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志在取代藍寶石制程 Bridgelux：兩年內(nèi)推矽基板
臺積電(2330)轉(zhuǎn)投資的LED照明技術(shù)及解決方案研發(fā)與制造廠商Bridgelux公司今早宣布，其刷新自己創(chuàng)下在業(yè)界「氮化鎵上矽」技術(shù)（GaN-on-Si）最高每瓦流明紀錄。Bridgelux技術(shù)長Steve Lester指出，公司對于這個領(lǐng)域的進
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單玻璃觸控技術(shù)傷神 供應(yīng)鏈重要性全位移
觸控產(chǎn)品終端售價越來越低，而成本占比最大的觸控面板，成了品牌客戶主要砍價標的，近期觸控商更不斷撩撥單片玻璃觸控方案(OneGlassSolution；OGS或TouchonLens；TOL)議題趨勢，并在技術(shù)革新上大掀角力戰(zhàn)；觸控面板廠
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PCB軟板業(yè)重整后良性發(fā)展 臺廠占成本優(yōu)勢
產(chǎn)業(yè)循環(huán)在近幾年似乎變化越加快速，過往多半需要5~10年時間才會經(jīng)由萌芽、成長、成熟到衰退的節(jié)奏，似乎在市場資金過剩與科技創(chuàng)新日益困難下，速度快得讓人訝異。從DRAM、面板起飛到發(fā)展超15年，再觀察LED及太陽能蓬
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8月藍寶石報價跌幅減小，看好下半年LED照明營收
8月藍寶石基板報價約15~16美元（約435~464元臺幣），較7月下滑約11~16%，跌幅縮小廠。但led晶粒廠和藍寶石基板廠對其后市展望看法不一。 晶電發(fā)言人副總張世賢說，8月需求與7月差不多，由于背光源訂單需求還不是很明
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PCB軟板業(yè)重整后良性發(fā)展
產(chǎn)業(yè)循環(huán)在近幾年似乎變化越加快速，過往多半需要5~10年時間才會經(jīng)由萌芽、成長、成熟到衰退的節(jié)奏，似乎在市場資金過剩與科技創(chuàng)新日益困難下，速度快得讓人訝異。從DRAM、面板起飛到發(fā)展超15年，再觀察LED及太陽能蓬
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晶源電子擬投資7900萬元開辟LED新戰(zhàn)場
晶源電子今日公告，公司擬投資7900萬元建設(shè)LED襯底材料藍寶石晶片一期項目。該項目計劃在公司現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)建設(shè)，預(yù)計于2012年投產(chǎn)，在全部達產(chǎn)后可形成年產(chǎn)2"-4"藍寶石晶片120萬片的生產(chǎn)能力。按照現(xiàn)有市場價格區(qū)間85元
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LED藍寶石基板價格續(xù)跌 設(shè)備商訂單依舊火熱
據(jù)ledinside調(diào)查，目前LED市場的終端應(yīng)用產(chǎn)品需求仍舊不振，影響了led封裝廠商、LED磊晶廠商的營收，并且因為中國各地方政府減少或停止MOCVD機臺的補助措施，使得LED磊晶廠商擴充產(chǎn)能的動作都有減少或遞延安裝機臺的
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采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設(shè)計業(yè)者大勢增長
隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導(dǎo)體制程不斷推進，應(yīng)用于智慧型手機、平板電腦上的處理器紛紛開始采用28奈米先進制程。ABF材質(zhì)FCCSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導(dǎo)體先進制程可以達到細線路、微小線寬線
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采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設(shè)計業(yè)者大勢增長
隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導(dǎo)體制程不斷推進，應(yīng)用于智慧型手機、平板電腦上的處理器紛紛開始采用28奈米先進制程。ABF材質(zhì)FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導(dǎo)體先進制程可以達到細線路、微小線寬線
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半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在著商機
法國元件調(diào)查公司YoLEDeveloppement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接
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采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設(shè)計業(yè)者大勢增長
隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導(dǎo)體制程不斷推進，應(yīng)用于智慧型手機、平板電腦上的處理器紛紛開始采用28奈米先進制程。ABF材質(zhì)FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導(dǎo)體先進制程可以達到細線路、微小線寬線
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半導(dǎo)體工序“中端”領(lǐng)域潛藏新商機
法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板
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PCB軟板業(yè)重整后良性發(fā)展
產(chǎn)業(yè)循環(huán)在近幾年似乎變化越加快速，過往多半需要5~10年時間才會經(jīng)由萌芽、成長、成熟到衰退的節(jié)奏，似乎在市場資金過剩與科技創(chuàng)新日益困難下，速度快得讓人訝異。從DRAM、面板起飛到發(fā)展超15年，再觀察LED及太陽能蓬
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工序前后存商機 半導(dǎo)體領(lǐng)域水很深
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機。中端領(lǐng)域的技術(shù)之所以
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半導(dǎo)體“中端”領(lǐng)域存在商機
法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)
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半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在著商機
法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)
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半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在著商機
法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通
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啃蘋果 日月光景碩安恩好樂
半導(dǎo)體廠法說會接近尾聲，受到歐美債信問題壓抑市場終端需求、以及上游客戶去化庫存等因素影響，第3季景氣確定旺季不旺。 只有蘋果直接或間接訂單占營收逾1成的業(yè)者，包括日月光（2311）、景碩（3189）、安恩IML（
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Yole Developpement：半導(dǎo)體前工序和后工序的中間領(lǐng)域存在商機
法國Yole Developpement公司MEMS及高級封裝技術(shù)市場分析師Jerome Baron（點擊放大） “在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，潛藏著新的成長機會”。法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半
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友達平板機觸摸面板本季度批量出貨
臺灣媒體報道，友達執(zhí)行副總裁彭雙浪表示，他們已經(jīng)于去年四季度開始了小規(guī)模平板機面板的出貨，為了配合其客戶新品的發(fā)布計劃，他們預(yù)計將本季度開始批量出貨平板機觸摸平板。彭雙浪稱，友達的平板機面板使用自家的
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