-
IC基板廠 Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)
受惠智能型手機(jī)熱賣加持，以及上游BT樹脂恢復(fù)正常供貨，臺灣集成電路（IC）基板廠第二季終于擺脫日本311強(qiáng)震陰霾，營收獲利同步優(yōu)于首季，也都看好第三季營運(yùn)再增溫。IC基板廠強(qiáng)調(diào)，智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)熱銷，以及
-
IC基板廠 Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)
受惠智能型手機(jī)熱賣加持，以及上游BT樹脂恢復(fù)正常供貨，臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強(qiáng)震陰霾，營收獲利同步優(yōu)于首季，也都看好第三季營運(yùn)再增溫。IC基板廠強(qiáng)調(diào)，智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)熱銷，以及后
-
LED晶粒廠：LED藍(lán)寶石基板報(bào)價(jià)Q4將再下降
LED晶粒廠晶電總經(jīng)理周銘俊日前表示，從成本及售價(jià)來看，藍(lán)寶石基板報(bào)價(jià)還有再降價(jià)空間。加之產(chǎn)業(yè)淡季和目前去庫存化，Q4藍(lán)寶石基板應(yīng)可看到10美元(約290元臺幣)以下價(jià)格。晶電總經(jīng)理周銘俊表示，根據(jù)長尾理論，下游
-
三菱化學(xué)將量產(chǎn)白色LED用GaN基板 成本有望降低至現(xiàn)行的1/10
日本媒體日刊工業(yè)新聞14日報(bào)導(dǎo)，三菱化學(xué)(Mitsubishi Chemical)計(jì)劃藉由采用所謂的“液相法”的制造手法量產(chǎn)使用于照明用白色LED的氮化鎵(GaN)基板。報(bào)導(dǎo)指出，三菱化學(xué)計(jì)劃投下5億日圓于旗下水島事業(yè)所內(nèi)設(shè)置一座支
-
IC基板廠 Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)
受惠智能型手機(jī)熱賣加持，以及上游BT樹脂恢復(fù)正常供貨，臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強(qiáng)震陰霾，營收獲利同步優(yōu)于首季，也都看好第三季營運(yùn)再增溫。IC基板廠強(qiáng)調(diào)，智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)熱銷，以及后
-
LED晶粒廠表示 LED藍(lán)寶石基板報(bào)價(jià)Q4將再下降
LED晶粒廠晶電總經(jīng)理周銘俊日前表示，從成本及售價(jià)來看，藍(lán)寶石基板報(bào)價(jià)還有再降價(jià)空間。加之產(chǎn)業(yè)淡季和目前去庫存化，Q4藍(lán)寶石基板應(yīng)可看到10美元(約290元臺幣)以下價(jià)格。晶電總經(jīng)理周銘俊表示，根據(jù)長尾理論，下游
-
晶電：LED藍(lán)寶石基板報(bào)價(jià)Q4將再下降
led晶粒廠晶電總經(jīng)理周銘俊日前表示，從成本及售價(jià)來看，藍(lán)寶石基板報(bào)價(jià)還有再降價(jià)空間。加之產(chǎn)業(yè)淡季和目前去庫存化，Q4藍(lán)寶石基板應(yīng)可看到10美元以下價(jià)格。 晶電總經(jīng)理周銘俊表示，根據(jù)長尾理論，下游LED背光液晶電
-
模擬電路基板導(dǎo)線的設(shè)計(jì)
1、OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning 圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負(fù)端(minus)gain的未整合，導(dǎo)致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1
-
新?lián)P科技
李洵穎 新?lián)P科技主要產(chǎn)品為軟性銅箔基板(FCCL)、覆蓋膠(Coverlay)及IC封裝產(chǎn)業(yè)所須的聚醯亞胺(PI)相關(guān)系列基材，為軟板生產(chǎn)加工廠商的原材料。 其中所生產(chǎn)的無膠式雙面板產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用在可撓折的電路板上，具有耐
-
模擬電路基板導(dǎo)線的設(shè)計(jì)
1、OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning 圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負(fù)端(minus)gain的未整合，導(dǎo)致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1
