IC基板接單熱 相關(guān)廠商第3季度獲利大躍進(jìn)

IC基板接單熱絡(luò)，使業(yè)者第3季度產(chǎn)能利用率大幅攀升，帶動毛利率明顯走揚(yáng)，對于提振獲利大有幫助。根據(jù)法人概估，南電和全懋第3季度獲利均可賺進(jìn)相當(dāng)于上半年總和的金額，南電前3季度每股獲利逾10元，全懋同期每股獲利

整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動需求

英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計(jì)劃，讓覆晶基板需求不如預(yù)期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進(jìn)內(nèi)存管理功能，同時(shí)也整合南橋與北橋芯片，新

臺灣三家PCB廠募資8.75億元充實(shí)營運(yùn)資金

印刷電路板相關(guān)產(chǎn)業(yè)近期再度啟動募資計(jì)劃，新?lián)P科技、聯(lián)茂電子、泰詠電子各以私募、現(xiàn)金增資及可轉(zhuǎn)換公司債共募資8.75億元，多半用來充實(shí)營運(yùn)資金。 泰詠是印刷電路板（PCB）組裝加工（Assem-bly）廠，今年

發(fā)展我國封裝基板業(yè)已成當(dāng)務(wù)之急

IC封裝基板：微電子產(chǎn)業(yè)兵家必爭之地傳統(tǒng)的IC封裝，是使用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)增多(超過300個(gè)引腳)，傳統(tǒng)的QFP等封裝形式已對其

PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢：關(guān)注高端 縮小差距

世界PCB">PCB產(chǎn)值 根據(jù)世界電子電路理事會WECC的統(tǒng)計(jì)資料，世界PCB">PCB市場規(guī)模已經(jīng)從2005年恢復(fù)到歷史最好水平，總產(chǎn)值約420億美元，其中日本113億美元，中國108.3億美元，我國臺灣地區(qū)60億美元，韓國51億美元，北

封測多家業(yè)者8月營收創(chuàng)新高

封裝測試業(yè)景氣逐步攀升，第3季需求暢旺，繼7月營運(yùn)業(yè)績創(chuàng)2007年新高后，8月營收依舊續(xù)創(chuàng)新高，包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng)佳績。在旺季效應(yīng)下，業(yè)績走高至10月應(yīng)不成問題，惟要

高密度電子封裝的最新進(jìn)展和發(fā)展趨勢

高密度電子封裝的最新進(jìn)展和發(fā)展趨勢

電子封裝是連接半導(dǎo)體芯片和電子系統(tǒng)的一道橋梁，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透，電子封裝已經(jīng)逐步成為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片功能的一個(gè)瓶頸，電子封裝因此在近二三十年內(nèi)獲得了巨大的發(fā)展，并已經(jīng)取得了

芯片電阻基板廠商九豪全年獲利破億

受惠于國巨、華新科、大毅及旺詮等芯片電阻廠全面看好下半年產(chǎn)品的強(qiáng)勁成長，上游原料廠九豪也是樂觀看待，預(yù)期下半年?duì)I運(yùn)較上半年將可大幅成長約八成。 芯片電阻大好，受惠最深的就是上游芯片電阻陶瓷板基

高功率LED散熱基板發(fā)展趨勢

由于LED技術(shù)的進(jìn)步，LED應(yīng)用亦日漸多元化，由早期的電源指示燈，進(jìn)展至具有省電、壽命長、可視度高等優(yōu)點(diǎn)之LED照明產(chǎn)品。然而由于高功率LED輸入功率僅有15至20%轉(zhuǎn)換成光，其余80至85%則轉(zhuǎn)換成熱，若這些熱未適時(shí)排出

碳納米管晶體管發(fā)展迅速，截止頻率提高三倍

應(yīng)用日增的柔性顯示技術(shù)

經(jīng)過二十多年的深入研究和測試之后，柔性顯示器市場即將起飛。研究人員曾力圖找到柔性玻璃、聚合物、金屬箔基板和薄膜晶體管（TFT）背板的最合適的組合，即能夠讓柔性顯示器走向商用的組合。最終，他們開始利用玻璃的