臺積電公司近日表示,盡管很少有半導體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術的計劃，但他們原定的2012年內(nèi)開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計劃將如期進行。目前臺積電正和設備及材料制造商積極合作，努力推進18英寸晶圓制造技術的實用化。另據(jù)內(nèi)部人士透露，這項技術的試制期有望提前到2010年。

盡管目前其40nm制程工藝的良率飽受質(zhì)疑，但按早先的報道，臺積電將于明年第一季度開始轉(zhuǎn)向28nm制程技術。