業(yè)內(nèi)消息，昨天美國(guó)芯片巨頭高通公司發(fā)布公告宣布和蘋(píng)果公司達(dá)成續(xù)約協(xié)議，繼續(xù)向 iPhone 系列智能手機(jī)供應(yīng)驍龍 5G 基帶(調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng))三年，也就是說(shuō)雙方于今年到期的合約將再度延長(zhǎng)至 2026 年。

基帶芯片是手機(jī)中的通信模塊，最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流，對(duì)上下行的無(wú)線信號(hào)進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機(jī)中搭載可以解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)，是一款手機(jī)能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。

基帶芯片核心部分最主要分為兩個(gè)部分：射頻部分和基帶部分。射頻部分是將電信號(hào)調(diào)制成電磁波發(fā)送出去或是對(duì)接收電磁波進(jìn)行解調(diào)，并且實(shí)現(xiàn)基帶調(diào)制信號(hào)的上變頻和下變頻。基帶部分一般是對(duì)信號(hào)處理，一般由固定功能的DSP提供強(qiáng)大的處理能力，在現(xiàn)代通信設(shè)備中，DSP一般被用作語(yǔ)音信號(hào)處理、信道編解碼、圖像處理等等。

5G 基帶芯片需要同時(shí)兼容 2G/3G/4G 網(wǎng)絡(luò)，目前國(guó)內(nèi) 4G 手機(jī)所需要支持的模式已經(jīng)達(dá)到 6 模，到 5G 時(shí)代將達(dá)到 7 模。5G 基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種，一種支持 6GHz 以下頻段和毫米波，另一種是 5G 基帶芯片支持 6GHz 以下頻段。

上周業(yè)內(nèi)知名博主天風(fēng)證券分析師郭明錤聲稱蘋(píng)果計(jì)劃在兩年后開(kāi)始逐步在 iPhone 機(jī)型上使用自研的 5G 基帶芯片。蘋(píng)果顯然計(jì)劃逐步過(guò)渡到其自研 5G 調(diào)制解調(diào)器，但預(yù)計(jì)到 2026 年高通的 5G 基帶仍將在 iPhone 出貨量中占有 20% 的份額。