-
高通基帶芯片入駐摩拜共享單車
近日消息，摩拜單車與高通及中國移動研究院正式達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同啟動中國首個LTE Cat M1/NB-1以及E_GPRS(eMTC/NB-IoT/GSM)多模外場測試。據(jù)悉，高通面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的MDM9206 LTE-IoT全球多模調(diào)制解調(diào)器...
-
高通基帶芯片面臨Intel的強(qiáng)大競爭壓力！
根據(jù)國外媒體 TheStreet 報導(dǎo)，在幾乎壟斷 4G LTE 與 3G EV-DO 基頻芯片市場的大廠高通(Qualcomm)，過去所采用的 IP 授權(quán)手段，以限制其他競爭對手介入市場的手法，目前已開始遭到包括蘋果(Apple)等廠商的反彈后，這也使得競爭對手包括英特爾與三星，陸續(xù)推出新的芯片。這對近來面臨訴訟困境的高通而言，又可能要造成更大的沖擊。
-
三星做基帶芯片 華為地位受威脅
華為一直以自家的手機(jī)芯片為傲，可以比肩手機(jī)芯片霸主高通，更引以為傲的是它在基帶技術(shù)研發(fā)方面，不過如今它在該領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢正迎來另一個重要競爭者，那就是三星。
-
深扒華為海思，麒麟基因竟來自于它？
1月9日，國家科技進(jìn)步獎勵大會正式發(fā)布了“2016年度國家科技進(jìn)步獎”特等獎。華為成為被表揚(yáng)的14家單位之一。那么華為到底做了什么，華為芯片又做了什么呢？
-
基頻芯片速度落后高通太多，英特爾恐遭蘋果拋棄？
高通(Qualcomm)原本是蘋果 iPhone 的基頻芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，英特爾(Intel)費(fèi)盡心思，才打入 iPhone 7 供應(yīng)鏈，和高通分食基頻芯片訂單。不過分析師指出，英特爾基頻芯片效能落后高通太多，要是英特爾無法提高速度，蘋果或許會舍棄英特爾，再次把全數(shù)訂單都交給高通。
-
高通發(fā)布業(yè)界首個5G modem芯片
11月30日消息，5G作為下一代移動通信技術(shù)，雖然目前還沒有一個具體標(biāo)準(zhǔn)，但是仍不影響全球的運(yùn)營商和電信服務(wù)及設(shè)備提供商紛紛投身其中。顯然，5G技術(shù)是目前通訊技術(shù)的頂端，高通也看準(zhǔn)了5G網(wǎng)絡(luò)日后的發(fā)展。據(jù)介紹，
-
CDMA通訊獨(dú)大局面不再 基帶芯片王者何在?
對于手機(jī)通訊來說，基帶是至關(guān)重要的。這個時代，我們擁有十幾種通訊標(biāo)準(zhǔn)，其中高通是無可厚非擁有通訊專利最多的組織。要在使用CDMA通訊的地方發(fā)展，企業(yè)就必須要得到高通的許可，并且支付相應(yīng)的費(fèi)用。而今，聯(lián)發(fā)科
-
蘋果基帶芯片“分家” 一箭多雕
即將發(fā)布的iPhone 7將同時采用高通和英特爾兩家公司的基帶芯片。據(jù)該報道，在美國移動運(yùn)營商AT&T銷售的iPhone 7中，將采用英特爾基帶芯片，而在Verizon以及中國市場銷售的iPhone 7中，則繼續(xù)采用高通的基帶芯片。
-
基帶芯片挑戰(zhàn)來襲 高通/CEVA/ARM競相發(fā)力
全球主要的電信晶片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、DSP核心供應(yīng)商CEVA以及處理器核心業(yè)者ARM，均競相迎接這一挑戰(zhàn)。三家公司均已開發(fā)出新的處理器架構(gòu)，并搶先在今年的世界行動通訊大會(MWC)之前發(fā)布。高通宣布SnapdragonX16、CEVA發(fā)表CEVA-X4，ARM則暢談其新款Cortex-R8。
-
下一代基帶芯片大戰(zhàn)已經(jīng)拉開帷幕
全球主要的電信晶片供應(yīng)商高通 (Qualcomm)、DSP核心供應(yīng)商CEVA以及處理器核心業(yè)者ARM，均競相迎接這一挑戰(zhàn)。三家公司均已開發(fā)出新的處理器架構(gòu)，并搶先在今年的世界行動通訊大會(MWC)之前發(fā)布。高通宣布Snapdragon X16、CEVA發(fā)表CEVA-X4，ARM則暢談其新款Cortex-R8。
-
搞定4吋iPhone基帶對英特爾為何如此重要?
