聯(lián)電(2303)轉(zhuǎn)機題材越來越具吸引力!摩根大通證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師J. J. Park昨(9)日預(yù)估,聯(lián)電未來2年毛利年復(fù)合成長率(CAGR)將達45%,帶動股價/凈值比(P/B值)至少向1倍靠攏,因此,將目標價由15.5
晶圓雙雄營收公布,聯(lián)電九月營收達95.34億元,創(chuàng)近二年新高,累計第三季營收達274.06億元,超越公司財測,臺積電第三季營收899億元,則是 逼近當初設(shè)定900億元高標,聯(lián)電優(yōu)異表現(xiàn),讓摩根大通、野村等外資,持續(xù)給予
臺積電9日公布2009年九月營收報告,就非合并財務(wù)報表方面,營收約為新臺幣280億2,400萬元,較今年八月減少了3.0%,較去年同期減少了0.8%。累計2009年一至九月營收約為新臺幣1,967億4,700萬元,較去年同期減少了24.6%
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">來自業(yè)界的消息稱,臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備,臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓
最近芯片制造業(yè)各大巨頭連連作出合并動作,繼不久前GF的大股東ATIC買下新加坡特許半導(dǎo)體之后,最近臺積電與比利時IMEC公司也正式簽署了合作開發(fā) 協(xié)議,雙方將協(xié)力進行混合信號IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有關(guān)技術(shù)產(chǎn)品的研
臺積電公司近日表示,盡管很少有半導(dǎo)體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術(shù)的計劃,但他們原定的2012年內(nèi)開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計劃將如期進行。目前臺積電正和設(shè)備及材料制造商積極合作,努力推進18英寸
繼瑞銀證券調(diào)降臺積電(2330)與聯(lián)電(2303)投資評等后,花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之昨(8)日也建議旗下客戶,因應(yīng)今年第四季至明年第一季的「營收微幅回調(diào)」效應(yīng),應(yīng)將資金部位轉(zhuǎn)進較具「防御性」的
臺積電12吋廠再擴充,繼竹科三五路的Fab12第四期裝機后,第五期開始動土興建主體;臺積南科廠因應(yīng)英特爾合作需要,F(xiàn)ab14第三期也將動土,使得臺積12吋廠合計明年產(chǎn)能將突破20萬片,領(lǐng)先聯(lián)電、特許一倍以上。臺積的動
繼硅品(2325)9月營收繳出亮麗成績單后,龍頭大廠日月光(2311)昨(7)日公布9月營收達88.07億元,月增率達5.5%,創(chuàng)下21個月來 新高,第三季累計營收達252.05億元,季增率達20.7%,不僅較公司原先預(yù)估的15%還要
臺積電公司近日表示,盡管很少有半導(dǎo)體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術(shù)的計劃,但他們原定的2012年內(nèi)開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計劃將如期進行。目前臺積電正和設(shè)備及材料制造商積極合作,努力推進18英
消息人士透露,盡管其他芯片廠商對行業(yè)前景相當謹慎,臺積電將仍然按原定計劃在2012年利用18英寸晶圓片試生產(chǎn)芯片.據(jù)國外媒體報道稱,上述消息人士稱,臺積電目前正在與設(shè)備和原材料供應(yīng)商進行密切合作,推動使用18英寸晶