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LED背光需求不如預(yù)期 韓國MOCVD擴產(chǎn)計劃喊停
據(jù)LED設(shè)備廠透露，韓國兩大電子集團的LED大擴廠計劃喊停，原訂韓國有機金屬化學(xué)汽相沉積（MOCVD）機臺的數(shù)量，從600臺大降到150臺，此舉可望化解LED產(chǎn)能過剩疑慮，對LED磊晶廠晶電、璨圓、新世紀(jì)等將是一大利多。此外
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CCL廠持續(xù)喊漲 小型PCB廠受損
銅價走揚帶動銅箔售價也走高，銅箔基板(CCL)廠首當(dāng)其沖，雖墊高成本，但CCL廠普遍樂在心頭，尤其在PCB產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇的推波助瀾，轉(zhuǎn)嫁可能性大增，甚至可能從中多賺些差價。CCL轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠，也有時間差，一般而言，規(guī)
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LED背光需求不如預(yù)期 韓國MOCVD擴產(chǎn)計劃喊停
據(jù)LED設(shè)備廠透露，韓國兩大電子集團的LED大擴廠計劃喊停，原訂韓國有機金屬化學(xué)汽相沉積（MOCVD）機臺的數(shù)量，從600臺大降到150臺，此舉可望化解LED產(chǎn)能過剩疑慮，對LED磊晶廠晶電、璨圓、新世紀(jì)等將是一大利多。此外
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AZZURRO實現(xiàn)150mm(6吋)晶圓GaN-on-Si制造可顯著降低LED成本
AZZURRO半導(dǎo)體成立于2003年，具有專利的大直徑矽基板氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)，該技術(shù)源自德國Magdeburg大學(xué)，在2010年10月獲得包括Wellington Partners、Good Energies和Emerald等4家創(chuàng)投業(yè)者共1,500萬歐元的資金投入
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一張潤餅皮 加速面板業(yè)軟革命
想象一下，外出洽公，從口袋拿出的，是折得小小的平板計算機。硬邦邦的筆電、手機面板，都變成紙一般「軟趴趴」，可以隨意折迭，這是所有科技大廠描繪的未來世界，臺灣工研院讓夢想更前進一步。 九月二十六日《華
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IC基板廠5月營收均回溫，南電較優(yōu)增近1成
隨著三菱瓦斯宣布6月將恢復(fù)到地震前的產(chǎn)能規(guī)模，IC基板廠逐漸擺脫BT樹脂缺料疑慮，加上手上握有庫存，從5月的業(yè)績表現(xiàn)來看，均較上月回升，其中又以南電(8046)反彈幅度較大，并創(chuàng)近半年來新高，而6月的展望則須觀察盤
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臺封裝基板廠提升合格率
封裝基板廠南電、景碩下半年營運成長動能轉(zhuǎn)強，南電在英特爾處理器基板產(chǎn)品良率持續(xù)提升，已經(jīng)達到可獲利階段，同時良率改善后，英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單，未來接單前景樂觀。南電去年爭取
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產(chǎn)綜研展出利用石墨烯試制的觸摸面板
日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所在展會“nano tech 2011”上，展出并演示了采用石墨烯薄膜的約為B6尺寸的觸摸面板。石墨烯薄膜利用產(chǎn)綜研自主開發(fā)的技術(shù)——低溫CVD法制造而成。在展示中，產(chǎn)綜研將面板整體分割為4部分，進行
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旺季到 封測廠Q3季增2位數(shù)
〔中央社〕半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣回歸往年循環(huán)周期，第3季隨著傳統(tǒng)旺季來臨，加上遞延訂單挹注，封測廠及IC基板廠業(yè)績普遍可望季增2位數(shù)水準(zhǔn)。 日本大地震引發(fā)產(chǎn)業(yè)斷鏈疑慮，進而影響市場需求觀望，導(dǎo)致半導(dǎo)體封測廠第2季
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林蔚山：面板價格 本月落底
