三星電子在直徑為8英寸(200mm)的硅基板上,試制出了為柵極加載正電壓就會導通的“常閉工作型”GaN功率元件,在功率半導體國際會議“ISPSD 2013”(2013年5月26~30日在石川縣金澤市舉行,日本電氣學會主辦)上發(fā)表了相
矽基板LED前景仍未明朗 LED磊晶矽基板技術能否取代藍寶石基板的主流地位,一直是過去幾年LED產(chǎn)業(yè)爭論焦點,藍寶石基板化學穩(wěn)定性高、不吸收可見光,加上制造技術成熟,一直是LED磊晶的主流基板材料,而在藍寶石基板價
根據(jù)臺灣電路板協(xié)會(TPCA)與工研院IEK統(tǒng)計,2013年第1季的兩岸臺商PCB產(chǎn)值季減13.3%,年減6.5%,產(chǎn)值達新臺幣1,155億元。其中,臺灣和大陸工廠產(chǎn)值比重自2012年第4季的47.1%比52.9%,轉變?yōu)?6.1%比53.9%。臺灣工廠產(chǎn)
日前,高端印制電路板制造商奧地利科技與系統(tǒng)技術股份公司(AT&S,簡稱奧特斯)在上海舉行了新聞發(fā)布會,奧特斯集團首席執(zhí)行官Andreas Gerstenmayer披露了該公司2012/13財年業(yè)績,同時奧特斯中國區(qū)總經(jīng)理潘正鏘對該公
NHK將在5月30日到6月2日的開展的技研公開2013展會上展示輕薄顯示器技術,強化的OLED設備iOLED技術,并且在單一的網(wǎng)絡頻率上向地面?zhèn)魉?K超級高清晰電視畫面的試驗。 NHK與日本接媒共同在交卷基板上成功開發(fā)了能夠長期
日商AirWaterInc.20日發(fā)布新聞稿宣布,已成功研發(fā)出可生產(chǎn)全球最大尺寸的“碳化矽(SiC)”基板量產(chǎn)技術,借由該技術所生產(chǎn)的SiC基板尺寸可達8寸(現(xiàn)行主流為4寸)。AirWater表示,已投下約20億日圓于安曇野工廠內整備出
NHK將在5月30日到6月2日的開展的技研公開2013展會上展示輕薄顯示器技術,強化的OLED設備iOLED技術,并且在單一的網(wǎng)絡頻率上向地面?zhèn)魉?K超級高清晰電視畫面的試驗。 NHK與日本接媒共同在交卷基板上成功開發(fā)了能夠長期
LED晶粒關鍵材料藍寶石應用再突破,除本業(yè)LED背光、照明雙引擎,手機攝像頭的運用也可望增加,市場傳出,因應蘋果指紋辨識功能,傳出新一代iPhone5S將采用藍寶石作為HOME鍵,藍寶石出海口三箭齊發(fā)。業(yè)者反應藍寶石基
奧特斯集團2012/13財年銷售額達5.42億歐元,同比增長約5%。由于資產(chǎn)折舊額的增加,2012/13財年的合并凈收益約為1400萬歐元,較上一財年2700萬歐元有所下降。下半財年出色的產(chǎn)能利用率使息稅折舊及攤銷前利潤達到1.02
據(jù)悉,日本某研究小組以木漿中的植物纖維為原料,通過壓縮加工,成功研發(fā)出厚度僅有15納米的透明材料,并以此為基板,嵌入光電轉換有機材料和配線,從而制成一種新型&ldquo
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)昨(9)日參加柜買中心舉辦業(yè)績發(fā)表會,對第2季景氣釋出樂觀訊息,除了預估第2季各產(chǎn)品線的利用率均較上季提升5~10%,毛利率及營益率也會有所提升,6月利用率就可能滿載。再者,頎邦看好
丹邦科技基于柔性封裝基板技術的芯片封裝產(chǎn)業(yè)化項目 安潔科技個人計算機內外部功能性器件擴能項目 金安國紀年產(chǎn)960萬張高等級電子工業(yè)用系列覆銅板、1200萬米半固化片項目 臺基股份 125萬只大功率半導體器件技術升
2013年韓國面板廠將大幅調高平板裝置面板出貨量。受到中國大陸面板供應商勢力迅速崛起沖擊,三星(Samsung)和樂金顯示(LGD)于2012年電視面板市占首度降至50%以下,而為填補電視面板營收縮減的空缺,兩大韓系面板大廠正
日立電線株式會社宣布成功開發(fā)出在藍寶石基板上生長的高品質氮化鎵(GaN)單晶薄膜的GaN范本全新量產(chǎn)技術,并已開始銷售。透過將該產(chǎn)品用作“白色LED磊晶”的底層基板,可以大幅提高白色LED磊晶的生產(chǎn)效率及LED特性。
日前,日立電線株式會社宣布成功開發(fā)出在藍寶石基板上生長的高品質氮化鎵(GaN)單晶薄膜的GaN范本全新量產(chǎn)技術,并已開始銷售。透過將該產(chǎn)品用作“白色LED磊晶”的底層基板,可以大幅提高白色LED磊晶的生產(chǎn)
三維(3D)晶片堆疊可望成為半導體整合的未來。然而,目前針對內部分層的散熱問題仍懸而未決,從而推動業(yè)界轉向采用矽中介層。最近一款由Silex與BroadPak公司聯(lián)手開發(fā)的新式矽中介層技術,可望克服這項挑戰(zhàn),使 3D 晶片
在經(jīng)歷投資熱、價格戰(zhàn)、洗牌潮之后,LED行業(yè)正在走向產(chǎn)業(yè)整合階段時代。在國家政策的支持和下游市場需求的帶動下,中國LED行業(yè)發(fā)展迅速,形成了從上游芯片、外延到中游封裝再到下游應用的較為完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈體系。中
在經(jīng)歷投資熱、價格戰(zhàn)、洗牌潮之后,LED行業(yè)正在走向產(chǎn)業(yè)整合階段時代。在國家政策的支持和下游市場需求的帶動下,中國LED行業(yè)發(fā)展迅速,形成了從上游芯片、外延到中游封裝再到下游應用的較為完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈體系。中
LED目前已邁入第三波成長周期,大舉進攻通用照明市場,然而LED封裝成本高昂,因此成為Cree、飛利浦、歐司朗等LED廠商戮力降低成本的標靶,促使各LED封裝廠紛紛利用覆晶、COB等新興封裝設計提高成本效益,以增強產(chǎn)品競
—夏普(Sharp)正全力發(fā)展筆記型電腦用的氧化銦鎵鋅(IGZO)面板。夏普旗下的八代IGZO TFT基板產(chǎn)線正加緊推出不同筆記型電腦尺寸的面板,準備挾IGZO TFT基板的低功耗優(yōu)勢,在筆記型電腦市場攻城掠地,并擴大八代IG