壇期間,臺(tái)積電曾透露,在目前全球在運(yùn)行的極紫外光刻機(jī)中,臺(tái)積電擁有約一半,芯片產(chǎn)能預(yù)計(jì)占全球的60%。
據(jù)臺(tái)媒透露,有別于3nm與5nm采用鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)架構(gòu),臺(tái)積電2nm改采全新的多橋通道場(chǎng)效晶體管(MBCFET)架構(gòu),研發(fā)進(jìn)度超前。根據(jù)臺(tái)積電近年來(lái)整個(gè)先進(jìn)制程的布局,業(yè)界估計(jì),臺(tái)積電2nm將在2023下半年推出,有助于其未來(lái)持續(xù)拿下蘋果、輝達(dá)等大廠先進(jìn)制程大單,狠甩三星。
臺(tái)積電的5nm工藝,在今年一季度就已投產(chǎn),為蘋果等客戶代工最新的處理器:A14處理器。
臺(tái)積電已經(jīng)全面投入生產(chǎn)5納米單芯片平臺(tái)和處理器,而臺(tái)積電的3nm工藝正在按計(jì)劃推進(jìn)。并且如消息人士所言,明年將開(kāi)始使用3 nm工藝技術(shù)試制單芯片系統(tǒng)。
9月29日,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電的3nm工藝正在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年大規(guī)模投產(chǎn)。 雖然3nm工藝還未投產(chǎn),但外媒已在關(guān)注臺(tái)積電這一先進(jìn)工藝的產(chǎn)能。
在2019海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇上,在談到科技對(duì)社會(huì)的影響時(shí),臺(tái)積電中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理陳平說(shuō):“每一個(gè)時(shí)期的重大發(fā)明都會(huì)改變我們的生活,19世紀(jì)的鋼鐵,20世紀(jì)的汽車飛機(jī)等等,在推動(dòng)發(fā)展力的同時(shí)也讓社會(huì)蓬勃發(fā)展。而著重要說(shuō)的就是20世紀(jì)中期半導(dǎo)體晶體管的發(fā)明,這一項(xiàng)發(fā)明讓社會(huì)產(chǎn)生了巨大的變化?;诎雽?dǎo)體建立的IT技術(shù),讓世界變成一個(gè)“村”,人類從此進(jìn)入互聯(lián)時(shí)代?!?/p>
9月25日,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝,就將是3nm,目前正在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃在2021年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
據(jù)9月25日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片代工商臺(tái)積電的5nm工藝,在今年一季度就已投產(chǎn),為蘋果等客戶代工最新的處理器,蘋果的A14處理器,就是由臺(tái)積電采用5nm工藝制造的。 從蘋果方面公布的消息來(lái)看,A14處理器采用5nm制程工藝,集成118億個(gè)晶體管,采用6核中央處理器和4核圖形處理器,性能和能效較上一代均有提升,擁有蘋果設(shè)計(jì)的新一代16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,每秒可處理11萬(wàn)億次運(yùn)算。
眾所周知,臺(tái)積電的2nm工藝將采用差分晶體管設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)被稱為多橋溝道場(chǎng)效應(yīng)(MBCFET)晶體管,它是對(duì)先前FinFET設(shè)計(jì)的補(bǔ)充。
作為全球最大最先進(jìn)的芯片代工廠,臺(tái)積電為蘋果、華為這樣的大客戶制造其最先進(jìn)的芯片,隨著美國(guó)制裁華為,臺(tái)積電被禁止為華為制造其最先進(jìn)的麒麟芯片,以及蘋果最新處理器A14將在iPhone 12上使用,臺(tái)積電的制造能力再一次引起人們的關(guān)注。
臺(tái)積電新發(fā)的5nm制造工藝在每片晶圓上顯得特別昂貴,作為新晶圓,晶體密度使其特別適合具有高晶體管數(shù)量的芯片。隨著新制造技術(shù)的出現(xiàn),由于節(jié)點(diǎn)需要的資金不斷增多,晶圓價(jià)格都會(huì)上漲。
數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Marvell日前宣布擴(kuò)大與全球最大的半導(dǎo)體代工制造商臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系,采用業(yè)界最先進(jìn)的 5 納米工藝技術(shù),為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)交付全面的芯片產(chǎn)品組合。
今年5月份,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局宣布,嚴(yán)格限制華為使用美國(guó)技術(shù)、軟件設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體芯片。8月份,美國(guó)商務(wù)部又進(jìn)一步收緊了對(duì)華為獲取美國(guó)技術(shù)的限制,并將華為在全球21個(gè)國(guó)家38家子公司列入了“實(shí)體名單”。遭遇美國(guó)“圍追堵截”,美國(guó)禁令生效,華為加緊練內(nèi)功,力爭(zhēng)早日打通研發(fā)和制造全產(chǎn)業(yè)鏈。
8月26日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電2020年度全球技術(shù)論壇和開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇,已在24日開(kāi)始,將持續(xù)到26日,受疫情影響,今年以線上的方式舉行,注冊(cè)參與的人數(shù)超過(guò)5000。 臺(tái)積電是在官
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電的5nm工藝在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn),為蘋果、華為等廠商代工最新的處理器,預(yù)計(jì)會(huì)貢獻(xiàn)今年近一成的營(yíng)收。 在剛剛結(jié)束的臺(tái)積電2020年度全球技術(shù)論壇和開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇上,臺(tái)
據(jù)悉,Intel CEO司睿博在之前的財(cái)報(bào)會(huì)議上提到,Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠,之后有報(bào)道稱臺(tái)積電會(huì)拿下6nm GPU訂單。 據(jù)了解,不過(guò),Intel對(duì)外包這事并不著急,目前依然沒(méi)有確定合作伙伴。
8月25日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片代工商臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列,在2018年的4月份率先量產(chǎn)7nm工藝之后,更先進(jìn)的5nm工藝也已在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn),為蘋果、華為等客戶代工
在前幾天的技術(shù)論壇會(huì)議上,臺(tái)積電正式宣布了4nm、3nm及2nm工藝的最新進(jìn)展,其中3nm預(yù)計(jì)在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),最終在2022年正式量產(chǎn)。 根據(jù)臺(tái)積電的說(shuō)法,相較于5nm,3nm將可以帶來(lái)25-3
除了5nm、4nm、3nm、2nm工藝進(jìn)展和規(guī)劃,臺(tái)積電近日還公布了不少新的芯片封裝技術(shù),畢竟隨著高性能計(jì)算需求的與日俱增、半導(dǎo)體工藝的日益復(fù)雜,單靠升級(jí)制程工藝已經(jīng)不能解決所有問(wèn)題。 臺(tái)積電的CoW
8月26日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電正規(guī)劃建2nm及3nm廠,未來(lái)資本支出有望高達(dá)新臺(tái)幣1.2兆元(約合人民幣2822億元),臺(tái)積電供應(yīng)商漢唐、帆宣將受惠。 臺(tái)積電 臺(tái)積電昨日在技術(shù)論壇說(shuō)明最新建