彩虹集團(tuán)通過(guò)自主創(chuàng)新,實(shí)施從傳統(tǒng)的彩管產(chǎn)業(yè)向光電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。目前,用于液晶顯示器的液晶基板玻璃已經(jīng)試制成功。 在彩虹集團(tuán)的一間實(shí)驗(yàn)室,記者看到了科研人員用自主研發(fā)的配方試制出的液晶基板玻璃樣品。
在大陸臺(tái)商PCB廠持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能同時(shí),上游的銅箔基板(CCL)廠包括聯(lián)茂電子、臺(tái)光電子等,也同時(shí)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),期待布下重兵爭(zhēng)取PCB業(yè)者的訂單入袋。 目前CCL產(chǎn)能僅次于南亞的聯(lián)茂電子為因應(yīng)環(huán)?;挠唵蔚母叨刃枨螅淙A東的
IC基板接單熱絡(luò),使業(yè)者第3季度產(chǎn)能利用率大幅攀升,帶動(dòng)毛利率明顯走揚(yáng),對(duì)于提振獲利大有幫助。根據(jù)法人概估,南電和全懋第3季度獲利均可賺進(jìn)相當(dāng)于上半年總和的金額,南電前3季度每股獲利逾10元,全懋同期每股獲利
英特爾(Intel)2007年上半改變?cè)葘⒛蠘蛐酒牟筛簿Х庋b計(jì)劃,讓覆晶基板需求不如預(yù)期,然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略,下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP),不僅CPU加進(jìn)內(nèi)存管理功能,同時(shí)也整合南橋與北橋芯片,新
印刷電路板相關(guān)產(chǎn)業(yè)近期再度啟動(dòng)募資計(jì)劃,新?lián)P科技、聯(lián)茂電子、泰詠電子各以私募、現(xiàn)金增資及可轉(zhuǎn)換公司債共募資8.75億元,多半用來(lái)充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金。 泰詠是印刷電路板(PCB)組裝加工(Assem-bly)廠,今年
IC封裝基板:微電子產(chǎn)業(yè)兵家必爭(zhēng)之地傳統(tǒng)的IC封裝,是使用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具,它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展,引腳數(shù)增多(超過(guò)300個(gè)引腳),傳統(tǒng)的QFP等封裝形式已對(duì)其
世界PCB">PCB產(chǎn)值 根據(jù)世界電子電路理事會(huì)WECC的統(tǒng)計(jì)資料,世界PCB">PCB市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)從2005年恢復(fù)到歷史最好水平,總產(chǎn)值約420億美元,其中日本113億美元,中國(guó)108.3億美元,我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)60億美元,韓國(guó)51億美元,北
封裝測(cè)試業(yè)景氣逐步攀升,第3季需求暢旺,繼7月?tīng)I(yíng)運(yùn)業(yè)績(jī)創(chuàng)2007年新高后,8月?tīng)I(yíng)收依舊續(xù)創(chuàng)新高,包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng)佳績(jī)。在旺季效應(yīng)下,業(yè)績(jī)走高至10月應(yīng)不成問(wèn)題,惟要
電子封裝是連接半導(dǎo)體芯片和電子系統(tǒng)的一道橋梁,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透,電子封裝已經(jīng)逐步成為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片功能的一個(gè)瓶頸,電子封裝因此在近二三十年內(nèi)獲得了巨大的發(fā)展,并已經(jīng)取得了
受惠于國(guó)巨、華新科、大毅及旺詮等芯片電阻廠全面看好下半年產(chǎn)品的強(qiáng)勁成長(zhǎng),上游原料廠九豪也是樂(lè)觀看待,預(yù)期下半年?duì)I運(yùn)較上半年將可大幅成長(zhǎng)約八成。 芯片電阻大好,受惠最深的就是上游芯片電阻陶瓷板基
由于LED技術(shù)的進(jìn)步,LED應(yīng)用亦日漸多元化,由早期的電源指示燈,進(jìn)展至具有省電、壽命長(zhǎng)、可視度高等優(yōu)點(diǎn)之LED照明產(chǎn)品。然而由于高功率LED輸入功率僅有15至20%轉(zhuǎn)換成光,其余80至85%則轉(zhuǎn)換成熱,若這些熱未適時(shí)排出