去年，英特爾在移動領(lǐng)域最亮眼的產(chǎn)品莫過于 XMM 7620 LTE 調(diào)制解調(diào)器，當(dāng)初在 iPhone 6s 發(fā)布之前，一直傳 XMM 7360 將供給新一代 iPhone 使用。但盡管畢竟 XMM 7360 性能與目前蘋果在 iPhone 6s/6s Plus 上的高通
-
Intel移動自己不硬，找華為合作也無濟(jì)于事
近幾年英特爾在移動(例如智能手機(jī))市場的低迷，有業(yè)內(nèi)人士建議英特爾應(yīng)該尋找在智能手機(jī)市場的重量級合作伙伴，例如今年在智能手機(jī)市場風(fēng)頭正勁的華為，并認(rèn)為雙方可以做到優(yōu)勢互補(bǔ)。事實真的如此嗎?英特爾在移動市場遲遲不能破局的原因究竟是什么?僅僅是缺少重量級的合作伙伴嗎?
-
完爆高通！華為麒麟950基帶芯片登上世界頂尖水準(zhǔn)
都說高通的網(wǎng)絡(luò)基帶技術(shù)天下無敵，事實上在通信領(lǐng)域，華為同樣是世界頂尖水準(zhǔn)，完爆高通也是常有的事兒。2015全球移動寬帶論壇(MBB) 11月2-5日在香港舉行，全球共有超過800位運(yùn)營商領(lǐng)袖、新商業(yè)領(lǐng)袖和媒體、分析師參
-
基帶芯片廠商誰能笑到最后？
得力于移動通信技術(shù)的快速發(fā)展，智能手機(jī)市場得以進(jìn)一步擴(kuò)大，作為手機(jī)中最核心的基帶芯片，一直令眾廠商垂涎。然而市場常常是變化莫測的，競爭總是那么激烈，總會幾家歡喜幾家愁。2005年前，手機(jī)功能很單一，主要提
-
電信日帶你探索手機(jī)芯片的科技前沿
在迅猛發(fā)展的信息通信行業(yè)中，手機(jī)芯片的創(chuàng)新發(fā)展推動了智能手機(jī)的快速升級和普及，為生活帶來極大的便利。手機(jī)核數(shù)的一代代增加，移動通信系統(tǒng)從3G到4G的快速普及，攝像頭像素的成倍增長，影音娛樂功能的不斷突破，
-
手機(jī)芯片業(yè)激蕩變局
北半球的6月，天氣逐漸轉(zhuǎn)熱，人們的活動也逐漸熱鬧起來。6月2日，博通宣布推出手機(jī)基帶芯片市場，相關(guān)部門將出售或被迫關(guān)閉；6月4日，在臺北電腦展上，英特爾高管稱，“凡是高通進(jìn)入的領(lǐng)域，英特爾都會進(jìn)入”;6月6日
-
瑞薩電子獨(dú)立其手機(jī)芯片業(yè)務(wù)有玄機(jī)？
【導(dǎo)讀】日本瑞薩電子(Renesas Electronics)最近宣布將把手機(jī)半導(dǎo)體部門獨(dú)立為百分之百持股的子公司，對此市場分析師認(rèn)為，該公司此舉主要是因為微控制器與調(diào)制解調(diào)器芯片是兩種完全不同的業(yè)務(wù)，再加上該公司高層希望
-
進(jìn)軍LTE基帶芯片市場 中移動扮演死神角色
【導(dǎo)讀】我們都知道，手機(jī)基帶芯片市場曾經(jīng)歷過一場波及眾多供貨商的血腥商業(yè)戰(zhàn);而不只我一個人曾經(jīng)想過，也許剛起步的 LTE市場會僅剩少數(shù)幾家手機(jī)芯片供應(yīng)商幸存，扮演死神角色的則是中國移動(China Mobile)。 摘
-
TD獲國家科技進(jìn)步獎 2012年展訊芯片出貨近3億
【導(dǎo)讀】2012年度，展訊芯片出貨量超過2.6億套片，躋身于全球前4大手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商行列，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷至東南亞、南亞、非洲、南美等多個國家和地區(qū)。 摘要： 2012年度，展訊芯片出貨量超過2.6億套片，躋身于全球前
-
LTE基帶芯片廠商生存空間受擠壓
【導(dǎo)讀】或者也可以怪三星(Samsung)與蘋果(Apple);這兩家公司橫掃高階智能手機(jī)市場，但三星有自家設(shè)計的LTE基帶芯片，蘋果則采用高通的芯片，其它芯片供貨商的生存空間不大。但真正的原因，其實是基帶芯片的本質(zhì)。
