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iPad mini觸摸面板拆解：采用薄膜基板實(shí)現(xiàn)了薄型化
iPad mini的特點(diǎn)是，與7英寸的競(jìng)爭(zhēng)平板終端相比實(shí)現(xiàn)了薄型輕量化。外形尺寸為200mm×134.7mm×7.2mm，重308g。與美國(guó)谷歌公司配備7英寸液晶面板的“Nexus 7”相比，約減薄3mm、減輕32g。為薄型輕
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美國(guó)公司推出氮化鎵基板的白光LED產(chǎn)品
美國(guó)一公司近日推出了一款以氮化鎵(GaN-on-Silicon)為基板的白光LED照明產(chǎn)品，該產(chǎn)品由普萊思公司(Plessey)制造，型號(hào)為MAGIC PLW111010 PLCC-2 SMT。這些硅上氮化鎵(GaN-on-Silicon)LED是首批在6英寸GaN-on-Silic
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羅姆開(kāi)發(fā)出實(shí)現(xiàn)業(yè)界頂級(jí)效率的液晶面板用LED驅(qū)動(dòng)器
21ic訊 羅姆(總部位于日本京都)開(kāi)發(fā)出非常有助于液晶面板(電視、顯示器)實(shí)現(xiàn)更低功耗的4通道背光用LED驅(qū)動(dòng)器“BD9428”。新產(chǎn)品利用羅姆引以為豪的獨(dú)創(chuàng)控制電路技術(shù)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高效率與低噪音。通過(guò)將內(nèi)置
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首份印刷電子設(shè)計(jì)指南由IPC與JPCA聯(lián)合發(fā)布
《IPC/JPCA-2291印刷電子設(shè)計(jì)指南 》，由IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®和JPCA于7月30日聯(lián)合發(fā)布。該指南提供了有關(guān)印刷電子的一致性、可制造性設(shè)計(jì)要求。IPC/JPCA-2291與《IPC/JPCA-4921 印刷電子基材要求》、《I
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驚呆了! 比羽毛還要輕軟的薄膜傳感器誕生
日本東京大學(xué)工學(xué)研究科教授染谷隆夫等宣布，開(kāi)發(fā)出了比羽毛更輕更軟的薄膜傳感器。該傳感器單位面積重量只有3g/m2，相當(dāng)于普通紙張的1/27左右。厚度也只有2μm，柔軟可彎曲，因此可貼在人體等曲面上使用，并無(wú)太多
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從“光亞”看技術(shù)新亮點(diǎn)
NO.1Philips Living Shapes(OLED互動(dòng)鏡子) 由Philips推出的Living Shapes互動(dòng)鏡子，吸引了不少人的駐足。 這款鏡子乍看是一套網(wǎng)格狀的照明燈具，當(dāng)人靠近鏡子時(shí)，內(nèi)置的智能傳感器立刻檢測(cè)用戶(hù)在鏡中的位置并自動(dòng)熄滅
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OLED顯示新天地一：樹(shù)脂基板也可實(shí)現(xiàn)高清
OLED顯示屏的大型化技術(shù)和柔性化技術(shù)在得到共同的“援軍”——InGaZnO TFT的支持后，均取得了明顯的進(jìn)步。在柔性化領(lǐng)域面臨的劣化問(wèn)題方面，日本開(kāi)發(fā)的技術(shù)有望成為突破口。目前，大型OLED顯示屏
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乾照光電獲得發(fā)明專(zhuān)利和商標(biāo)注冊(cè)證書(shū)
乾照光電近日獲得中華人民共和國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的發(fā)明專(zhuān)利證書(shū)和中華人民共和國(guó)國(guó)家工商行政管理總局商標(biāo)局簽發(fā)的商標(biāo)注冊(cè)證書(shū)，具體情況分別如下： 發(fā)明名稱(chēng)：掩埋式高亮度發(fā)光二極管結(jié)構(gòu) 專(zhuān)利號(hào)：ZL2010101400
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臺(tái)系藍(lán)寶石基板漲價(jià)受阻 陸基板廠(chǎng)受重用
盡管背光及照明需求相對(duì)穩(wěn)定，不過(guò)受到LED芯片價(jià)格仍續(xù)下滑，為控制成本上漲，LED芯片廠(chǎng)包括晶電、璨圓等都已陸續(xù)采用中國(guó)藍(lán)寶石基板廠(chǎng)產(chǎn)品，直接對(duì)臺(tái)系藍(lán)寶石基板廠(chǎng)所提出的漲價(jià)動(dòng)作進(jìn)行抗衡，預(yù)料兆遠(yuǎn)、鑫晶鉆等第
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九豪精密：看好LED前景 資本投資鎖定陶瓷基板
被動(dòng)組件陶瓷基板廠(chǎng)九豪公司下半年資本支出將鎖定LED氮化鋁陶瓷基板設(shè)備。 看好未來(lái)發(fā)光二極管(LED)照明應(yīng)用前景，九豪公司代表表示第3季開(kāi)始到今年底，資本投資項(xiàng)目以L(fǎng)ED氮化鋁陶瓷基板產(chǎn)能設(shè)備為主。 此類(lèi)產(chǎn)品將應(yīng)
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PCB基板朝輕薄化發(fā)展 國(guó)內(nèi)企業(yè)任重道遠(yuǎn)
