得力于移動通信技術(shù)的快速發(fā)展，智能手機市場得以進一步擴大，作為手機中最核心的基帶芯片，一直令眾廠商垂涎。然而市場常常是變化莫測的，競爭總是那么激烈，總會幾家歡喜幾家愁。

2005年前，手機功能很單一，主要提供語音通話及文字信息的傳送，當(dāng)時的基帶零組件也較為簡單，主要含括模擬基帶、數(shù)字基帶、內(nèi)存、功率管理四大部分，基帶芯片更傾向于低成本。基帶芯片供應(yīng)商TI曾一度占領(lǐng)著中國市場(諾基亞機型基本都采用TI的基帶)，但采用TI的方案需要手機設(shè)計公司和制造商具有較強的研發(fā)能力。隨著灰色手機市場的興起，TI的這種模式并不非常適合本地市場，這給了聯(lián)發(fā)科等芯片廠商發(fā)展的的機會。

而隨著多媒體等更多應(yīng)用的興起，基帶芯片開始趨向于性能，單獨的DSP技術(shù)已經(jīng)不能滿足需要，應(yīng)用處理器和協(xié)處理器應(yīng)運而生，DSP+ARM的架構(gòu)逐漸成為手機基帶芯片市場的主流架構(gòu)。而隨著多媒體等應(yīng)用需求的增長以及各廠商采用DSP的不同，一個DSP加一個ARM的架構(gòu)越來越不能滿足需求，各個公司采用ARM核的速度和數(shù)量不斷提高。雖然基帶芯片市場在不斷的擴大，但競爭過于激烈、過低毛利率以及業(yè)績壓力等種種因素的影響，多家公司選擇退出手機基帶芯片市場，比如德州儀器、意法半導(dǎo)體、愛立信、英偉達以及博通等。

經(jīng)歷了市場的檢驗，在技術(shù)上，高通無論在與手機芯片密切相關(guān)的AP，還是基帶芯片，還是重要的SoC集成能力上都遠遠超出它的競爭對手們;規(guī)模上，高通目前在AP和基帶芯片市場的市場份額及營收上均排在首位，且遙遙領(lǐng)先于對手。高通最大的對手聯(lián)發(fā)科(MTK)，從2G時代起，聯(lián)發(fā)科形成了其身存和發(fā)展的根基Turnkey模式。這種模式因價格低廉而頗受手機廠商的歡迎。進入到3G時代，這種模式仍是聯(lián)發(fā)科倚重的模式，但惟一不同的是，手機芯片產(chǎn)業(yè)的老大高通也開始在類似的模式上發(fā)力，即高通的QRD，且高通將這種模式覆蓋到了高、中、低端。按照高通的解釋就是未來高通手機芯片要全面QRD化。此外，展訊正在突飛猛進，英特爾不甘出局。2014年全球基帶芯片處理器銷售額增長14.1%至221億美元，營收排在前五位的分別是高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、Marvell與Intel英特爾。其中高通基帶芯片的市占率為66%，聯(lián)發(fā)科、展訊則分別為17%、5%。

雖然競爭對手少了很多，但隨著三星在智能手機的市場市占越來越高，它對自家芯片的依賴將必然蠶食高通等公司的利益。三星在最新的產(chǎn)品中棄用高通基帶芯片，直接影響了高通的效益。同樣的問題也可能會出現(xiàn)在主要客戶蘋果，2017年如果iPhone用上了蘋果自己的基帶芯片，那高通一年可能少掉30億美金的營收。如何保證芯片的技術(shù)優(yōu)勢無可取代，將會是高通未來將要面臨的嚴峻挑戰(zhàn)!