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探索硅晶圓發(fā)光技術
導讀：晶長膜領域中，要求可以同時實現高輝度、低成本、低消費電力的材料製作技術。平面型LED的場合，基于發(fā)光元件高輝度要求，不斷增大發(fā)光元件的發(fā)光面積，隨著該面積變大，消費電力也隨著急遽暴增，由于低消費電力
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研調：單片式及內嵌式已成觸控技術新趨勢
市場研究機構DisplaySearch資深分析師謝忠利指出，觸控面板產業(yè)未來1-2年的發(fā)展將會比過去玻璃式結構與薄膜式結構的競爭更加戲劇性。現有的外掛式觸控模組、不論是玻璃或是薄膜式，接下來都必須往單片式玻璃觸控方案
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PCB背板設計及其檢測要點介紹
用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規(guī)PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數和穿孔。此外，其所要求的
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奇美電觸控產能今年倍增，2013年量產in-cell
面板大廠奇美電子（3481）2011年度巨額虧損，今年轉機在哪里？奇美電子董事長暨執(zhí)行長段行建指出，包括大尺寸電視、IT應用、中小尺寸、觸控面板等幾個方向，都正在進行。其中，觸控技術方面，依照規(guī)劃，目前奇美電在
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德國Azzurro推廣大尺寸GaN-on-Si LED晶圓
來自德國的Azzurro成立于2003年，主要是提供新型態(tài)晶圓給功率半導體與LED廠商使用。AZZURRO擁有獨家專利氮化鎵上矽（GaN-on-Si）的技術，他們的方式是先在矽基板上長出以GaN材料為基礎的緩沖層(bufferlayer)，然后可
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美國能源部開發(fā)出LED封裝制造成本模型LEDCOM
近日，美國能源部開發(fā)了一個LED封裝制造成本模型，便于企業(yè)評估改變LED制造流程的不同方面所產生的效果，如使用不同的襯底或引進新的生產設備。模塊化LED成本模型(LEDCOM)集合之前DOE研討會和圓桌會議的討論提供了一
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突破技術瓶頸AZZURRO量產8吋矽基板LED
AZZURROSemiconductors將正式投產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)發(fā)光二極體(LED)。繼2011年量產6吋晶圓后，AZZURROSemiconductors日前再度公開宣示，將于2013年第二季導入8吋矽基氮化鎵LED晶圓生產，以迎合未來客戶需求。
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中國大陸藍寶石基板廠加碼投入PSS開發(fā)
中國大陸藍寶石基板廠正加碼投入圖案化藍寶石基板(PSS)開發(fā)。由于傳統平面(Plane)藍寶石基板價格驟降，中國大陸藍寶石基板制造商正大舉采購微影(Lithography)與蝕刻(Etching)機臺，以提高PSS產能，借此拉升產品毛利率
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中國大陸藍寶石基板廠加碼投入PSS開發(fā)
中國大陸藍寶石基板廠正加碼投入圖案化藍寶石基板(PSS)開發(fā)。由于傳統平面(Plane)藍寶石基板價格驟降，中國大陸藍寶石基板制造商正大舉采購微影(Lithography)與蝕刻(Etching)機臺，以提高PSS產能，借此拉升產品毛利率
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玻璃制造：觸摸屏引領我國進入電子超薄藍海
觸摸屏基板是觸摸技術在平板顯示領域廣泛應用后新增的特種玻璃需求。它為全球平板玻璃行業(yè)提供新的增長點，同時也可能為我國平板玻璃行業(yè)進入國外壟斷的電子超薄玻璃藍海提供契機。觸摸屏基板需求12到14年將保持48%的
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基于LTCC技術的SIP的優(yōu)勢和特點
0 引言 微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC)，發(fā)展到更為復
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LTCC技術在SIP領域的應用
0 引言微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC)，發(fā)展到更為復雜的系
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政策補貼推廣LED照明催生新市場
標簽：LED 照明 光源近來，國家、地方紛紛出臺政策及補貼措施推動LED照明改革，這加速LED照明行業(yè)快速發(fā)展，同時也催生新的市場。盡管目前LED照明行業(yè)存在“雜亂”等現狀，但是隨著生活水平不斷提高和對
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彩虹集團 譜寫光電子領域新篇章
彩虹發(fā)光材料生產線進入21世紀，電子信息產業(yè)已經成為中國經濟巨輪破浪前行的重要推動力量。作為國務院國資委管理的中央企業(yè)中唯一以顯示器件為主業(yè)的企業(yè)集團，彩虹集團公司以高度的歷史使命感和社會責任感，致力于
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奇美電征才3000人，觸控面板事業(yè)受矚目
面板大廠奇美電子（3481）計畫將于今年7月份舉辦6場征才活動，日期和地點分別是7/7新竹（大遠百）、7/8屏東（太平洋SOGO）、7 /14 臺南（大遠百）、7/21 臺南（南方公園）、7/22嘉義（嘉義市港坪運動公園）、7/28高雄
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薄膜電路技術在T/R組件中的應用
1.引言采用薄膜技術來制造薄膜電路是薄膜領域中一個重要分支。薄膜電路主要特點：制造精度比較高(薄膜線寬和線間距較小)，可實現小孔金屬化，可集成電阻、電容、電感、空氣
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硅基GaN大戰(zhàn)藍寶石，LED基板材料究竟花落誰家？
關于使用硅基GaN基板的LED，雖然其性能與現在占據市場的藍寶石基板LED相當，但在量產方面還存在問題。而且，現在的藍寶石基板價格不斷下跌，在藍寶石基板上形成的LED的性能也在逐漸提升。舉例來說，最近PSS（圖案化藍
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硅基GaN大戰(zhàn)藍寶石，LED基板材料究竟花落誰家？
關于使用硅基GaN基板的LED，雖然其性能與現在占據市場的藍寶石基板LED相當，但在量產方面還存在問題。而且，現在的藍寶石基板價格不斷下跌，在藍寶石基板上形成的LED的性能也在逐漸提升。舉例來說，最近PSS（圖案化藍
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LED散熱基板厚膜與薄膜制程差異分析
導讀：影響LED散熱的主要因素包含了LED晶粒、晶粒載板、晶片封裝及模組的材質與設計，而LED及其封裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導方式散出，所以LED晶粒 基板及LED晶片封裝的設計及材質就成為了主要的關鍵，散熱
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LED基板材料，硅基GaN與藍寶石誰主沉浮
關于使用硅基GaN基板的LED，雖然其性能與現在占據市場的藍寶石基板LED相當，但在量產方面還存在問題。而且，現在的藍寶石基板價格不斷下跌，在藍寶石基板上形成的LED的性能也在逐漸提升。舉例來說，最近PSS(圖案化藍
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