華映（2475）董事長林蔚山昨（6）日表示，面板價格應(yīng)該會在9月落底，第四季可望持穩(wěn)。華映積極切入觸控面板、3D技術(shù)，目前月產(chǎn)觸控面板產(chǎn)能達300萬片以上，有助于華映朝獲利目標(biāo)邁進。減資換發(fā)新股上市的華映，昨天
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富士通互聯(lián)科技參考展出13層無芯基板
富士通互聯(lián)科技的展區(qū)以及參考展出的13層無芯封裝基板攝影：Tech-On!。（點擊放大） 在從2011年6月1日開始于東京有明國際會展中心舉行的JPCA Show 2011（第41屆國際電子電路產(chǎn)業(yè)展）上，富士通互聯(lián)科技參考展出了
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從手機發(fā)展看LTCC技術(shù)的應(yīng)用
1 LTCC簡介 未來手機正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展，對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來興起的
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旭硝子將量產(chǎn)“全球最薄”的觸摸傳感器基板用玻璃
日本旭硝子（AGC）宣布，開發(fā)出了在觸摸傳感器基板用玻璃中“全球最薄”（旭硝子）的鈉鈣玻璃材料，厚度僅為0.28mm。用于智能手機和平板終端等，從2011年4月下旬開始量產(chǎn)和銷售。 目前智能手機和平板終端等產(chǎn)
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上游藍寶石基板廠擴產(chǎn) LED廠商營收上揚
led上游原料藍寶石基板廠價格看跌，讓LED廠的成本下降，而市場需求逐漸增溫，LED廠在雙面利多下，LED廠樂透，LED廠5月營收和毛利率普遍上揚。 今年上游的藍寶石基板廠大擴產(chǎn)，產(chǎn)能動輒倍增，藍寶石基板高毛利率的高
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臺灣封裝基板廠提升合格率
封裝基板廠南電、景碩下半年營運成長動能轉(zhuǎn)強，南電在英特爾處理器基板產(chǎn)品良率持續(xù)提升，已經(jīng)達到可獲利階段，同時良率改善后，英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單，未來接單前景樂觀。南電去年爭取
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大毅科技推出抗硫化電阻及LED封裝基板量產(chǎn)
劉一婷 大毅科技成立于1986年，為全球第2大SMD晶片電阻制造廠，2003年導(dǎo)入晶片保險絲及超低容質(zhì)靜電抑制器量產(chǎn)，正式跨入保護元件產(chǎn)業(yè)；大毅在被動與保護元件領(lǐng)域站穩(wěn)腳步的同時，產(chǎn)能與市場占有率更是逐年向上攀升，
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【告別傳統(tǒng)基板】三無基板化：削減基板層數(shù)，降低成本
用于便攜終端才是本意？ 在便攜終端用小型及薄型封裝中，相對于無芯基板，無基板技術(shù)更有可能率先普及。原因是無基板技術(shù)是在芯片表面直接形成較薄的再布線層，因此比無芯基板更容易實現(xiàn)薄型化。 無基板技術(shù)的
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【告別傳統(tǒng)基板】（二）無芯化：削減基板層數(shù)，降低成本
從處理器向ASIC擴大 采用無芯基板可提高半導(dǎo)體封裝的電氣特性早為業(yè)界所熟知?；鍙S商開始致力于無芯產(chǎn)品的開發(fā)是在“2000年前后”（凸版印刷和新光電氣工業(yè)等基板廠商）。“當(dāng)時，曾掀起過一股開發(fā)無芯基板的熱
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松下電子部品年內(nèi)將把樹脂多層基板ALIVH的海外產(chǎn)能增至4倍
松下電子部品宣布，為增強智能手機等高性能終端用樹脂多層基板“ALIVH”的產(chǎn)能，將強化松下臺灣公司現(xiàn)有生產(chǎn)基地（新北市）的設(shè)備，同時2011年內(nèi)還要在該工廠毗鄰的桃園縣設(shè)立新工廠。 此舉的目的是應(yīng)對目前全球
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【告別傳統(tǒng)基板】（一）總論：邁向無芯、無基板化時代
相對于與微細(xì)化技術(shù)一道不斷提高性能的半導(dǎo)體芯片，封裝技術(shù)卻依然采用原有的印刷基板技術(shù)。不過，近來情況開始有所發(fā)生變化。半導(dǎo)體封裝擯棄傳統(tǒng)印刷基板技術(shù)，以求實現(xiàn)高性能、薄型化以及低成本的“無芯”、“無基
