2018 年下半年,因?yàn)樘幚砥鼾堫^英特爾 (intel) 的 14 納米制程產(chǎn)能不足,造成了整體處理器市場(chǎng)的大缺貨,進(jìn)而導(dǎo)致了許多計(jì)算機(jī)大廠因此而業(yè)績衰退,甚至影響到存儲(chǔ)器與其他產(chǎn)品廠商的業(yè)績。
日前,英特爾高層就指出,對(duì)于14納米產(chǎn)能的情況,將會(huì)盡可能避免在10納米,甚至是未來的7納米產(chǎn)能中再重蹈覆轍。
數(shù)十年來,芯片制造商和整個(gè)社會(huì)都受益于摩爾定律。摩爾定律以一種快速而可預(yù)測(cè)的速度,提供了更強(qiáng)大、更廉價(jià)的計(jì)算能力。眾所周知,這條規(guī)律實(shí)際上是兩種趨勢(shì)——芯片速度變快和芯片尺寸縮小。就像上了發(fā)條一樣,晶體管密度每兩年翻一番,計(jì)算能力也相應(yīng)提高。
近日,“2019年集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟大會(huì)”在北京召開,中興通訊100G網(wǎng)絡(luò)處理器芯片榮獲“第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”。
年初的CES 2019大展上,AMD正式宣布了基于7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第三代銳龍3000系列處理器,并透露會(huì)在年中發(fā)布上市。考慮到一年一度的臺(tái)北電腦展將在5月28日-6月1日舉辦,似乎是個(gè)很好
繼公布驍龍855移動(dòng)平臺(tái)后,小米科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍公布了小米9相機(jī)細(xì)節(jié)。該機(jī)后置4800萬+1200萬+1600萬三攝,其中1200萬為人像鏡頭,1600萬為超廣角鏡頭,4800萬為索尼I
處理器大廠超微(AMD)去年?duì)I運(yùn)繳出亮麗成績,運(yùn)算及圖形部門業(yè)績大幅成長,Ryzen處理器及繪圖芯片銷售優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期,AMD相關(guān)供應(yīng)鏈祥碩、茂達(dá)營運(yùn)水漲船高,2019下半年續(xù)推新一代Zen2核心Ryzen處理器,臺(tái)廠IC設(shè)計(jì)AMD概念族群成長引擎將再次啟動(dòng)。
當(dāng)你產(chǎn)品多了,后綴字母用得多了,總有把自己帶到坑里去的時(shí)候。Intel此前的9代酷睿CPU擴(kuò)展出KF后綴,你肯定會(huì)忍不住想在后面加個(gè)C,嗯?Intel也是這么想的。根據(jù)AIDA64的新版更新記錄顯示,
據(jù)Digitimes報(bào)道,業(yè)內(nèi)消息稱,除了繼續(xù)努力保持全球智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位外,華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務(wù)。2018年,華為手機(jī)脫穎而出,超越蘋果成為全球第二大智能手機(jī)廠商,總出貨量超過2.06億臺(tái)。
路透社報(bào)道,英特爾周一宣布,將推出新的芯片和合作伙伴,希望借此說服投資者相信,其在5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研發(fā)上投入的數(shù)十億美元將獲得回報(bào)。
2月25日,SiFive宣布將與DinoplusAI( 龍加智)合作開發(fā)具有超低延遲的高性能處理的關(guān)鍵任務(wù)人工智能處理器平臺(tái),針對(duì)超低延遲應(yīng)用發(fā)揮極致效能,可應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心、5G /邊緣云和自動(dòng)駕駛汽車等產(chǎn)品中。
目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會(huì)(MWC)中,無疑的 5G 手機(jī)已經(jīng)成為大家關(guān)注的焦點(diǎn),各家手機(jī)大廠紛紛發(fā)表 5G 手機(jī)以宣示自己的技術(shù)領(lǐng)先性。不過,在目前發(fā)表的相關(guān) 5G 手機(jī)中,都還是以行動(dòng)處理器外加 5G 基頻芯片來連接網(wǎng)絡(luò)為主,在手機(jī)設(shè)計(jì)上不免有較多的阻礙。對(duì)此,行動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)在 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的驍龍行動(dòng)處理器(SoC),以解決這樣的問題。
在CES 2019上,Intel透露,9代酷睿移動(dòng)處理器將于今年二季度上市,也就是最快4月份。15日,Intel公布了Core H系列、也就是筆記本標(biāo)壓處理器新品的詳情。首批產(chǎn)品覆蓋從Core i5-
為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展,工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委、科技部、財(cái)政部等部門編制了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,近期由國務(wù)院正式批準(zhǔn)公布實(shí)施?!毒V要》中最大
根據(jù)外媒《Axios》的報(bào)導(dǎo),盡管蘋果公司尚未公開表態(tài),但開發(fā)人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經(jīng)私下表示,他們預(yù)計(jì)蘋果最早 2020 年就會(huì)放棄英特爾處理器,轉(zhuǎn)而采用自己的 ARM 架構(gòu)處理器。而這項(xiàng)報(bào)導(dǎo)也呼應(yīng)了《彭博社》日前的一份報(bào)導(dǎo),其報(bào)導(dǎo)指出,首款搭載 ARM 架構(gòu)處理器的 Mac 計(jì)算機(jī)可能會(huì)在 2020 年問世。
開發(fā)者Geosn0w今天在Twitter宣布已經(jīng)開啟unc0ver V3.0.0~b29越獄工具的公測(cè),支持搭載A8X-A11處理器的iOS 12.0 - 12.1.2設(shè)備完整越獄,Cydia商店和Substrate插件可正常安裝并運(yùn)行。
目前網(wǎng)上有網(wǎng)友曝光了一份關(guān)于聯(lián)想筆記本的材料,在這份聯(lián)想筆記本的材料之中,聯(lián)想計(jì)劃在2019年6月更新ThinkPad X1家族,預(yù)計(jì)將會(huì)采用全新的Ice Lake處理器,也就是說比Intel的官方時(shí)間提前了大半年,當(dāng)然這不排除是先發(fā)布,然后年底正式發(fā)售。
制程工藝與性能沒有直接關(guān)系,但是晶體管之間的較小間隙通常意味著在相同面積中會(huì)有更多的晶體管,更好的效率就會(huì)帶來性能上的提升。蘋果公司在去年的A12上取得了很大的成就,該公司是第一家大規(guī)模使用7nm處理器的公司。
UltraSoC今天宣布:公司已在其嵌入式分析架構(gòu)中為Western Digital的RISC-V SweRV Core™處理器和相關(guān)的OmniXtend™緩存一致性互連結(jié)構(gòu)提供全面支持。 兩家公司已攜手合作創(chuàng)建了一個(gè)調(diào)試和片上分析生態(tài)系統(tǒng),它將為Western Digital的內(nèi)部開發(fā)團(tuán)隊(duì)以及選擇采用SweRV Core處理器來開發(fā)自有應(yīng)用的第三方伙伴提供支持。
在小米9發(fā)布會(huì)上,雷軍稱小米首發(fā)驍龍855處理器,這讓原先搭載驍龍855處理器開賣的聯(lián)想Z5 Pro GT很沒面子,時(shí)間過了一兩天,聯(lián)想方面作了回應(yīng)。