PCB主要應(yīng)用在電子產(chǎn)品上，隨著終端電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，同時(shí)也帶動(dòng)了PCB的發(fā)展，中國(guó)已經(jīng)成為電子產(chǎn)品制造大國(guó)，作為iPhone手機(jī)基板的最大供應(yīng)商，深南電路在在2013深圳集成電路展上為用戶(hù)展示了其最新的PCB板以及封
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產(chǎn)業(yè)變革加劇 LED上下游需合力應(yīng)對(duì)
技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)應(yīng)用需求在傳統(tǒng)LED顯示屏領(lǐng)域，各種室內(nèi)外LED顯示屏關(guān)鍵技術(shù)基本成熟，產(chǎn)品整機(jī)在可靠性和工藝水平方面不斷改進(jìn)和完善，形成了標(biāo)準(zhǔn)化系列產(chǎn)品。行業(yè)整體技術(shù)創(chuàng)新方向主要集中在大屏幕控制、高密度顯示新
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2013年7月我國(guó)LED照明行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析
在傳統(tǒng)LED顯示屏領(lǐng)域，各種室內(nèi)外LED顯示屏關(guān)鍵技術(shù)基本成熟，產(chǎn)品整機(jī)在可靠性和工藝水平方面不斷改進(jìn)和完善，形成了標(biāo)準(zhǔn)化系列產(chǎn)品。行業(yè)整體技術(shù)創(chuàng)新方向主要集中在大屏幕控制、高密度顯示新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、特殊項(xiàng)目異
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松下開(kāi)發(fā)出低介電常數(shù)的多層基板材料
松下開(kāi)發(fā)出了用于智能手機(jī)及平板終端等的無(wú)鹵低介電常數(shù)多層基板材料“R-1555S”。該材料能滿(mǎn)足層疊多層基板的電路設(shè)時(shí)的阻抗匹配。介質(zhì)損耗角正切值（Df）為0.009。預(yù)定2012年9月開(kāi)始量產(chǎn)。在層疊多層基板的電路設(shè)計(jì)
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2015年臺(tái)積電代工市占將成長(zhǎng)至65％
受惠于ARM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長(zhǎng)，港商德意志證券9日預(yù)估臺(tái)積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60%進(jìn)一步成長(zhǎng)至2015年的65%，因而將目標(biāo)價(jià)調(diào)升至138元。有別于先前外
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《GCBC系列》基板貼裝型高精度電流傳感器
阿爾卑斯綠色器件株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出實(shí)現(xiàn)了小型、輕量且低損耗的高精度電流傳感器-《GCBC系列》，并從今年的9月起開(kāi)始出售樣品。而且，本系列產(chǎn)品將在有明·東京國(guó)際會(huì)展
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2015年臺(tái)積電代工市占將成長(zhǎng)至65％
受惠于ARM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長(zhǎng)，港商德意志證券9日預(yù)估臺(tái)積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60%進(jìn)一步成長(zhǎng)至2015年的65%，因而將目標(biāo)價(jià)調(diào)升至138元。有別于先前外
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杜邦在臺(tái)擴(kuò)充CooLam LED散熱基板產(chǎn)能
日前，杜邦精密線(xiàn)路與封裝材料宣布已擴(kuò)充杜邦CooLam散熱基板的供貨能力超過(guò)七倍。CooLam產(chǎn)品首先在賓州Towanda廠(chǎng)區(qū)生產(chǎn)，為符合快速成長(zhǎng)的需求，現(xiàn)已擴(kuò)充產(chǎn)能在位于臺(tái)灣的新竹廠(chǎng)放量生產(chǎn)。為達(dá)到較長(zhǎng)與高效的使用年限
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2015年 臺(tái)積代工市占將成長(zhǎng)至65％
受惠于ARM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長(zhǎng)，港商德意志證券昨（9）日預(yù)估臺(tái)積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60％進(jìn)一步成長(zhǎng)至2015年的65％，因而將目標(biāo)價(jià)調(diào)升至138元。有別
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2015年 臺(tái)積代工市占將成長(zhǎng)至65％
受惠于ARM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長(zhǎng)，港商德意志證券昨（9）日預(yù)估臺(tái)積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60％進(jìn)一步成長(zhǎng)至2015年的65％，因而將目標(biāo)價(jià)調(diào)升至138元。
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