蘋果自研基帶首秀折戟：C1性能短板凸顯，追趕之路荊棘密布

在智能手機行業(yè)，基帶芯片堪稱決定通信體驗的 “命門”。歷經(jīng)七年研發(fā)、豪擲數(shù)十億美元，蘋果首款自研基帶芯片 C1 于今年年初隨 iPhone 16e 亮相，承載著蘋果擺脫高通依賴、重塑通信格局的宏大愿景。

選擇基帶芯片時需要考量什么？基帶芯片關(guān)鍵技術(shù)簡介

本文中，小編將對基帶芯片予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。

基帶芯片在手機中有什么作用？基帶芯片門控電源技術(shù)介紹

在這篇文章中，小編將為大家?guī)砘鶐酒南嚓P(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

基帶芯片技術(shù)了解嗎？基帶芯片在未來通信技術(shù)中扮演著什么角色

今天，小編將在這篇文章中為大家?guī)砘鶐酒挠嘘P(guān)報道，通過閱讀這篇文章，大家可以對它具備清晰的認識，主要內(nèi)容如下。

基帶芯片和射頻芯片有什么聯(lián)系？基帶芯片研發(fā)有哪些難點

一直以來，基帶芯片都是大家的關(guān)注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)砘鶐酒南嚓P(guān)介紹，詳細內(nèi)容請看下文。

外掛、集成基帶芯片各自有什么優(yōu)缺點

在這篇文章中，小編將對基帶芯片的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進對它的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。

基帶芯片由哪些部件組成？基帶芯片重不重要

基帶芯片將是下述內(nèi)容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對它的相關(guān)情況以及信息有所認識和了解，詳細內(nèi)容如下。

射頻芯片和基帶芯片有什么關(guān)系？普通芯片有哪些區(qū)別

一直以來，芯片都是大家的關(guān)注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)砩漕l芯片的相關(guān)介紹，詳細內(nèi)容請看下文。

蘋果高通續(xù)約三年：為 iPhone 提供5G 基帶到 2026

業(yè)內(nèi)消息，昨天美國芯片巨頭高通公司發(fā)布公告宣布和蘋果公司達成續(xù)約協(xié)議，繼續(xù)向 iPhone 系列智能手機供應(yīng)驍龍 5G 基帶(調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng))三年，也就是說雙方于今年到期的合約將再度延長至 2026 年。

蘋果明年發(fā)布基帶芯片，正在自研WiFi和藍牙芯片

預(yù)計明年Q1營收百億，高通占用手機份額再擴大

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，業(yè)內(nèi)研究機構(gòu)近日發(fā)布報告表示，高通占用手機份額再擴大，預(yù)計明年高通將擁有100%的Galaxy S和iPhone市場份額，之前高通曾在財報中表示預(yù)計明年Q1營收百億。

將繼續(xù)采用高通芯片，蘋果自研基帶芯片失利

自從三年前和高通公司的調(diào)制解調(diào)器訴訟和解之后，蘋果就一直在積極自研自己的相關(guān)基帶芯片，但是這期間不斷傳出搭載自研基帶芯片的蘋果原型機在測試過程中頻頻發(fā)熱，預(yù)計要到兩年后才能徹底解決，因此蘋果短期內(nèi)將繼續(xù)采用高通的基帶芯片。

史勝輝：USB工程師技術(shù)路線分析（附圖書推薦）

史勝輝，在MTK工作了11年，一直在基帶芯片的USB驅(qū)動領(lǐng)域做開發(fā)和驗證。從最開始做USB2.0/3.0 IP驗證和驅(qū)動開發(fā)到后面帶領(lǐng)團隊做上層協(xié)議驅(qū)動開發(fā)，以及跟硬件設(shè)計部門合作開發(fā)全新的USB硬件加速器。

是因為基帶芯片的研發(fā)限制了移動終端5G技術(shù)嗎?

近日，華為發(fā)布了Mate50系列手機，手機本體依然沒有辦法實現(xiàn)5G功能，5G需要通過帶有5G模塊的手機殼實現(xiàn)，也就是需要5G的基帶芯片，iPhone14雖然支持5G，但是也是外掛的高通基帶芯片。大家難免疑惑，是不是5G基帶芯片的研發(fā)限制了移動終端5G技術(shù)。

基帶芯片概述及組成

基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼;接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。

【周聞精選】ASML?Q3?業(yè)績激增近?70％；聯(lián)發(fā)科公布新一代5G基帶芯片

1、ASML第三季度業(yè)績激增近70％據(jù)外媒報道，當?shù)貢r間10月20日，全球領(lǐng)先的光刻機廠商ASML公布最新季度業(yè)績，財報顯示，在GAAP會計準則下，ASML第三季度凈銷售額52．41億歐元（約390億元人民幣），同比增長32．4％，凈利潤為17．40億歐元（約130億元人民幣），...

深度解讀基帶芯片，帶你觀測基帶芯片的“大腦”

為增進大家對基帶芯片的認識，本文將對基帶芯片的處理器結(jié)構(gòu)予以介紹。

什么是基帶芯片?什么是射頻芯片?二者有何關(guān)系?

為增進大家對芯片的認識，本文將介紹什么是基帶芯片、什么是射頻芯片以及基帶芯片和射頻芯片之間的關(guān)系。

何為DSP芯片?何為基帶芯片?何為射頻芯片?

小編將為大家?guī)鞤SP芯片、基帶芯片、射頻芯片的相關(guān)介紹，詳細內(nèi)容請看下文。

自帶5G光環(huán)：中科院和中科晶上簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議

最新消息顯示，今年8月，中科院計算所、昆山市政府和中科晶上簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將共同推進工業(yè)級5G產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)終端基帶芯片量產(chǎn)。會上，中科晶上發(fā)布工業(yè)級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”，擁有工業(yè)級5G專用DSP核，具有大帶寬、低時延、高可靠等特點。