據(jù)臺灣媒體報道,業(yè)內(nèi)人士預(yù)計,由于臺積電看好明年IDM(集成器件制造)廠擴大委托代工,臺積電月底可能將再度調(diào)升今年資本支出預(yù)算至25億~30億美元以上。臺積電花錢擴產(chǎn)不手軟,由于看好明年IDM廠擴大委托代工,及65納
由于看好明年IDM廠擴大委外代工,及65納米以下先進制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,臺積電今年來公告取得設(shè)備及廠房等總投資金額,已超過新臺幣700億元,換算已達21億至22億美元,今年額定23億美元資本支出幾乎都已用罄。設(shè)備業(yè)者
臺積電花錢擴產(chǎn)不手軟,由于看好明年IDM廠擴大委外代工,及65奈米以下先進制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,臺積電今年來公告取得設(shè)備及廠房等總投資金額,已超過 新臺幣700億元,換算已達21億至22億美元,今年額定23億美元資本支出
臺積電計劃將他們在臺南科學園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時提高至6000片,2010年再度提高到35000片。 Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠,臺積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量,是為了滿足Int
由于看好明年IDM廠擴大委外代工,及65納米以下先進制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,臺積電今年來公告取得設(shè)備及廠房等總投資金額,已超過新臺幣700億元,換算已達21億至22億美元,今年額定23億美元資本支出幾乎都已用罄。設(shè)備業(yè)者
據(jù)報道,來自業(yè)界的消息稱,臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備,臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓的試驗性生產(chǎn)。DigiTimes網(wǎng)站報道稱,臺積電維持原計劃將在2012年進行試驗性生產(chǎn)450mm晶圓
在十一長假中看到的資訊非常感嘆,有臺積電仍堅持在2012年進行18英寸硅片試產(chǎn)計劃;有臺灣學者發(fā)表對于未來半導體業(yè)發(fā)展態(tài)勢的預(yù)測;TI公司利用已有閑置廠房及從奇夢達購進的300mm存儲器生產(chǎn)線,準備新建全球第一條3
全球第三大芯片代工商臺積電(TSMC)表示由于芯片需求上升,該公司第三季度營收比第二季度增長五分之一,達到了該公司自己的預(yù)期。業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測臺積電與聯(lián)電(UMC)第四季度營收將比第三季度略有下滑,同時新臺幣升值也將
臺積電(TSMC)與日月光(ASE)宣布,已共同合作完成制定全球第一份“集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(IntegratedCircuitProductCategoryRule,ICPCR)”。此份ICPCR系依循ISO14025國際標準,針對半導體制程特性,整合國內(nèi)外大廠意見
臺積電日前宣布與AMCC(應(yīng)用微電路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)結(jié)盟,AMCC的Power Architecture嵌入式微處理器將以臺積電90奈米CMOS制程生產(chǎn),未來將進一步推進到65奈米及40奈米制程。這意味著臺積電
聯(lián)電(2303)轉(zhuǎn)機題材越來越具吸引力!摩根大通證券亞太區(qū)半導體首席分析師J. J. Park昨(9)日預(yù)估,聯(lián)電未來2年毛利年復合成長率(CAGR)將達45%,帶動股價/凈值比(P/B值)至少向1倍靠攏,因此,將目標價由15.5