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LED散熱基板厚膜與薄膜制程差異分析
導(dǎo)讀：影響LED散熱的主要因素包含了LED晶粒、晶粒載板、晶片封裝及模組的材質(zhì)與設(shè)計(jì)，而LED及其封裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導(dǎo)方式散出，所以LED晶粒 基板及LED晶片封裝的設(shè)計(jì)及材質(zhì)就成為了主要的關(guān)鍵，散熱
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LED基板材料，硅基GaN與藍(lán)寶石誰(shuí)主沉浮
關(guān)于使用硅基GaN基板的LED，雖然其性能與現(xiàn)在占據(jù)市場(chǎng)的藍(lán)寶石基板LED相當(dāng)，但在量產(chǎn)方面還存在問(wèn)題。而且，現(xiàn)在的藍(lán)寶石基板價(jià)格不斷下跌，在藍(lán)寶石基板上形成的LED的性能也在逐漸提升。舉例來(lái)說(shuō)，最近PSS(圖案化藍(lán)
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昭和電工將SiC外延晶圓產(chǎn)能提高到2.5倍
昭和電工于2012年8月30日宣布，將功率半導(dǎo)體器件用4英寸SiC外延晶圓（也叫磊晶）的產(chǎn)能提高到了原來(lái)的2.5倍。 采用SiC的功率半導(dǎo)體器件有利于減小逆變器等電力轉(zhuǎn)換設(shè)備的尺寸，降低損耗，因此器件廠商都在積極開(kāi)發(fā)
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真明麗：低成本LED模式研發(fā)完成 4季度投產(chǎn)
真明麗公布，公司研發(fā)出LED光源模組化生產(chǎn)流程模式，將大幅降低生產(chǎn)成本，第四季將大量量產(chǎn)。真明麗指，LED目前不能被大量應(yīng)用，因價(jià)格居高不下，有了新的生產(chǎn)模式，將提高照明燈具光效和節(jié)能環(huán)保優(yōu)點(diǎn)，有助公司搶占
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真明麗：低成本LED模式研發(fā)完成 4季度投產(chǎn)
真明麗公布，公司研發(fā)出LED光源模組化生產(chǎn)流程模式，將大幅降低生產(chǎn)成本，第四季將大量量產(chǎn)。真明麗指，LED目前不能被大量應(yīng)用，因價(jià)格居高不下，有了新的生產(chǎn)模式，將提高照明燈具光效和節(jié)能環(huán)保優(yōu)點(diǎn)，有助公司搶占
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汽車(chē)室內(nèi)LED燈的散熱分析技術(shù)
汽車(chē)的內(nèi)、外使用許多照明元件，最近幾年汽車(chē)的照明元件光源也掀起LED化熱潮，例如汽車(chē)的大燈與尾燈已經(jīng)採(cǎi)用LED光源。雖然尾燈使用低功率LED，不過(guò)市場(chǎng)很早就出現(xiàn)LED尾燈製品，緊接著車(chē)用照明的LED化浪潮也開(kāi)始襲捲車(chē)
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基于圖像處理技術(shù)的銅箔疵點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng)研究
計(jì)算機(jī)輔助檢測(cè)技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)及檢測(cè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，生產(chǎn)線上成品及次品的檢驗(yàn)工作在很大程度上依賴計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)的發(fā)展，如光學(xué)玻璃波形檢測(cè)、紡織品檢測(cè)、焊縫檢測(cè)等應(yīng)用。銅箔基板(CCL)是多層印刷線路板
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日本京都大學(xué)透明紙技術(shù)熱膨脹率低 可用于OLED基板
日本京都大學(xué)開(kāi)發(fā)出透明紙技術(shù)，"熱膨脹率低，可用于OLED基板"2012年8月24日，在京都大學(xué)于東京舉行的"新技術(shù)說(shuō)明會(huì)"上，該大學(xué)教授矢野浩之宣布，開(kāi)發(fā)出了在紙或者紙的原材料即紙漿中添加樹(shù)脂等材料，使紙張變得透明
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京都大學(xué)開(kāi)發(fā)出透明紙技術(shù)：可用于有機(jī)EL基板
日前，在京都大學(xué)于東京舉行的“新技術(shù)說(shuō)明會(huì)”上，該大學(xué)教授矢野浩之宣布，開(kāi)發(fā)出了在紙或者紙的原材料即紙漿中添加樹(shù)脂等材料，使紙張變得透明的技術(shù)。這種透明片材有望用作透明有機(jī)EL基板、有機(jī)薄膜太
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PCB布線技術(shù)中的抗干擾設(shè)計(jì)
摘 要：本文通過(guò)幾個(gè)典型的例子分析了各種干擾產(chǎn)生的途徑和原因,介紹了PCB（Printing Circuit Board）設(shè)計(jì)中的一些特殊規(guī)則及抗干擾設(shè)計(jì)的要求。關(guān)鍵詞：布線技術(shù) 電磁干擾 PCB PROTEL軟件隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，P
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臺(tái)灣志圣：中國(guó)大陸FPD生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)急增 臺(tái)日聯(lián)合搶占先機(jī)
