為了應對led照明需求持續(xù)擴大,全球第二大液晶玻璃基板廠旭硝子(AGC)計劃投下約10億日圓于2012年內(nèi)在臺灣增設新產(chǎn)線,倍增臺灣LED照明用基板產(chǎn)能。報道指出,旭硝子所計劃增產(chǎn)的對象為以玻璃粉末作為原料的“陶瓷基板
日本輕金屬(Nippon Light Metal)14日發(fā)布新聞稿宣布,該公司投下約23億日圓于旗下清水工廠所進行的增產(chǎn)工程已正式完工,并將于今(2011)年10月投入量產(chǎn),屆時作為LED基板材料的“高純度氧化鋁”年產(chǎn)能將可擴增至1,000
受惠智能型手機熱賣加持,以及上游BT樹脂恢復正常供貨,臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強震陰霾,營收獲利同步優(yōu)于首季,也都看好第三季營運再增溫。IC基板廠強調(diào),智能型手機與平板計算機熱銷,以及
受惠智能型手機熱賣加持,以及上游BT樹脂恢復正常供貨,臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強震陰霾,營收獲利同步優(yōu)于首季,也都看好第三季營運再增溫。IC基板廠強調(diào),智能型手機與平板計算機熱銷,以及后
LED晶粒廠晶電總經(jīng)理周銘俊日前表示,從成本及售價來看,藍寶石基板報價還有再降價空間。加之產(chǎn)業(yè)淡季和目前去庫存化,Q4藍寶石基板應可看到10美元(約290元臺幣)以下價格。晶電總經(jīng)理周銘俊表示,根據(jù)長尾理論,下游
日本媒體日刊工業(yè)新聞14日報導,三菱化學(Mitsubishi Chemical)計劃藉由采用所謂的“液相法”的制造手法量產(chǎn)使用于照明用白色LED的氮化鎵(GaN)基板。報導指出,三菱化學計劃投下5億日圓于旗下水島事業(yè)所內(nèi)設置一座支
受惠智能型手機熱賣加持,以及上游BT樹脂恢復正常供貨,臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強震陰霾,營收獲利同步優(yōu)于首季,也都看好第三季營運再增溫。IC基板廠強調(diào),智能型手機與平板計算機熱銷,以及后
LED晶粒廠晶電總經(jīng)理周銘俊日前表示,從成本及售價來看,藍寶石基板報價還有再降價空間。加之產(chǎn)業(yè)淡季和目前去庫存化,Q4藍寶石基板應可看到10美元(約290元臺幣)以下價格。晶電總經(jīng)理周銘俊表示,根據(jù)長尾理論,下游
led晶粒廠晶電總經(jīng)理周銘俊日前表示,從成本及售價來看,藍寶石基板報價還有再降價空間。加之產(chǎn)業(yè)淡季和目前去庫存化,Q4藍寶石基板應可看到10美元以下價格。 晶電總經(jīng)理周銘俊表示,根據(jù)長尾理論,下游LED背光液晶電
1、OP增幅器構成的全波形整流電路patterning 圖1的全波形整流電路,經(jīng)常因正端(plusside)與負端(minus)gain的未整合,導致波形不均衡,所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1
李洵穎 新?lián)P科技主要產(chǎn)品為軟性銅箔基板(FCCL)、覆蓋膠(Coverlay)及IC封裝產(chǎn)業(yè)所須的聚醯亞胺(PI)相關系列基材,為軟板生產(chǎn)加工廠商的原材料。 其中所生產(chǎn)的無膠式雙面板產(chǎn)品,廣泛應用在可撓折的電路板上,具有耐
1、OP增幅器構成的全波形整流電路patterning 圖1的全波形整流電路,經(jīng)常因正端(plusside)與負端(minus)gain的未整合,導致波形不均衡,所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1
丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案。丹邦科技堅持實施高端產(chǎn)品競爭戰(zhàn)略,通過多年的技術創(chuàng)新和
LED節(jié)能燈由景觀性照明擴展到功能性照明,最終由室外進入家居是大勢所趨。'石家莊華威凱德科技發(fā)展有限公司總經(jīng)理張玉森表示,LED燈壽命長、響應快的特點,也非常適合開展智能化應用。例如,用紅外線控制的LED走廊燈
丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案。丹邦科技堅持實施高端產(chǎn)品競爭戰(zhàn)略,通過多年的技術創(chuàng)新和
深圳丹邦科技(002618,股吧)股份有限公司(以下簡稱“丹邦科技”) 是國家級高新技術企業(yè)和深圳市自主創(chuàng)新行業(yè)龍頭企業(yè),也是國家科技部認定的“國家高技術研究發(fā)展計劃成果產(chǎn)業(yè)化基地”和“國家撓性電路與材料研發(fā)中心”
試制的5英寸SiC基板(點擊放大) 普利司通試制出了SiC功率半導體元件制造(以下稱功率元件)用5英寸口徑SiC基板。該公司此前已在投產(chǎn)功率元件用2~4英寸口徑SiC基板。據(jù)稱此次試制的5英寸品具有與傳統(tǒng)產(chǎn)品“相同水
1. 基板中,DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直,且引出的連線也需要和焊盤方向一直,對于每一個DIE,都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標,該坐標需要連線附件的網(wǎng)絡,一般都選擇地(必須有網(wǎng)
LEDinside調(diào)查,目前LED市場的終端應用產(chǎn)品需求仍舊不振,影響了LED封裝廠商、LED磊晶廠商的營收,并且因為中國各地方政府減少或停止MOCVD機臺的補助措施,使得LED磊晶廠商擴充產(chǎn)能的動作都有減少或遞延安裝機臺的現(xiàn)
法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領域,具有代表性的技術包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