經(jīng)過二十多年的深入研究和測試之后,柔性顯示器市場即將起飛。研究人員曾力圖找到柔性玻璃、聚合物、金屬箔基板和薄膜晶體管(TFT)背板的最合適的組合,即能夠讓柔性顯示器走向商用的組合。最終,他們開始利用玻璃的
印刷電路板(PCB)上游材料玻纖布、紗廠德宏、建榮及富喬5月營收連袂創(chuàng)下今年以來新高,由于6月報價續(xù)漲,業(yè)者對第二季獲利樂觀,有機會較首季呈現(xiàn)跳躍式成長。 PCB產(chǎn)業(yè)進入第二季后,呈現(xiàn)上游熱下游冷的兩極化現(xiàn)
四川長虹的野心不僅在等離子面板上,其對液晶電視上游原材料同樣感興趣。四川長虹日前出資9750萬元參股彩虹集團的液晶玻璃基板項目,四川長虹有興趣和彩虹集團一起聯(lián)合建設(shè)國內(nèi)第一條液晶玻璃基板生產(chǎn)線。這是彩虹集
NEC公司與其NEC LCD Technologies公司日前合作開發(fā)了在基板上集成230Kb DRAM幀存儲器、顯示器晶體管和外圍電路的板上系統(tǒng)(system-on-glass)顯示器。 NEC的工程師表示,他們計劃在玻璃基板上集成所有顯示器電路。他們
SONY日前發(fā)表一款在彎曲狀態(tài)下可以全彩顯示動態(tài)影像的有機EL面板,采用樹脂薄膜基板搭配有機薄膜晶體管(有機TFT),面板厚度僅及0.3mm。畫面尺寸2.5寸(對角6cm),分辨率120×160畫素,可顯示全彩1670萬色。唯目前
21世紀人類進入了高度信息化社會,在信息產(chǎn)業(yè)中PCB是一個不可缺少的重要支柱。 電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學科行業(yè)——PCB是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)。PCB產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛-撓
繪圖芯片訂單到位,臺積電、聯(lián)電不僅對外尋求晶圓測試產(chǎn)能支持,后段封測廠日月光、硅品等,也開始調(diào)配封測產(chǎn)線準備接單,當然首季面臨嚴重產(chǎn)能過剩的IC基板廠,受惠于NVIDIA及AMD-ATI的訂單回流,不僅覆晶基板價
根據(jù)行業(yè)機構(gòu)預測,2005-2010年世界的封裝載板年平均增長率為11.4%,中國增加據(jù)估計則更高達80%以上。芯片級封裝是新一代的封裝方式,是因應電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”而開發(fā)的,按照電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢,芯
隨著歐美大廠紛紛將生產(chǎn)基地移往大陸之際,帶動大陸地區(qū)PCB需求,尤其大陸地區(qū)兼具低成本、勞力密集以及高度市場潛力等三方面優(yōu)勢下,吸引各國廠商進駐,近幾年每年產(chǎn)值皆有2位數(shù)的成長,遠高于全球10%的平均水平。
盡管近來中國大陸的IC封測產(chǎn)業(yè)成長快速,但是根據(jù)工研院ITIS計劃IEK電子組分析師董鐘明發(fā)表的報告指出,臺灣地區(qū)的封測產(chǎn)業(yè)不管在規(guī)模以及技術(shù)能力方面,仍具有穩(wěn)固的優(yōu)勢地位。董鐘明認為,如果大陸若無法盡快扶植出
S.-H. Paek, aek, K-L. Kim, H-S. Seo, Y-S. Jeong, S-Y. Yi , S-Y. Lee,et al., are with LG.Philips LCD R&D CenterM. D.McCreary, H. Gates, and J. Au are with E Ink Corp2005年的10月,面板大廠樂金飛利浦(LG
直到2008年或2009年,300毫米硅晶圓的“主流臨界點(crossover)”才會出現(xiàn),這比分析師預期的要晚得多。 MEMC公司competitiveintelligence業(yè)務主管KarenTwillmann表示,目前300毫米硅晶圓市場僅占全部基板(substrate