在日本廠商的FPD生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)中，面向接連進(jìn)行設(shè)備投資的中國(guó)大陸市場(chǎng)的業(yè)務(wù)在迅速擴(kuò)大。主要從事熱處理設(shè)備和清洗設(shè)備等的臺(tái)灣廠商也同樣如此。雖然涉足FPD生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)之初主要是以面向臺(tái)灣和日本面板廠商的業(yè)務(wù)為
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LED封裝技術(shù)
近年來(lái),隨著生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長(zhǎng),加上生產(chǎn)成本大幅降低,迅速擴(kuò)大了LED應(yīng)用市場(chǎng),如消費(fèi)產(chǎn)品、訊號(hào)系統(tǒng)及一般等,于是其全球市場(chǎng)規(guī)?？焖俪砷L(zhǎng).2003年全球LED市場(chǎng)約44.8億美元 (高亮度LED市
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大陸FPD生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)急增臺(tái)日搶先機(jī)
在日本廠商的FPD生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)中，面向接連進(jìn)行設(shè)備投資的中國(guó)大陸市場(chǎng)的業(yè)務(wù)在迅速擴(kuò)大。主要從事熱處理設(shè)備和清洗設(shè)備等的臺(tái)灣廠商也同樣如此。雖然涉足FPD生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)之初主要是以面向臺(tái)灣和日本面板廠商的業(yè)務(wù)為
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日本船井訂單挹注，光頡Q3獲利旺
LED散熱基板廠商光頡 (3624) ，受惠于LED照明需求強(qiáng)勁、且獲日本船井訂單，毛利率自第二季起明顯提升，七月毛利率更一舉沖上36%～37%，帶動(dòng)光頡七月獲利沖高，法人預(yù)估，光頡七月單月每股盈余可望逾0.2元。由于以高功
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《各報(bào)要聞》高通出貨飆升，矽品、欣興最樂(lè)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)28納米良率拉升至8成以上，加上第3季已安裝產(chǎn)能將較上季大增3倍，28納米產(chǎn)能吃緊問(wèn)題獲得紓解，手機(jī)芯片大廠高通出貨飆升，在臺(tái)供應(yīng)鏈接單轉(zhuǎn)旺，其中矽品(2325)、欣興(3037)獲得高通28納米芯
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日本PCB產(chǎn)量同比增 產(chǎn)額下滑
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年6月份日本印刷電路板產(chǎn)量較去年同月上揚(yáng)0.3%，增至142.1萬(wàn)平方公尺，產(chǎn)額上揚(yáng)2.7%，增至529.86億日?qǐng)A。累計(jì)2012年1-6月日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長(zhǎng)1.8%，至
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日本PCB產(chǎn)量同比增 產(chǎn)額下滑
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年6月份日本印刷電路板產(chǎn)量較去年同月上揚(yáng)0.3%，增至142.1萬(wàn)平方公尺，產(chǎn)額上揚(yáng)2.7%，增至529.86億日?qǐng)A。累計(jì)2012年1-6月日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長(zhǎng)1.8%，至
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LTCC技術(shù)的應(yīng)用介紹
1 LTCC簡(jiǎn)介 未來(lái)手機(jī)正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展，對(duì)元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來(lái)愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來(lái)興起的
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四大銅箔基板廠營(yíng)收7月走揚(yáng)8月將更好
印刷電路板第3季傳統(tǒng)旺季來(lái)臨，上游基材銅箔基板大廠臺(tái)光電、聯(lián)茂、臺(tái)耀7月合并營(yíng)收8日出爐，數(shù)據(jù)較之6月均有所上揚(yáng)。臺(tái)光電、聯(lián)茂、臺(tái)耀昨天股價(jià)均上漲，聯(lián)茂、臺(tái)耀已完全填息，臺(tái)光電則填息36.11%。昨天聯(lián)茂除權(quán)，
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四大銅箔基板廠營(yíng)收7月走揚(yáng)8月將更好
印刷電路板第3季傳統(tǒng)旺季來(lái)臨，上游基材銅箔基板大廠臺(tái)光電、聯(lián)茂、臺(tái)耀7月合并營(yíng)收8日出爐，數(shù)據(jù)較之6月均有所上揚(yáng)。臺(tái)光電、聯(lián)茂、臺(tái)耀昨天股價(jià)均上漲，聯(lián)茂、臺(tái)耀已完全填息，臺(tái)光電則填息36.11%。昨天聯(lián)茂除權(quán)，
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