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臺(tái)灣封裝測(cè)試廠：旺季不會(huì)太令人興奮
臺(tái)灣封裝測(cè)試廠第二季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)差強(qiáng)人意，一線大廠如日月光、硅品、京元電等季增率約5％符合預(yù)期，LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)則意外衰退。封測(cè)廠對(duì)第三季展望仍保守，在訂單能見(jiàn)度不高下，除了IC基板廠營(yíng)收季增率高于10％，其余落
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同欣電LED陶瓷基板獲外企訂單業(yè)績(jī)將在第三季強(qiáng)勁成長(zhǎng)
同欣電LED陶瓷基板因接獲日系及歐系客戶(hù)訂單，業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)度將會(huì)在第三季度強(qiáng)勁成長(zhǎng)。法人預(yù)估，同欣電第三季度的營(yíng)收季度增幅度將可超過(guò)四成，屆時(shí)毛利率與獲利都將可以大幅提升，單季度EPS挑戰(zhàn)1元。 同欣電指出，為了
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日本東京大學(xué)開(kāi)發(fā)出彎曲超薄OLED屏幕
5月11日，由東京大學(xué)教授染谷隆夫等組成的研究小組，日前開(kāi)發(fā)出一款如橡膠板一般能夠彎曲伸縮的有機(jī)EL屏幕。 這款有機(jī)EL屏幕為四方形，厚0.7毫米，硅酮膠基板上配置有256個(gè)約5毫米四方的薄有機(jī)EL素子。 據(jù)介紹，有機(jī)
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友達(dá)計(jì)劃2010年開(kāi)建11代線 投資超300億
4月27日，友達(dá)CEO陳來(lái)助透露，友達(dá)計(jì)劃在2010年時(shí)動(dòng)工興建11代線，到2012年時(shí)開(kāi)始少量生產(chǎn)，新的工廠選址在臺(tái)灣省彰化，規(guī)劃投資額度將在300億人民幣以上。 陳來(lái)助表示，友達(dá)希望能超越目前夏普的10代線，因此目前直
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SiC元件普及還需突破三大障礙
SiC元件普及還需突破三大障礙 SiC元件價(jià)格下降的前景雖然看到，但要確保SiC元件普及，還需解決三大課題。即①進(jìn)一步提高SiC元件的性能；②改善SiC基板的品質(zhì)；③開(kāi)發(fā)可充分發(fā)揮SiC元件優(yōu)點(diǎn)的周邊技術(shù)。 在①的元件
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基于ETX模塊接口擴(kuò)展基板電路的實(shí)現(xiàn)
基于ETX模塊接口擴(kuò)展基板電路的實(shí)現(xiàn)
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江蘇長(zhǎng)電科技與Sigrity公司宣布建立合作伙伴關(guān)系
江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（“長(zhǎng)電科技”）和美國(guó)Sigrity公司宣布，長(zhǎng)電科技將與Sigrity合作，采用Sigrity公司的封裝設(shè)計(jì)及仿真平臺(tái)，用于長(zhǎng)電科技未來(lái)封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及仿真。 做為中國(guó)著名的集成電路封裝生產(chǎn)基地
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積極布局 LGD 8.5代線3月份量產(chǎn)
4月17日消息，韓國(guó)面板廠LGD昨日法說(shuō)會(huì)對(duì)第二季出貨釋出25％到29％的樂(lè)觀成長(zhǎng)預(yù)期，讓市場(chǎng)對(duì)未來(lái)的走勢(shì)吃下一顆定心丸。同時(shí)來(lái)自相關(guān)設(shè)備廠商的訊息也顯示，LGD旗下的8.5代線量產(chǎn)布局異常積極，3月份才量產(chǎn)，可能在
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上廣電財(cái)務(wù)危機(jī) 臺(tái)設(shè)備廠尚無(wú)遭波及消息傳出
4月3日消息，上廣電傳出財(cái)務(wù)危機(jī)，包括廣運(yùn)機(jī)械、陽(yáng)程科技等，今天業(yè)者表示并沒(méi)有遭到拖累；不過(guò)，對(duì)于臺(tái)灣設(shè)備廠目前積極爭(zhēng)取的包括天馬、彩虹等擴(kuò)廠案，則采取更為審慎的態(tài)度。 陽(yáng)程科技副總經(jīng)理林建平指出，目前
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臺(tái)灣南亞沖刺大陸電子材料版圖
南亞近年耕耘大陸，成效穩(wěn)定發(fā)揮;有鑒景氣低迷，市場(chǎng)淘汰賽啟動(dòng)，南亞擴(kuò)建大陸電子材料版圖，持續(xù)挺進(jìn)。南亞總經(jīng)理吳嘉昭表示，目前大陸共有銅箔廠，昆山、惠州銅箔基板廠，及玻纖布3廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫(huà)執(zhí)行，預(yù)計(jì)今年底、
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經(jīng)濟(jì)不景氣 PCB產(chǎn)業(yè)淘汰賽愈演愈烈？
銅箔基板廠表示，日前已有上柜公司弘捷（6101）出現(xiàn)資金缺口，現(xiàn)階段銀行對(duì)廠商放款條件趨嚴(yán)，今、明兩年，PCB產(chǎn)業(yè)淘汰賽將會(huì)加劇。 PCB廠今年以智能型手機(jī)、NB板以及環(huán)保基材，為主要的轉(zhuǎn)型趨勢(shì)，第一季雖然有急
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報(bào)告稱(chēng)09年臺(tái)灣集成電路基板業(yè)產(chǎn)值將僅增2%
1月20日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，集成電路基板市況下滑，臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)研究院(臺(tái)經(jīng)院)的最近一份景氣報(bào)告分析，去年的成長(zhǎng)率已明顯趨緩，今年年增率恐怕僅2%，但臺(tái)灣地區(qū)的全球市場(chǎng)占有率可望微幅攀升至30.5%，穩(wěn)做全球第二
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美國(guó)Cree新型LED封裝專(zhuān)利公開(kāi)
美國(guó)LED大廠Cree向美國(guó)專(zhuān)利商標(biāo)局(USPTO)申請(qǐng)的20080272386號(hào)專(zhuān)利，已于11月公開(kāi)，內(nèi)容是使用激光剝削或切削(laserablationorsawing)技術(shù)直接在碳化硅(SiC)基板上刻出凹槽(trenches)，再利用旋轉(zhuǎn)涂布法將半導(dǎo)體納米
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超彎曲OLED現(xiàn)身 下一步有機(jī)會(huì)朝可卷式開(kāi)發(fā)
臺(tái)灣在軟性顯示器方面的發(fā)展再進(jìn)一步，工研院18日發(fā)表多款軟性顯示器技術(shù)，其中以1款4.1吋的主動(dòng)式有機(jī)電機(jī)發(fā)光顯示器(AM OLED)，采用塑料基板，厚度僅0.2公分，彎曲半徑小于1.5公分，工研院顯示中心主任程章林表
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超彎曲OLED現(xiàn)身 下一步有機(jī)會(huì)朝可卷式開(kāi)發(fā)
臺(tái)灣在軟性顯示器方面的發(fā)展再進(jìn)一步，工研院18日發(fā)表多款軟性顯示器技術(shù)，其中以1款4.1吋的主動(dòng)式有機(jī)電機(jī)發(fā)光顯示器(AM OLED)，采用塑料基板，厚度僅0.2公分，彎曲半徑小于1.5公分，工研院顯示中心主任程章林表
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