-
丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)
丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤娴娜嵝曰ミB解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。丹邦科技堅(jiān)持實(shí)施高端產(chǎn)品競爭戰(zhàn)略，通過多年的技術(shù)創(chuàng)新和
-
LED封裝發(fā)展趨勢解讀：技術(shù)研發(fā)才是正途
LED節(jié)能燈由景觀性照明擴(kuò)展到功能性照明，最終由室外進(jìn)入家居是大勢所趨。'石家莊華威凱德科技發(fā)展有限公司總經(jīng)理張玉森表示，LED燈壽命長、響應(yīng)快的特點(diǎn)，也非常適合開展智能化應(yīng)用。例如，用紅外線控制的LED走廊燈
-
丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)
丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤娴娜嵝曰ミB解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。丹邦科技堅(jiān)持實(shí)施高端產(chǎn)品競爭戰(zhàn)略，通過多年的技術(shù)創(chuàng)新和
-
丹邦科技：爭當(dāng)柔性封裝先鋒 搶占發(fā)展先機(jī)
深圳丹邦科技(002618,股吧)股份有限公司(以下簡稱“丹邦科技”) 是國家級高新技術(shù)企業(yè)和深圳市自主創(chuàng)新行業(yè)龍頭企業(yè),也是國家科技部認(rèn)定的“國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃成果產(chǎn)業(yè)化基地”和“國家撓性電路與材料研發(fā)中心”
-
普利司通試制出功率元件用5英寸SiC基板
試制的5英寸SiC基板（點(diǎn)擊放大） 普利司通試制出了SiC功率半導(dǎo)體元件制造（以下稱功率元件）用5英寸口徑SiC基板。該公司此前已在投產(chǎn)功率元件用2～4英寸口徑SiC基板。據(jù)稱此次試制的5英寸品具有與傳統(tǒng)產(chǎn)品“相同水
-
基板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
1. 基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個(gè)DIE，都必須在其對角線位置放置一個(gè)十字形焊盤作為綁定時(shí)的對準(zhǔn)坐標(biāo)，該坐標(biāo)需要連線附件的網(wǎng)絡(luò)，一般都選擇地(必須有網(wǎng)
-
LED藍(lán)寶石基板價(jià)格續(xù)跌 但設(shè)備商訂單持續(xù)火熱
LEDinside調(diào)查，目前LED市場的終端應(yīng)用產(chǎn)品需求仍舊不振，影響了LED封裝廠商、LED磊晶廠商的營收，并且因?yàn)橹袊鞯胤秸疁p少或停止MOCVD機(jī)臺的補(bǔ)助措施，使得LED磊晶廠商擴(kuò)充產(chǎn)能的動作都有減少或遞延安裝機(jī)臺的現(xiàn)
-
半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在商機(jī)
法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)
-
LED藍(lán)寶石基板價(jià)跌 訂單火熱
據(jù)LEDinside調(diào)查，目前LED市場的終端應(yīng)用產(chǎn)品需求仍舊不振，影響了LED封裝廠商、LED磊晶廠商的營收，并且因?yàn)橹袊鞯胤秸疁p少或停止MOCVD機(jī)臺的補(bǔ)助措施，使得LED磊晶廠商擴(kuò)充產(chǎn)能的動作都有減少或遞延安裝機(jī)臺的
-
索尼可彎曲彩色電子紙采用塑料基板
索尼開發(fā)出了13.3英寸的可彎曲彩色電子紙，并在全球最大的顯示器學(xué)會“49th SID International Symposium, Seminar＆Exhibition（Display Week 2011）”（SID 2011）上發(fā)布。索尼還在發(fā)布后舉行的開發(fā)人員見面會（Au
天地摩登恒
奪命耂司機(jī)
sunrisechip
qq3453539242
lmlj0502
snowsword
mcu430
Testtof
xscc
lingcoln
wangyin2111
heg77
kslwzzl
jhcj2014
jhcj2014
huazai123456
漫漫游之游
verifone
knight_21ic
yangling1011go
