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白色LED基板市場平均成長率4.4%
根據日本民間調查機構矢野經濟研究所最新公布的調查報告顯示，去(2012)年全球白色LED基板市場規(guī)模(指廠商出貨金額；以下同)預估將年增7.9%至5773.49億日元。矢野表示，液晶電視背光及照明產品搭載白色LED基板的比重雖
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2013年全球LED電漿設備需求將要攀升
LED照明發(fā)展將推升相關設備與材料需求。圖形化藍寶石晶圓基板(PSS)技術由于可提升LED亮度，已獲得大多數廠商青睞，因此隨著2013年起，LED業(yè)者加速投入一般照明應用的產品制造，PSS晶圓蝕刻與電漿工具需求亦將隨之攀升
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挑戰(zhàn)塑膠基板 可撓式超薄玻璃來者不善
超薄玻璃恐將逐步壓縮塑膠基板市場生存空間。2011年康寧(Corning)、首德(Schott)、旭硝子(AGC)、日本電氣硝子(NEG)等德日玻璃大廠競相展出采用卷對卷(R2R)制程，厚度約0.1毫米(mm)的可撓式超薄玻璃，一旦順利開發(fā)成功
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分步介紹印刷線路板加工過程
一PCB(印刷電路板)的原料是什么呢?"玻璃纖維"，這種材料在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、
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PCB基板設計原則
1.基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標需要連線附件的網絡，一般都選擇地(必須有網絡
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LTPS助攻奇美、友達超高解析度面板上陣
奇美與友達超高解析度小尺寸面板問世。挾低溫多晶矽(LTPS)基板技術，奇美和友達于2012 Touch Taiwan展覽會中，分別展出5吋443ppi、4.46吋329ppi超高解析度的智慧型手機面板，以實現智慧型手機與全畫質( Full HD)液晶
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LED生產設備將于2013年底明顯增長
據了解，LED在一般照明用途中尚未普及，但預計到2018年，50%以上的燈座將支持LED，市場上銷售的燈具也將有80%以上為LED燈。然而，目前前處理使用的LED生產設備的市場還達不到前兩年的規(guī)模。與2010年的19億美元，2011
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LED市場需求或在2019年達巔峰后呈遞減狀
目前，我們都知道，LED在一般照明用途中尚未普及，但預計到2018年，50%以上的燈座將支持LED，市場上銷售的燈具也將有80%以上為LED燈。然而，目前前處理使用的LED生產設備的市場還達不到前兩年的規(guī)模。與2010年的19億
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日本人開蓋上癮：A10-5800K降溫最多15℃
Trinity APU A10-5800K開蓋小試牛刀取得成功之后，日本媒體PCWatch對此又產生了更濃厚的興趣，詳細研究了開蓋過程，并且使用更多硅脂、在更多頻率狀態(tài)下進行了對比。你別說，效果還真的很不一樣。 這
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LED生產設備制造商：市場規(guī)模將縮小
現在，LED在一般照明用途中尚未普及，但預計到2018年，50％以上的燈座將支持LED，市場上銷售的燈具也將有80％以上為LED燈。然而，目前前處理使用的LED生產設備的市場還達不到前兩年的規(guī)模。與2010年的19億美元，2011
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封測雙雄大轉彎 明年調降資本支出
腳步放緩 【楊喻斐╱臺北報導】半導體封測廠明年資本支出不同調，日月光（2311）、矽品（2325）都將低于今年水準，矽品已率先公布113億元的資本支出計劃，將較今年大減30%，頎邦（6147）、矽格（6257）雖尚未敲定，
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德意志：半導體產用率落底早于預期 首選臺積電、聯發(fā)科
德意志證券出具半導體策略報告表示，臺灣半導體廠商11月營收多符合預期，不過在庫存修正下，預估12月營收將下滑，但臺積電(2330)和日月光(2311)產用率可望在12月至明年首季出落底，優(yōu)于原先預期，首選臺積電和聯發(fā)科
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臺積電在硅基板上實現鍺溝道FinFET，證實良好的晶體管特性
臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.）在“IEDM 2012”上公布，使用與硅基FinFET相同的工藝技術在硅基板上制成了鍺溝道FinFET，并獲得了出色的晶體管特性（論文編號：23.5）。臺積電表示，電導率/
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展望2013 我國平板顯示產業(yè)升級進行時
2012年，全球面板行業(yè)逐步回暖，我國平板顯示領域加快發(fā)展，產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，各種技術競相發(fā)展，產業(yè)呈現良好發(fā)展態(tài)勢。預計2013年，在新型顯示技術，尤其是AM-OLED、新型背板技術(LTPS、Oxide)、超高解晰度顯示技
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改用液態(tài)光學膠宸鴻OGS貼合良率大躍升
宸鴻正大量在單片玻璃觸控方案(OGS)制程中，導入液態(tài)光學膠貼合技術，提升整體生產品質。由于現今光學膠帶(OCA)貼合技術容易生產氣泡，拉低產品良率，因此宸鴻與合作伙伴共同研發(fā)出液態(tài)光學膠材料及貼合設備，藉由可
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兆遠、中美藍晶合并 產能市占將成臺灣第一
中美晶子公司中美藍晶12月4日召開董事會，決議通過與兆遠科技合并案基準日。兆遠科技為存續(xù)公司，合并后預估中美矽晶將持有新兆遠科技約43%股權，居第一大法人股東。該合并案整并了雙方資源，除了統(tǒng)合雙方生產及具互
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TDK新技術可讓智能機基板面積縮一半
據國外媒體報導，TDK于6日宣布，已研發(fā)出一套新技術，可讓安裝于智能手機基板的零件間隔縮至現行的1/4，藉此可讓基板的面積僅需現行的一半水平就可安裝相同數量的零件。TDK表示，使用于智能手機的超小型積層陶瓷電容
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探討光伏逆變器成本之戰(zhàn)內幕
光伏產業(yè)的冬天，光伏產業(yè)鏈上的各個廠家都在絞盡腦汁拼命削減成本，以應會客戶越來越狠的降價要求，作為光伏逆變器產業(yè)鏈上最具技術含量的天之嬌子—光伏并網逆變器，也未能幸免，500KW并網逆變器的價格，已從
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印制電路板(PCB)柔性和可靠性設計
柔性印制電路板可根據在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設計類型，現討論如下:1 .靜態(tài)設計靜態(tài)設計是指產品只在裝配過程中遇到的彎曲或折疊，或是在使用期間極少出現的彎曲或折疊
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工研院整合日本大廠KANEKA軟性基板
工研院3日與日本基板大廠KANEKA共同發(fā)表，合作開發(fā)可應用于未來軟性顯示器的半導體氧化物電晶體陣列技術 (IGZO)，研究成果已獲第19屆全球顯示技術研討會 (IDW’12)入選論文殊榮，并受邀于12月4日研討會中發(fā)表。 工
