由于看好明年IDM廠擴大委外代工，及65納米以下先進制程產能供不應求，臺積電今年來公告取得設備及廠房等總投資金額，已超過新臺幣700億元，換算已達21億至22億美元，今年額定23億美元資本支出幾乎都已用罄。設備業(yè)者預期，臺積電月底法說會勢必得再度調升今年資本支出預算至25億~30億美元以上，且明年資本支出有可能調升至35億~40億美元。

雖然市場對晶圓代工廠第四季及明年第一季的接單仍有疑慮，但是臺積電花錢如流水般的擴產動作，卻完全出乎設備商意料，且臺積電至少仍持續(xù)向應用材料、科磊、東京威力科創(chuàng)、艾司摩爾等設備廠，大買45/40納米設備，希望年底月產能可達3.5萬片以上規(guī)模。

若根據臺積電4月以來公告取得的設備及廠務等支出金額，也的確讓人瞠目結舌，整個投資金額至今已超過700億元，約折合21億至22億美元。由于臺積電在7月底法說會中，才將今年資本支出預算調升至23億美元，由此來看，臺積電在月底法說會中勢必要再加碼，設備商預估，資本支出規(guī)模將達 25億至28億美元，且若明年第一季接單預估不弱，還有可能上看30億美元。

當然臺積電會如此積極擴產，似乎暗示著45/40奈米訂單接到手軟，因為已在臺積電量產的客戶，包括了可程式邏輯元件（FPGA）廠阿爾特拉（Altera）、圖形芯片雙雄英偉達（NVIDIA）及超微（AMD/ATI）、及委由臺積電量產16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器的升陽等。

另外，年底前包括高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）、NetLogic等手機及網通芯片廠商，部份45/40納米晶片也將完成設計定案，自明年開始量產投片。而更重要的部份，是英特爾委由臺積電代工的Atom核心系統(tǒng)單芯片，將在明年第一季底開始投產，明年將會大量吃掉臺積電45納米先進制程產能。