LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦（6147）昨（9）日參加柜買(mǎi)中心舉辦業(yè)績(jī)發(fā)表會(huì)，對(duì)第2季景氣釋出樂(lè)觀訊息，除了預(yù)估第2季各產(chǎn)品線的利用率均較上季提升5~10％，毛利率及營(yíng)益率也會(huì)有所提升，6月利用率就可能滿載。再者，頎邦看好今年4K2K超高畫(huà)質(zhì)電視銷(xiāo)售力道，將帶動(dòng)大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC強(qiáng)勁需求，會(huì)是頎邦今年主要成長(zhǎng)動(dòng)能。

頎邦昨日公告4月?tīng)I(yíng)收達(dá)13.33億元，較3月微幅衰退0.4％，但仍較去年同期成長(zhǎng)9.5％，累計(jì)今年前4個(gè)月的營(yíng)收已達(dá)51.81億元，年成長(zhǎng)率達(dá)13.8％，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。而頎邦4月?tīng)I(yíng)收未再拉升，主要是因?yàn)楝F(xiàn)在時(shí)間點(diǎn)反應(yīng)上游晶圓代工廠2月份的投片較少，但第2季看來(lái)會(huì)先蹲后跳、營(yíng)收逐月成長(zhǎng)。

頎邦看好今年LCD驅(qū)動(dòng)IC強(qiáng)勁需求，其中來(lái)自于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、4K2K電視的三大需求最強(qiáng)。在智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)部份，由于HD720或qHD的市場(chǎng)滲透率大幅提升，對(duì)測(cè)試時(shí)間需求拉長(zhǎng)，頎邦今年將資本支出拉高到15億元，全數(shù)投入擴(kuò)充測(cè)試設(shè)備，但測(cè)試機(jī)臺(tái)新產(chǎn)能一建置完，產(chǎn)能立即被填滿。

頎邦因?yàn)槭翘O(píng)果iPhone及iPad采用的LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)代工廠，雖然上半年蘋(píng)果銷(xiāo)售情況不佳，但下半年新產(chǎn)品即將上市，預(yù)計(jì)6月之后，新訂單就會(huì)陸續(xù)到位。法人指出，蘋(píng)果采用集成觸控IC核心的LCD驅(qū)動(dòng)IC（TDDI），測(cè)試時(shí)間要拉更長(zhǎng)，加上指紋辨識(shí)IC也需采用頎邦金凸塊，第3季營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁。

頎邦對(duì)今年4K2K電視滲透率亦十分看好，預(yù)估隨著價(jià)格下降及內(nèi)容開(kāi)始支持，今年滲透率將上升到2成。而相較于Full HD高畫(huà)質(zhì)電視面板，總共需采用11~14顆LCD驅(qū)動(dòng)IC，4K2K面板因?yàn)檎吙蛟O(shè)計(jì)，需要用到30顆以上LCD驅(qū)動(dòng)IC，等于市場(chǎng)規(guī)模一下子放大三倍，預(yù)計(jì)相關(guān)訂單在6月后就會(huì)快速到位。

頎邦先前宣布合并LCD驅(qū)動(dòng)IC卷帶式封裝基板的電子零件制造商欣寶，主要是看好卷帶式封裝基板的供不應(yīng)求。頎邦在兩岸金凸塊市場(chǎng)占有率達(dá)5成，但是過(guò)去幾年臺(tái)灣的卷帶式封裝基板市占率卻是持續(xù)下滑，現(xiàn)在僅25％。頎邦表示，因?yàn)橛?成客戶是向韓系供應(yīng)商取得薄膜覆晶封裝（COF）卷帶式基板，為了確保關(guān)鍵材料取得，故決定合并欣寶。